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研華整合捷威MMC設計包升級MicroTCA?開發(fā)套件

µTCA® 開發(fā)套件設計包擴展使AMC設計更加快速、高效
2010-04-06
作者:研華

 

產(chǎn)品分類

網(wǎng)絡通訊

產(chǎn)品特征

MMC/AMC/模塊控制器

應用/行業(yè)推薦

通信

  研華公司在3月紐倫堡全球嵌入式展覽會上推出了MicroTCA™開發(fā)套件,并介紹了一種MMC開發(fā)新方法,套件包括AMC硬件和軟件附加包。 通過整合紐倫堡捷威公司研發(fā)的MMC設計包,研華創(chuàng)建了一種基于uTCA®和AMC開放標準的易用型、獨立式應用開發(fā)平臺。
 
  MicroTCA™開發(fā)套件包括具有散熱功能的6槽AC電源MicroTCA™機箱、基于Intel® Core™2 Duo處理器的AMC、帶80 GB SATA HDD SAS/SATA 的AMC以及MicroTCA™載板(MCH)。
 
  MMC設計包提供了一種即用型IPMI解決方案,可用于開發(fā)下一代AMC模塊或僅移植其它產(chǎn)品的已測試或成熟設計。PICMG® AMC標準要求每個模塊帶一個IPMI 管理控制器 (MMC) – 通常為遺留平臺上沒有的構(gòu)建塊。這款易用、即用型MMC解決方案簡化了開發(fā),并可方便集成任意AMC設計。
 
  MMC設計包以帶IPMI固件的簡單中型AMC板卡形式供應,軟件以帶源代碼的預安裝二進制形式供應。一些許可協(xié)議模型可選。IPMI固件已在整個行業(yè)中運用,并已通過多種互操作性測試以保證標準的兼容性。
 
  MMC設計包的核心是成本低而功能強大的NXP LPC2136 32-bit RISC控制器,僅帶 10 x 10 mm 微小footprint。集成ARM7 CPU運行速度高達60 MHz,提供256 KB flash和 32 KB RAM 內(nèi)存。更多功能強大的附加模塊如LPC2138或LPC2368也能集成在AMC上以滿足更高應用需求。
 
  “雖然uTCA® 平臺為許多應用提供了更具競爭力的功能,當需要將一些具體的硬件遷移到平臺時,客戶往往覺得了解和執(zhí)行基于IPMI的MMC很困難。MMC設計包正好解決了這個入門障礙,” 研華市場主管Paul Stevens說。
 
  “uTCA® 開發(fā)從來沒有這么容易,” 捷威總經(jīng)理Wolfgang Haubner補充道, “研華uTCA®開發(fā)套件和捷威MMC設計包的結(jié)合將評估期從幾周縮短到幾天。”
 
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