IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®為第13屆世界電子電路大會(huì)（ECWC13）向業(yè)界的科研人員、學(xué)者、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖廣泛征集論文。第13屆世界電子電路大會(huì)（ECWC13），將于2014年5月7-9日在德國(guó)紐倫堡會(huì)議中心召開(kāi)，由世界電子電路理事會(huì)（WECC）贊助，歐洲印制電路協(xié)會(huì)（EIPC）組織，Mesago Messe Frankfurt GmbH主辦。電子制造行業(yè)面臨的產(chǎn)品微型化、節(jié)能、印刷電子等方面的挑戰(zhàn)是ECWC13關(guān)注的主要問(wèn)題。

大會(huì)向?qū)＜覐V泛征集有關(guān)管理和技術(shù)方面的演講議題，管理方面的議題包括：全球電子市場(chǎng)的趨勢(shì)，供應(yīng)鏈管理，環(huán)境、健康和安全，商業(yè)模式和經(jīng)營(yíng)策略，認(rèn)證和資質(zhì)，總成本與設(shè)備運(yùn)營(yíng)效率等內(nèi)容；技術(shù)方面的議題包括：設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工具，材料、元器件及可追溯性，制造問(wèn)題，質(zhì)量、測(cè)試及生命周期管理，PCB工藝，表面貼裝、組裝和互連，封裝技術(shù)，能源和資源使用效率，特殊應(yīng)用領(lǐng)域，先進(jìn)及新興技術(shù)等內(nèi)容。

有意投稿，請(qǐng)?zhí)峤?頁(yè)左右的內(nèi)容摘要，投稿要求：非商業(yè)性，原創(chuàng)性未曾發(fā)表過(guò)的研究及成果，實(shí)驗(yàn)結(jié)果及趨勢(shì)。在大會(huì)閉幕式上將為選中的論文頒獎(jiǎng)。

論文摘要提交截止時(shí)間為2013年9月13日，請(qǐng)登錄下面網(wǎng)站在線提交：www.ecwc13.org。

會(huì)議及征文詳情，請(qǐng)聯(lián)系會(huì)議承辦方Mesago Messe Frankfurt GmbH，郵箱：smt@mesago.com ；或聯(lián)系IPC國(guó)際關(guān)系副總裁David Bergman先生，郵箱：DavidBergman@ipc.org ，電話：+1 847-597-2840。