日前結(jié)束的2013慕尼黑上海電子展期間，安森美半導(dǎo)體攜其范圍寬廣的產(chǎn)品及解決方案隆重亮相，為廣大觀眾展示了其應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、LED照明等眾多領(lǐng)域的致力于高能效應(yīng)用的產(chǎn)品、解決方案和技術(shù)。期間，安森美半導(dǎo)體企業(yè)市場營銷副總裁David Somo先生詳細(xì)向記者介紹了目前全球半導(dǎo)體細(xì)分市場的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及安森美半導(dǎo)體在各細(xì)分市場的相應(yīng)發(fā)展策略。

安森美半導(dǎo)體企業(yè)市場
營銷副總裁David Somo先生

半導(dǎo)體細(xì)分市場展望及預(yù)測
    David Somo先生介紹到，從全球半導(dǎo)體市場來看，智能手機(jī)及平板電腦正在推動通信細(xì)分市場的增長，預(yù)計(jì)到2015年，移動數(shù)據(jù)將增加12倍，這將推動電信及網(wǎng)絡(luò)投資的大幅增加。汽車電子領(lǐng)域中，汽車中的電子成分不斷增多，以提供燃油經(jīng)濟(jì)性、安全及便利功能，這將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)會。全球能效法規(guī)推動著高能效工業(yè)電機(jī)、電源及LED通用照明增長；高能效變速電機(jī)的采用及美國/中國房地產(chǎn)市場復(fù)蘇也將推動消費(fèi)類白色家電增長。2012年由于出貨量平緩及平均銷售價(jià)格下降，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場略微下降，但功率密度/能效要求及高速總線接口預(yù)計(jì)將維持模擬電源及分立元件市場總值。
    基于以上預(yù)測，David Somo先生綜合分析市場現(xiàn)狀后認(rèn)為，應(yīng)用及出貨量將呈現(xiàn)以下一些走勢：平板電視市場成熟，預(yù)計(jì)出貨量平緩；2013年Windows 8及超級本將推動計(jì)算機(jī)市場溫和增長；低成本智能手機(jī)正在引領(lǐng)手機(jī)市場增長，而中國預(yù)計(jì)2013年將生產(chǎn)超過3.2億部智能手機(jī)。在汽車行業(yè)，輕型車產(chǎn)量從2011年的7 700萬輛增加至2012年的8 000萬輛，預(yù)計(jì)2013年將增加至8 200萬輛，半導(dǎo)體成分增速預(yù)計(jì)約為8%。
安森美半導(dǎo)體的發(fā)展策略
    David Somo先生介紹到，2013年，安森美半導(dǎo)體的市場策略主要包括以下方面：(1)積極投資以增長汽車應(yīng)用業(yè)務(wù)，包括產(chǎn)品和技術(shù)、提升制造產(chǎn)能、增加銷售及現(xiàn)場應(yīng)用工程師(FAE)以及增加解決方案工程中心（SEC）投入；(2)擴(kuò)充大功率產(chǎn)品、封裝及制造工藝，推出新的領(lǐng)先高壓IGBT、整流器及MOSFET產(chǎn)品；(3)投資拓寬電源模塊產(chǎn)品陣容，擴(kuò)充可服務(wù)市場及提升平均銷售價(jià)格，實(shí)現(xiàn)汽車、消費(fèi)類白家電及工業(yè)高性能電源轉(zhuǎn)換終端市場的增長；(4)運(yùn)籌帷幄增加LED通用照明業(yè)務(wù)，擴(kuò)充SEC，招納新的FAE，推動滲透關(guān)鍵客戶及擴(kuò)充產(chǎn)品陣容；(5)積極擴(kuò)大領(lǐng)先無線客戶業(yè)務(wù)，獲得領(lǐng)先無線客戶相機(jī)模塊、可調(diào)諧天線元件、模擬電源、電池保護(hù)、ESD保護(hù)、EMI濾波器及開關(guān)的設(shè)計(jì)中標(biāo)。
    多年來，安森美半導(dǎo)體多項(xiàng)產(chǎn)品在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍事航空和無線及有線通信領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，今后安森美將繼續(xù)保持和擴(kuò)大目前擁有的領(lǐng)先優(yōu)勢，并拓展新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。近兩年的增長動力將主要來自汽車、智能手機(jī)/平板電腦、電源模塊和LED照明。
先進(jìn)封裝技術(shù)和支援服務(wù)
    David Somo先生表示，為了實(shí)現(xiàn)上述策略，安森美半導(dǎo)體將繼續(xù)保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，在功率密度越來越關(guān)鍵并快速邁向表面貼裝的進(jìn)程中，提供具有優(yōu)異功率密度的功率封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強(qiáng)散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競爭對手提升50%，并擴(kuò)展到包括電源集成模塊(PIM)及智能功率模塊(IPM)的功率模塊。
    此外，安森美半導(dǎo)體還將以客戶參與及結(jié)盟作為客戶工程團(tuán)隊(duì)的延伸，在此前的16家客戶聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室及9家SEC基礎(chǔ)上，計(jì)劃在2013年增加3家SEC。配合全球發(fā)貨中心、區(qū)域發(fā)貨中心及樞紐，安森美半導(dǎo)體將繼續(xù)提供陣容廣博的高能效方案，幫助世界各地的客戶實(shí)現(xiàn)高能效創(chuàng)新設(shè)計(jì)，減少全球的能源使用。