全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日于美國伊利諾伊州羅斯蒙特（Rosemont, IL）舉辦的國際傳感器博覽會（Sensors Expo）上宣布推出PIC24F" title="PIC24F">PIC24F“GB2”系列新器件，以擴展其超低功耗（XLP）PIC^®單片機（MCU）產(chǎn)品組合。新產(chǎn)品系列配有一個集成的硬件加密引擎、一個隨機數(shù)生成器（RNG）以及一次性可編程（OTP）密鑰存儲以保護(hù)嵌入式應(yīng)用中的數(shù)據(jù)。PIC24F“GB2”系列器件提供高達(dá)128 KB的閃存和8 KB的RAM，采用28或44引腳小巧封裝，適用于電池供電或便攜式應(yīng)用，如“物聯(lián)網(wǎng)”（IoT）傳感器節(jié)點、門禁系統(tǒng)和門鎖等。

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    PIC24F“GB2”系列器件集成了幾種安全特性來保護(hù)嵌入式數(shù)據(jù)。功能齊全的硬件加密引擎可支持AES、DES和3DES標(biāo)準(zhǔn)，既削減了軟件開銷，又降低了功耗，實現(xiàn)了更快的吞吐率。這是另一個無需CPU監(jiān)管即可運行的Microchip獨立于內(nèi)核的外設(shè)。此外，隨機數(shù)生成器可生成隨機密鑰對數(shù)據(jù)進(jìn)行加密、解密和認(rèn)證，從而提供更高級別的安全性。而一次性可編程（OTP）密鑰存儲則可防止加密密鑰被讀取或改寫，以提供額外的保護(hù)。這些安全特性在無需犧牲功耗的前提下提升了嵌入式數(shù)據(jù)的完整性。憑借XLP技術(shù)，“GB2”系列器件實現(xiàn)了180 μA/ MHz的工作電流和18 nA的休眠電流，大大延長了便攜式應(yīng)用的電池壽命。

    在連接方面，“GB2”系列集成了USB用于設(shè)備或主機連接，以及一個有助于智能卡應(yīng)用的支持ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的UART。有了這些特性，PIC24F“GB2”系列器件可以在保護(hù)嵌入式數(shù)據(jù)的同時節(jié)省功耗，并最大程度的延長電池壽命。新器件采用小巧的28引腳QFN封裝等多種封裝，適用于醫(yī)療/健身應(yīng)用（如計步器、可穿戴健身設(shè)備和手持設(shè)備）、計算機應(yīng)用（如PC外設(shè)、打印機和便攜式配件）以及工業(yè)應(yīng)用（如安全門鎖、門禁系統(tǒng)、安防攝像機、POS終端、智能卡讀卡器、熱表/氣表和IOT傳感器節(jié)點）等。Microchip還擁有一系列符合Wi-Fi^®、ZigBee^®、Bluetooth^®和藍(lán)牙低功耗（BTLE）等標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證無線模塊可供用戶靈活選擇，輕松為PIC24“GB2”應(yīng)用添加無線連接功能。

Microchip 16位單片機部門副總裁Joe Thomsen表示：“現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)正迅猛發(fā)展，保護(hù)嵌入式數(shù)據(jù)和延長電池壽命不再是一種選擇，而成為了一種必需。我們最新的超低功耗系列產(chǎn)品結(jié)合Microchip的嵌入式Wi-Fi和藍(lán)牙解決方案，使得連接互聯(lián)網(wǎng)的事物能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗無線連接。設(shè)計人員將可實現(xiàn)更快的吞吐率、更低的BOM成本，提升數(shù)據(jù)的安全性并延長電池使用壽命。”

開發(fā)支持

Microchip一整套世界一流的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)工具均支持PIC24F“GB2”系列器件，包括Explorer 16 開發(fā)板（部件編號：DM240002）、針對USB的PIC24FJ128GB204接插模塊（部件編號：MA240037）、針對非USB的PIC24FJ128GA204接插模塊（部件編號：MA240036）和USB PICtail™ Plus子板（部件編號：AC164131）。此外，欲添加無線連接功能可使用任意一款Microchip無線PICtail子板，包括WiFi PICtail 開發(fā)板（部件編號：RN-171-PICtail）及BTLE PICtail/PICtail Plus （部件編號：RN-4020-PICtail）。

供貨

Microchip現(xiàn)提供帶USB的產(chǎn)品系列（PIC24FJXXXGB2XX）和不帶USB的產(chǎn)品系列（PIC24FJXXXGA2XX）。PIC24FJ128GB204、PIC24FJ64GB204、PIC24FJ128GA204和PIC24FJ64GA204采用44引腳TQFP和QFN封裝。PIC24FJ128GB202、PIC24FJ64GB202、PIC24FJ128GA202和PIC24FJ64GA202采用28引腳SOIC、SSOP、SPDIP和QFN封裝。所有這些全新MCU器件均已開始提供樣片并投入量產(chǎn)。

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