ARM®今日宣布收購(gòu)Sensinode Oy，該公司是一家提供物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT）軟件技術(shù)的私營(yíng)企業(yè)。Sensinode Oy領(lǐng)導(dǎo)了低成本、低功耗設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)6LoWPAN與CoAP的制定，并為IETF、ZigBee IP、ETSI與OMA的標(biāo)準(zhǔn)化作出了重大貢獻(xiàn)。在這項(xiàng)收購(gòu)后，ARM將繼續(xù)為客戶提供Sensinode商業(yè)化的NanoStack與NanoService產(chǎn)品。

    物聯(lián)網(wǎng)是新一代互聯(lián)網(wǎng)演變的產(chǎn)物，在這之下，所有種類與功能的設(shè)備都將相互連接。根據(jù)IMS Research預(yù)測(cè)，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量到了2020年將多達(dá)300億^[注]。而ARM Cortex®系列處理器、ARM mbed項(xiàng)目與Sensinode的NanoStack與NanoService產(chǎn)品的結(jié)合將為數(shù)以千計(jì)的新應(yīng)用打造理想的技術(shù)基礎(chǔ)，這些新應(yīng)用包括無(wú)線傳感器、智能聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、家庭健康應(yīng)用以及可穿戴電子設(shè)備等。該技術(shù)也可用于采用蜂窩連接以及全新OMA輕量級(jí)M2M（Machine-to-Machine）設(shè)備管理標(biāo)準(zhǔn)的M2M應(yīng)用。

    ARM mbed項(xiàng)目將加速這些開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)散。mbed作為行業(yè)合作項(xiàng)目，旨在通過(guò)發(fā)布基本的開(kāi)源硬件和軟件來(lái)支持智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高速發(fā)展，支持范圍包括：微控制器、無(wú)線電、外設(shè)、中間件以及云服務(wù)。Sensinode技術(shù)的加入將幫助開(kāi)發(fā)者更簡(jiǎn)易地開(kāi)發(fā)包含或支持這類開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

    ARM執(zhí)行副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)部門(mén)總經(jīng)理John Cornish表示：“ARM一直致力于促成一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)，在這之下，有數(shù)十億不同種類和功能的設(shè)備將通過(guò)互操作的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)連接在一起。Sensinode是低成本、低功耗互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備軟件領(lǐng)域的先鋒，它為物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)做出了關(guān)鍵的貢獻(xiàn)。在收購(gòu)Sensinodo后，ARM的合作伙伴將可取得Sensinode的專業(yè)技術(shù)，加上mbed項(xiàng)目的結(jié)合，我們將得以促成數(shù)以千計(jì)的創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)新應(yīng)用快速發(fā)展。”

    Sensinode首席執(zhí)行官Adam Gould指出：“大量低成本、低功耗的設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)催生了全新的標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)品，而Sensinode正是定義與實(shí)施這些標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者。我們的軟件技術(shù)包括了6LoWPAN、CoAP以及擁有先進(jìn)安全保護(hù)的OMA輕量級(jí)M2M技術(shù)，這些技術(shù)與ARM架構(gòu)的整合，將為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者提供引人注目的解決方案。”