橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的NFC通用集成電路卡(Universal Integrated Circuit Cards ，UICC)和嵌入式安全單元(embedded Secure Element ，eSE)芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了最新的ST33安全微控制器，可實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的性能，更強(qiáng)的安全性，更低的功耗以及更高的多接口靈活性。

    意法半導(dǎo)體的ST33G1M2既可集成在NFC 通用集成電路卡模塊內(nèi)，處理手機(jī)支付以及SIM卡應(yīng)用和用戶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)任務(wù)，又可用作NFC智能手機(jī)的專用嵌入式安全芯片。這兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都在迅猛增長(zhǎng)：2013年4月，SIMalliance證實(shí)，其會(huì)員企業(yè)2012年NFC SIM出貨量超3000萬(wàn)顆，比2011年增長(zhǎng)87%，同時(shí)Eurosmart也預(yù)測(cè)2013年安全單元總出貨量超過(guò)2.5億顆。

    ST33G1M2是市場(chǎng)上唯一的支持包括MIFARE® Classic、MIFARE DESFire® 和MIFARE Plus®在內(nèi)的MIFARE® 全系列的安全微控制器。進(jìn)一步增強(qiáng)功能包括支持3密鑰三重DES安全算法的改進(jìn)版EDES+加速器和支持硬件加速AES加密(AES-HW)。

    ABI Research業(yè)務(wù)總監(jiān)John Devlin表示：“嵌入式和SWPSIM安全單元IC市場(chǎng)需要最高的安全功能集成度，以及支持公認(rèn)安全標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)接口。SIM卡廠商和設(shè)備廠商想要選擇存儲(chǔ)容量更大的安全單元，以支持?jǐn)?shù)量更多和范圍更大的應(yīng)用。ST33G1M2讓意法半導(dǎo)體遙遙領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并具有處理其它應(yīng)用的潛能，例如收費(fèi)電視和高端身份驗(yàn)證。”

    為推進(jìn)適用于NFC(Near Field Communication，近距離通信) 通用集成電路卡和嵌入式安全單元的ST33系列安全微控制器進(jìn)步，意法半導(dǎo)體的ST33G1M2提供增強(qiáng)型接口，包括單線協(xié)議(Single-Wire Protocol，SWP)和串行外設(shè)接口(Serial Peripheral，SPI)，使該產(chǎn)品能夠適合各種外觀尺寸和應(yīng)用。

   意法半導(dǎo)體嵌入安全市場(chǎng)總監(jiān)Laurent Degauque表示：“ST33G1M2引領(lǐng)我們的市場(chǎng)領(lǐng)先的ST33安全微控制器進(jìn)入下一代產(chǎn)品，為明天的安全移動(dòng)應(yīng)用提供更高的性能、靈活性和安全性。通過(guò)將NFC 通用集成電路卡和嵌入式安全單元應(yīng)用和可支持全系列MIFARE和增強(qiáng)型連接功能、大容量片上閃存等特性，為發(fā)卡商用同一張卡管理對(duì)多個(gè)服務(wù)的安全訪問(wèn)提供了大量機(jī)會(huì)。”

   ST33用戶將會(huì)感受到把現(xiàn)有解決方案移植到ST33G1M2十分容易，利用意法半導(dǎo)體的連續(xù)演進(jìn)計(jì)劃，開發(fā)人員能夠最大限度提高工程再用率，快速、高效地推出增強(qiáng)型嵌入式安全單元或UICC解決方案。此外，意法半導(dǎo)體的ST33G1M2 采用雙工廠供貨（8英寸和12英寸晶圓廠），保證穩(wěn)定的交貨時(shí)間和供貨安全。

ST33G1M2的主要特性:

·         32位SC300安全內(nèi)核，基于ARM® Cortex™-M3

·         1.2MB嵌入式閃存

·         符合EMVCo和EAL5+認(rèn)證

·         支持MIFARE®全部?jī)?nèi)容

·         降低功耗和占板面積

·         通過(guò)SPI和GPIO提高安全性

ST33G1M2現(xiàn)已量產(chǎn)，可選晶片、微模塊、DFN8或WLCSP封裝。有關(guān)價(jià)格信息和樣片申請(qǐng)，請(qǐng)聯(lián)系所在地的意法半導(dǎo)體銷售處。

MIFARE和DESFire是恩智浦有限公司在美國(guó)以及其它地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)，按照許可權(quán)協(xié)議使用。