兩岸智能手機(jī)芯片市場自第2季底起掀起新一波價(jià)格混戰(zhàn)，相較于國際芯片大廠及大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者報(bào)價(jià)持續(xù)下殺動作，聯(lián)發(fā)科則是采取不定時(shí)跟進(jìn)策略，畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機(jī)市場絕對主導(dǎo)權(quán)地位，殺價(jià)取量無法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率，反倒是國際芯片大廠跟進(jìn)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者流 血?dú)r(jià)舉動，恐將加速國際大廠淡出手機(jī)芯片市場腳步。

聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機(jī)芯片市占率節(jié)節(jié)高升，加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片，在市場沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能，由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)持續(xù)固守主力手機(jī)客戶訂單，加上展訊、RDA等大陸本地手機(jī)芯片廠亦急欲分食大陸及新興國家市場大餅，使得兩岸手機(jī)芯片市場自第2季底起掀起新一波價(jià)格混戰(zhàn)。

國外手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，智能手機(jī)4 核心芯片解決方案報(bào)價(jià)已壓到10美元以下，在4核手機(jī)芯片面積(die size)幾乎是Modem無線芯片2~3倍，但每顆報(bào)價(jià)卻越來越趨向一致情形，顯示4核手機(jī)芯片平均毛利率已在合理利潤空間以下，除非是擁有出貨經(jīng)濟(jì)規(guī)模的一線芯片大廠，還可藉由晶圓代工及封測成本議價(jià)優(yōu)勢，繼續(xù)在終端市場競爭，否則以平均毛利率不到40%的芯片市場，國際芯片大廠考量投資成本偏高，有可能不愿再繼續(xù)玩下去。

事實(shí)上，近年來退出全球手機(jī)芯片市場的國外芯片供應(yīng)商家數(shù)已超過兩位數(shù)，加上退出之前總是會采取殺價(jià)競爭的最后一搏手段，在力圖拉升市占率未果后，才會含淚退出市場，近期高通及博通在大陸及新興國家智能手機(jī)芯片市場報(bào)價(jià)松動情況，難免讓業(yè)者推測是否是最后一搏的策略。