兩岸智能手機芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰(zhàn)，相較于國際芯片大廠及大陸IC設計業(yè)者報價持續(xù)下殺動作，聯(lián)發(fā)科則是采取不定時跟進策略，畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機市場絕對主導權地位，殺價取量無法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率，反倒是國際芯片大廠跟進大陸IC設計業(yè)者流 血殺價舉動，恐將加速國際大廠淡出手機芯片市場腳步。

聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機芯片市占率節(jié)節(jié)高升，加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片，在市場沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能，由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)持續(xù)固守主力手機客戶訂單，加上展訊、RDA等大陸本地手機芯片廠亦急欲分食大陸及新興國家市場大餅，使得兩岸手機芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰(zhàn)。

國外手機芯片供應商表示，智能手機4 核心芯片解決方案報價已壓到10美元以下，在4核手機芯片面積(die size)幾乎是Modem無線芯片2~3倍，但每顆報價卻越來越趨向一致情形，顯示4核手機芯片平均毛利率已在合理利潤空間以下，除非是擁有出貨經(jīng)濟規(guī)模的一線芯片大廠，還可藉由晶圓代工及封測成本議價優(yōu)勢，繼續(xù)在終端市場競爭，否則以平均毛利率不到40%的芯片市場，國際芯片大廠考量投資成本偏高，有可能不愿再繼續(xù)玩下去。

事實上，近年來退出全球手機芯片市場的國外芯片供應商家數(shù)已超過兩位數(shù)，加上退出之前總是會采取殺價競爭的最后一搏手段，在力圖拉升市占率未果后，才會含淚退出市場，近期高通及博通在大陸及新興國家智能手機芯片市場報價松動情況，難免讓業(yè)者推測是否是最后一搏的策略。