新十年，新定位，新跨越。2013年11月13-15日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China2013)將迎來(lái)全新的第十一屆展覽。本屆展覽以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，聯(lián)合第82屆中國(guó)電子展、2013亞洲電子展同期舉辦，整合芯片電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游，預(yù)計(jì)業(yè)內(nèi)參觀人數(shù)將突破5萬(wàn)人次。

熱點(diǎn)一、把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的高峰論壇和專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)

高峰論壇歷來(lái)是IC China重頭看點(diǎn)之一。今年的高峰論壇將從芯片和應(yīng)用端入手，從產(chǎn)業(yè)鏈整合的角度來(lái)看行業(yè)趨勢(shì)。目前，工信部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、來(lái)自中國(guó)移動(dòng)、三星、聯(lián)想研究院、中芯國(guó)際、東京精密株式會(huì)社、美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心等公司核心高層已確認(rèn)將應(yīng)邀參加IC China 2013 高峰論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場(chǎng)走勢(shì)。其中中芯國(guó)際CEO邱慈云、東京精密株式會(huì)社社長(zhǎng)太田邦正將發(fā)表重要趨勢(shì)性分析。聯(lián)想研究院將從云計(jì)算、大數(shù)據(jù)角度談芯片行業(yè)的發(fā)展。

同期還將舉行由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、支撐業(yè)分會(huì)、國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組舉辦的“實(shí)施協(xié)同創(chuàng)新，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平”論壇；由國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)01專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組承辦的“加強(qiáng)核心技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)做大做強(qiáng)”論壇；由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所主辦的“新器件、新材料、新生活——MEMS與寬禁帶的發(fā)展、應(yīng)用”論壇；由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)高端3D封裝發(fā)展”；由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“智能移動(dòng)終端應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”論壇；由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)工作委員會(huì)、《電子產(chǎn)品世界》主辦的高效節(jié)能電機(jī)控制技術(shù)解決方案專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)等多場(chǎng)專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)。

熱點(diǎn)二、最具影響力的國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示平臺(tái)

國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件（簡(jiǎn)稱(chēng)01專(zhuān)項(xiàng)）”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專(zhuān)項(xiàng)（簡(jiǎn)稱(chēng)02專(zhuān)項(xiàng)）”的研發(fā)成果展示是展會(huì)一道亮麗風(fēng)景線(xiàn)。目前，中微半導(dǎo)體、上海微電、寧波江豐、天水華天、有研院、七星華創(chuàng)、深南電路、上海新陽(yáng)、盛美半導(dǎo)體等已經(jīng)悉數(shù)報(bào)展，都將以大面積光地參展更全面地展示工藝成就。

業(yè)界領(lǐng)頭的封裝測(cè)試及IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商也悉數(shù)參展，包括：東京精密、中芯國(guó)際、上海中藝、富士通、臺(tái)灣科盛、迪斯科、展訊、大唐微電、杭州士蘭微、華虹NEC、上海昂寶等。

熱點(diǎn)三、半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用展示實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對(duì)接

IC China 2013將更多關(guān)注芯片應(yīng)用領(lǐng)域，將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。同期推出的系列應(yīng)用論壇也必將推動(dòng)展會(huì)向著應(yīng)用務(wù)實(shí)的方向發(fā)展：由中國(guó)半導(dǎo)體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟、中國(guó)電子器材總公司主辦的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展高峰論壇、由中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)、國(guó)家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組、中國(guó)電子器材總公司主辦的2013傳感世界暨物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會(huì)暨中國(guó)健康物聯(lián)（上海）高峰論壇、由中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)、健康物聯(lián)專(zhuān)委會(huì)、中國(guó)生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)會(huì)、健康物聯(lián)網(wǎng)工程專(zhuān)委會(huì)推出的健康物聯(lián)與民生經(jīng)濟(jì)論壇、由臺(tái)灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究院帶來(lái)的2014年ICT產(chǎn)業(yè)景氣預(yù)測(cè)&市場(chǎng)商機(jī)探討研討會(huì)，以及中國(guó)電子器材總公司、上海市浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì)、清華大學(xué)共同主辦的2013汽車(chē)電子論壇（上海）暨新能源汽車(chē)電子開(kāi)發(fā)與測(cè)試高峰論壇。

熱點(diǎn)四、同期活動(dòng)豐富多樣

在展會(huì)期間和現(xiàn)場(chǎng)論壇區(qū)，保持每個(gè)半天有兩場(chǎng)關(guān)于行業(yè)熱門(mén)話(huà)題的演講和論壇，安排相關(guān)人員社交、對(duì)接洽談，話(huà)題涉及芯片設(shè)計(jì)、制作與封裝、系統(tǒng)設(shè)計(jì)等，所涉及的應(yīng)用包括LED、健康物聯(lián)網(wǎng)、傳感世界、汽車(chē)電子、智慧城市和智能家居、可穿戴電子等。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)立國(guó)際和國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈榮譽(yù)牌和展示大屏，現(xiàn)場(chǎng)采訪(fǎng)行業(yè)重要企業(yè)的負(fù)責(zé)人、介紹產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)軍人物，播放相關(guān)視頻和企業(yè)宣傳片；

設(shè)立熱門(mén)應(yīng)用和設(shè)計(jì)方案展示區(qū)，邀請(qǐng)熱門(mén)芯片廠(chǎng)商和它們的相關(guān)方案商同臺(tái)展示優(yōu)秀產(chǎn)品和技術(shù)；

設(shè)立半導(dǎo)體投資和地區(qū)發(fā)展論壇，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)投資人、地方政府管理機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)園區(qū)代表與業(yè)內(nèi)人士交流；關(guān)注產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來(lái)人才的成長(zhǎng)和培養(yǎng)，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)用人單位、產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)院校、跨國(guó)公司大學(xué)計(jì)劃負(fù)責(zé)人討論電子工程技術(shù)的教育和人才培養(yǎng)；

邀請(qǐng)半導(dǎo)體分銷(xiāo)商、電子商務(wù)公司和為產(chǎn)業(yè)管理提供咨詢(xún)服務(wù)機(jī)構(gòu)參展，在比以往展會(huì)更寬泛的領(lǐng)域探討商機(jī)和有效創(chuàng)新；

組織和安排行業(yè)內(nèi)各種行業(yè)機(jī)構(gòu)、社交沙龍、媒體網(wǎng)友圈在現(xiàn)場(chǎng)和展會(huì)期間進(jìn)行交流活動(dòng)。

2013年，全球芯片產(chǎn)業(yè)暗流涌動(dòng)，主流芯片廠(chǎng)商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌，而原本處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)卻憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，實(shí)現(xiàn)了一定程度的逆襲。全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中，不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)終端市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮。本次展覽將聯(lián)合其他兩個(gè)強(qiáng)勢(shì)展會(huì)，就繼續(xù)總結(jié)過(guò)去十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，并不斷探索新型發(fā)展模式，為繼續(xù)推動(dòng)未來(lái)十年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)，并期望中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)又一個(gè)跨越發(fā)展。

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