日前，德州儀器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 產(chǎn)業(yè)環(huán)境的最新產(chǎn)品Tiva™ C 系列互聯(lián)LaunchPad。該款物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 創(chuàng)新平臺(tái)可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術(shù)應(yīng)用原型，為基于LaunchPad 的任何最新或現(xiàn)有應(yīng)用帶來廣泛的連接性。Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU板載新增高級(jí)以太網(wǎng)技術(shù)，并在LaunchPad 產(chǎn)業(yè)環(huán)境中提供的最大存儲(chǔ)器占位面積。該平臺(tái)上的穩(wěn)健性能及各種外設(shè)可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)通信協(xié)議棧，從而可幫助工程師開發(fā)能夠?qū)⒍鄠€(gè)端點(diǎn)連接至云端的網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)。應(yīng)用示例非常之廣，包括傳感器網(wǎng)關(guān)、家庭自動(dòng)化控制器、工業(yè)通信／控制網(wǎng)絡(luò)、具有云功能的小工具／家用電器等您所需要連接的產(chǎn)品。

    除了板載以太網(wǎng)MAC +PHY、重要的模擬集成以及連接選項(xiàng)之外，Tiva C 系列互聯(lián)LaunchPad 還包含2 個(gè)BoosterPack XL 插件接口。這些接口有助于設(shè)計(jì)人員連接各種兼容性BoosterPack，從而可通過傳感器、顯示屏以及無線模塊等提供可擴(kuò)展應(yīng)用范圍的功能。

Tiva C 系列互聯(lián)LaunchPad 的特性與優(yōu)勢：

·        采用板載10/100 以太網(wǎng)MAC+PHY 連接產(chǎn)品及服務(wù)并與其通信，可為線路問題的智能識(shí)別提供高級(jí)線路診斷功能。集成型CAN 與USB 支持高速連接，有助于創(chuàng)建無縫網(wǎng)關(guān)解決方案；

·        控制輸出并管理多種事件，如照明、傳感、運(yùn)動(dòng)、顯示與開關(guān)，采用傳感器聚合功能提供10 個(gè)I2C 端口、2 個(gè)快速準(zhǔn)確的12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、2 組正交編碼器輸入、3 個(gè)片上比較器、外部外設(shè)接口以及高級(jí)脈寬調(diào)制(PWM) 輸出；

·        使用板載云解決方案與運(yùn)行在Tiva C 系列互聯(lián)LaunchPad 上的應(yīng)用遠(yuǎn)程互動(dòng)；

·        通過可擴(kuò)展云技術(shù)及可視化分析功能最大限度提高IoT 應(yīng)用價(jià)值。這可幫助設(shè)計(jì)人員通過Web 瀏覽器或定制應(yīng)用進(jìn)行遠(yuǎn)程連接，以便管理Tiva C 系列互聯(lián)LaunchPad 與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)；

·        采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)排針與標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)電路板互聯(lián)，以便通過I/O 網(wǎng)格陣列進(jìn)行便捷的原型設(shè)計(jì)；

·        使用板載TI 模擬產(chǎn)品調(diào)節(jié)應(yīng)用電源等級(jí)：TPS2052BDRBR（故障保護(hù)型電源開關(guān)，雙通道）與TPS73733DRV（3.3 LDO 固定輸出和5V 輸入）。

通過TI所提供的軟硬件產(chǎn)品改進(jìn)設(shè)計(jì)

BoosterPack 插件模塊的龐大產(chǎn)業(yè)環(huán)境可實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的擴(kuò)展。開發(fā)人員可使用TI SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack、基于CC2541 的SimpleLink 藍(lán)牙低能耗Anaren BoosterPack以及眾多其它TI 及第三方BoosterPack 解決方案。Tiva C 系列互聯(lián)LaunchPad 具有豐富的TivaWare™ 軟件基礎(chǔ)，包括50 多款配套軟件應(yīng)用實(shí)例，不僅可加速軟件開發(fā)，而且還可幫助開發(fā)人員集中精力開發(fā)差異化產(chǎn)品，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

立即啟動(dòng)開發(fā)：供貨情況

Tiva C 系列互聯(lián)LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 現(xiàn)已開始通過TI estore 及TI 授權(quán)分銷商提供。歡迎在TI BoosterPack 頁面上查找兼容性BoosterPack。TivaWare™ 軟件與TI Code Composer Studio™ v.5 集成型開發(fā)環(huán)境(IDE) 可立即下載。開發(fā)人員還可訪問TI 設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)獲得培訓(xùn)與支持。

創(chuàng)新是TI MCU 的核心

TI 始終致力于在領(lǐng)先工藝技術(shù)基礎(chǔ)之上添加獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及實(shí)際系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)，不斷豐富其超過20 年的MCU 創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，包括超低功耗MSP MCU、實(shí)時(shí)控制C2000™ MCU、Tiva™ ARM^® MCU 以及Hercules™ 安全MCU。設(shè)計(jì)人員可通過TI 工具、軟件、無線連接解決方案、各種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及技術(shù)支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

TI 在線技術(shù)支持社區(qū)

德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)www.deyisupport.com可為工程師提供強(qiáng)大的技術(shù)支持，在這里您可以直接向TI 專家咨詢問題。