恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日推出首批采用全新CFP15 (SOT1289)封裝的10 A、45 V肖特基勢(shì)壘整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package (CFP)封裝（針對(duì)15 A的I_F最大值設(shè)計(jì)）具有極為緊湊的外形尺寸，主體尺寸為4.3 mm x 5.8 mm，高度僅為0.8 mm，比現(xiàn)今市場(chǎng)上出售的引腳兼容型PowerDI5和SMPC (TO-277A)整流器封裝還要薄。由于外形尺寸小且具有高電氣性能，因此PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD成為新一代智能電話和平板電腦電源適配器的最佳選擇。其應(yīng)用包括SMPS/DC-DC轉(zhuǎn)換器、極性保護(hù)和高速開(kāi)關(guān)。

    在正向電流為10 A且結(jié)點(diǎn)溫度為85°C時(shí)，全新的10 A肖特基整流器提供僅350 mV大小的低正向壓降，因而能達(dá)到快速充電周期所需的更高效率等級(jí)和高輸出功率額定值。憑借高峰值電流能力以及保證高于45 V的擊穿電壓，這兩款全新器件滿(mǎn)足輸出電壓為5 V、功率高達(dá)15 W的充電器的安全要求。PMEG45A10EPD針對(duì)低V_F和低I_R進(jìn)行優(yōu)化，在1 V電壓下的電容僅為900pF（典型值）。PMEG45U10EPD針對(duì)最低V_F進(jìn)行優(yōu)化，在1 V電壓下的電容額定值為1200pF（典型值）。

    CFP15封裝設(shè)計(jì)具有堅(jiān)固夾片和外露式熱沉，有助于降低封裝的熱阻，將熱量充分傳遞到周?chē)h(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)更小更薄的充電器設(shè)計(jì)。封裝引線的前端也是100%可焊鍍錫的，因而支持光學(xué)焊點(diǎn)檢查。

    恩智浦二極管產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Wolfgang Bindke表示：“恩智浦已開(kāi)發(fā)出的全新CFP15封裝能提供厚度更薄的備選產(chǎn)品，從而進(jìn)一步豐富市場(chǎng)上的緊湊型高功率肖特基整流器產(chǎn)品。在2014年到2015年期間，我們將通過(guò)進(jìn)一步推出最高電壓為60 V、最高電流為15 A的肖特基整流器來(lái)拓寬該產(chǎn)品組合。電源適配器以及汽車(chē)供應(yīng)商渴望在今后幾年中看到體積更小、效率更高的模塊問(wèn)世。”

上市時(shí)間

采用CFP15封裝的全新45 V、10 A肖特基整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD現(xiàn)已量產(chǎn)并即將上市。

鏈接

.       恩智浦的45 V、10 A極低V_F MEGA肖特基勢(shì)壘整流器PMEG45U10EPD：http://www.nxp.com/pip/PMEG45U10EPD.html

.       恩智浦的45 V、10 A低V_F MEGA肖特基勢(shì)壘整流器PMEG45A10EPD：http://www.nxp.com/pip/PMEG45A10EPD.html

.      有關(guān)CFP15 (SOT1289)封裝的信息：http://www.nxp.com/packages/SOT1289.html