中國，2014年7月1日——意法半導(dǎo)體最新推出的專用低壓STM32微控制器微助力設(shè)計人員克服在為主處理器增加輔助芯片（companion chip）時所面臨的挑戰(zhàn)。新系列專用低壓微控制器與主處理器的數(shù)字電源域（digital power domain）相同，例如1.8V電源，同時準(zhǔn)許片上外設(shè)使用電壓更高的電源，例如，3.3V，從而避免了常見的性能與電壓之間的矛盾問題。
STM32F038/48/58/78和STM32F318/28/58/78低壓輔助微控制器是設(shè)計人員提高模塊劃分靈活性的理想解決方案。當(dāng)需要模擬電壓動態(tài)范圍很寬或直接連接USB設(shè)備時，單片整合1.8V數(shù)字電源域和獨立模擬電源域具有特別強的優(yōu)勢。
§ STM32F0x8的I/O端口連接不同電壓，無需電平轉(zhuǎn)換器（level shifters）
§ STM32F3x8的模數(shù)轉(zhuǎn)換器的最低工作電壓為1.8V
新產(chǎn)品提供靈活的處理器和存儲器配置。STM32F0x8集成ARM®Cortex®-M0內(nèi)核和高達128KB的閃存，而STM32F3x8的ARM Cortex-M4內(nèi)核增加了DSP指令集支持和浮點單元，存儲容量更是高達512KB。兩個新系列低壓微控制器在引腳、外設(shè)和軟件方面具有很強的兼容性，同時還兼容主流的STM32 F0系列和STM32 F3系列，為設(shè)備開發(fā)商提供無與倫比的設(shè)計靈活性和系統(tǒng)擴展性。
新低壓產(chǎn)品線不僅讓設(shè)計公司享受主流微控制器STM32 F0和STM32 F3系列的功能優(yōu)勢，而且低壓工作模式不會破壞或降低芯片的處理性能。此外，通過簡化硬件設(shè)計，新產(chǎn)品還為客戶提供直接的成本優(yōu)勢。
這兩個新系列STM32微控制器特別適用于開發(fā)便攜消費電子產(chǎn)品，例如智能手機和媒體播放設(shè)備，芯片封裝包括薄型CSP、UQFN或UFBGA以及TSSOP和LQFP，引腳數(shù)量從20引腳到100引腳。
STM32F038F6P6采用20引腳TSSOP封裝，內(nèi)部閃存容量為32KB；
STM32F318K8U6采用UQFN32封裝，內(nèi)部閃存容量為64KB。
|
STM32F0x8 (最高工作溫度105°C) |
STM32F3x8 (最高工作溫度105°C) |
|
48MHz ARM Cortex-M0 |
內(nèi)置浮點單元和DSP的72MHz ARM Cortex-M4 |
|
閃存最高容量128KB |
閃存最高容量512KB |
|
SPI, I2S, USART, I²C, CAN |
SPI, I²S, USART, I²C, CAN |
|
12位ADC和DAC，最低工作電壓2.4V |
多達4個ADC |
|
具有時鐘恢復(fù)的USB (獨立VDD) |
DAC和PGA最低電壓2.4V |
|
比較器最低電壓2.0V |
比較器最低電壓1.65V |
|
RTC，多達12個定時器 |
RTC，多達17個定時器 |
|
觸控感應(yīng)，5V容限I/O端口 |
觸控感應(yīng)，5V容限I/O端口 |
|
WLCSP, UFQFPN, UFBGA, LQFP或TSSOP封裝 |
WLCSP, UFQFPN, UFBGA或LQFP 封裝 |
詳情訪問:www.st.com/stm32
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù)，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設(shè)備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設(shè)備，從工作到娛樂，意法半導(dǎo)體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活（life.augmented）的理念。
意法半導(dǎo)體2013年凈收入80.8 億美元。詳情請訪問公司網(wǎng)站www.st.com。