科盛科技研發(fā)的最新一代塑料產(chǎn)品設(shè)計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0將亮相IC CHINA 2013。

第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，科盛科技股份有限公司（Moldex3D）研發(fā)的最新一代塑料產(chǎn)品設(shè)計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0將亮相博覽會。

科盛科技股份有限公司成立從1995 年成立至今，一直從事模流分析軟件Moldex3D 的開發(fā)及銷售，目前已經(jīng)成為全世界最大獨(dú)立模流分析軟件供貨商，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，汽車工業(yè)、電子產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療器材產(chǎn)業(yè)、光學(xué)產(chǎn)業(yè)等各大產(chǎn)業(yè)都有涉及。另外，科盛科技的產(chǎn)品還具有全方位整合式分析能力、強(qiáng)大自動化三維網(wǎng)格建置引擎、高分辨率邊界網(wǎng)格技術(shù)、高效多核與并行計算技術(shù)。

據(jù)科盛科技總經(jīng)理楊文禮介紹，公司英文名稱為CoreTech System，則意味科盛以計算機(jī)輔助工程分析(CAE) 技術(shù)為核心技術(shù)(Core-Technology)，發(fā)展相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品。

Moldex3D R12形象圖

隨著電子產(chǎn)品“輕薄短小”與“低功耗”的訴求不斷攀升，3D IC技術(shù)將是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢。如何結(jié)合技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量提升，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)世界持續(xù)扮演火車頭的角色將是決戰(zhàn)的關(guān)鍵點。對此，科盛推出Moldex3D芯片封裝解決方案，可協(xié)助用戶建立微芯片網(wǎng)格，設(shè)計金線布局，以利進(jìn)行微芯片封裝的金線偏移與導(dǎo)線架偏移等分析計算。

另外，楊文禮還透露，Moldex3D長期以來致力于成為塑料業(yè)的貼心伙伴、模具設(shè)計的不二選擇?？剖⒖萍歼M(jìn)行模流分析CAE 系統(tǒng)的研發(fā)與銷售超過十年以上，所累積之技術(shù)與know-how、實戰(zhàn)應(yīng)用的經(jīng)驗以及客戶群，奠定了相當(dāng)高的競爭優(yōu)勢與門坎。以成為世界頂尖的工程輔助軟件和與專業(yè)軟件完美搭配、并駕齊驅(qū)為長程目標(biāo)。

據(jù)楊文禮介紹，參加本屆IC China，科盛科技推廣Moldex3D芯片封裝解決方案，并展出最新一代塑料產(chǎn)品設(shè)計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0。

在未來，科盛科技將用領(lǐng)先全球的創(chuàng)新技術(shù)，讓使用者不需仰賴傳統(tǒng)試誤法即可完成模具設(shè)計優(yōu)化。并呈現(xiàn)最真實的分析結(jié)果，讓成果與預(yù)測完全吻合。最終，為客戶提供最實在、貼心的服務(wù)，為客戶的專業(yè)知識扎根。

第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（ICChina）是在工信部、科技部和上海市政府指導(dǎo)下，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子器材總公司等主 辦。ICChina多年來致力于為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。今年ICChina將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。

附：科盛科技股份有限公司最新一代塑料產(chǎn)品設(shè)計驗證與優(yōu)化軟件Moldex3D R12.0資料：

Moldex3D R12-01