橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華（François Guibert）將在2014年臺(tái)北國際電腦展- 物聯(lián)網(wǎng)論壇（COMPUTEX TAIPEI 2014－IoT Forum）上發(fā)表專題演講，闡述意法半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)(IoT，Internet of Things)領(lǐng)域的技術(shù)、市場戰(zhàn)略，以及如何提高日常物品的智能化程度和聯(lián)網(wǎng)功能。

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將從2009年的9億件增長至2020年的260億件，增長近30倍（不含個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)）。Gartner還預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品服務(wù)提供商的增量收入將超過3000億美元，大部分是來自服務(wù)，通過銷售至不同的終端市場上，在全球范圍內(nèi)創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)附加值將超1.9兆美元。

紀(jì)衡華表示：“意法半導(dǎo)體承諾致力于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，包括以領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)奠定下一代電子產(chǎn)品的發(fā)展基礎(chǔ)，創(chuàng)造更美好的世界。作為市場領(lǐng)先的MEMS傳感器、ARM® Cortex®微控制器、智能功率芯片和汽車技術(shù)提供商，意法半導(dǎo)體認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)是電子產(chǎn)品的智能功能自動(dòng)進(jìn)化的下一個(gè)階段。為迎接下一波物聯(lián)網(wǎng)浪潮，我們推出了更豐富的產(chǎn)品技術(shù)組合，包括集成多個(gè)傳感器、處理器和通信技術(shù)的集成化智能系統(tǒng)。”

意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)，不論是創(chuàng)業(yè)者還是公司企業(yè)，任何人都能利用令人振奮的物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施提出新的應(yīng)用創(chuàng)意和市場概念，創(chuàng)造新的商機(jī)。作為業(yè)界公認(rèn)的下一件“大事”（Big Thing），物聯(lián)網(wǎng)有望通過各種應(yīng)用軟件和產(chǎn)品特別是移動(dòng)無線產(chǎn)品將互聯(lián)網(wǎng)潛能發(fā)揮到極致，并滲透到不同的市場。在很多方面，物聯(lián)網(wǎng)是和應(yīng)用軟件市場對(duì)應(yīng)的硬件市場，正在不同的細(xì)分市場上釋放著新一波創(chuàng)新浪潮。

紀(jì)衡華在臺(tái)北電腦展上的專題演講將介紹構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)所需的重要元素，并將闡述意法半導(dǎo)體如何用智能傳感器、嵌入式處理器、通信接口、模擬器件和電源管理解決方案及其廣泛的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，讓開發(fā)人員輕松設(shè)計(jì)新一代智能互聯(lián)產(chǎn)品。

2014年臺(tái)北國際電腦展- 物聯(lián)網(wǎng)論壇于2014年6月4日星期三下午14:00 – 17:45在臺(tái)北國際會(huì)展中心3樓宴會(huì)廳召開。