第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)于2013年11月13-15日在上海新國際展覽中心隆重開幕。展訊通信有限公司現(xiàn)場展示單芯片雙卡、三卡和四卡基帶芯片、全球首顆40nm基帶芯片、單芯片多模、單核低功耗TD-SCDMA智能手機平臺等產(chǎn)品。

展訊通信有限公司成立于2001年4月，公司總部設(shè)在上海，在上海、北京、天津和美國的圣迭戈設(shè)有研發(fā)中心，在深圳設(shè)有技術(shù)支持中心，在韓國、臺灣和印度設(shè)有國際支持辦事處。該公司致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。

基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現(xiàn)更快的設(shè)計周期，并有效降低開發(fā)成本。展訊的客戶涵蓋全球及中國本土制造商，可為中國及全球新興市場的消費者提供卓越的手機產(chǎn)品。

展訊董事長李力游稱，公司在制造產(chǎn)品上始終都以“持續(xù)創(chuàng)新與服務(wù)，成就行業(yè)領(lǐng)先”為宗旨，由此研發(fā)出多款世界領(lǐng)先的產(chǎn)品，率先實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術(shù)突破。

作為中國領(lǐng)先的手機芯片供應(yīng)商之一，展訊致力于推動中國無線通信市場的發(fā)展，并助力其走向成功。展訊董事長李力游表示，展訊將集合在無線寬帶、信號處理、集成電路設(shè)計技術(shù)和軟件開發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺的全套產(chǎn)品。

     此外，展訊董事長李力游說，“為滿足中國及其他新興市場的需求，我們持續(xù)不斷的創(chuàng)新，利用先進的技術(shù)給無線終端OEM廠商提供低成本解決方案。”

    在談到展訊的未來時，展訊董事長李力游稱，展訊的愿景就是讓全世界都能享受自由溝通的快樂！為此，展訊將不斷投入教育和培訓(xùn)事業(yè)，培養(yǎng)員工的創(chuàng)造力，結(jié)合全球的人才，為創(chuàng)造世界領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品而不斷前進。