上海– 2013年5月22日- TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口標準進行設計、面向更小規(guī)格尺寸和體積應用的M.2系列下一代規(guī)格（NGFF）連接器。TE的M.2（NGFF）產品符合當前及未來對超薄解決方案的市場需求，專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務器中所有類型的SSD（固態(tài)硬盤）和無線網卡等多種應用而設計。

快速發(fā)展的終端市場需要采用更小的連接器來以保證最大化印刷電路板（PCB）使用效率、降低總體高度并支持更高數據傳輸速率，而TE始終處于這一市場最前沿。此次發(fā)布的兩款M.2（NGFF）產品分別采用了標準貼片安裝或嵌入式安裝，設計也更為緊密，67個pin 位互相之間的間距僅為0.5mm。

TE消費電子產品全球產品經理Jaren May表示：“隨著市場持續(xù)向更為輕薄的解決方案進行轉變，從PCI Express Mini Card轉向如M.2（NGFF）等更小的標準化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2（NGFF）連接器尚處于其產品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標準委員會以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導市場朝著更加輕薄的設計方向發(fā)展。”

TE的M.2（NGFF）產品組合能夠提供行業(yè)領先的功能和優(yōu)勢，包括：

·         提供多種高度的產品選擇

·         支持最新的數據傳輸標準，包括PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0

·         可節(jié)約20%以上的PCB使用面積

·         連接器高度降低了15%（與PCI Express Mini Card連接器相比）

·         靈活的模具設計提供多種防錯插選擇以實現不同模塊卡的正確插拔配置

·         可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用

May表示，“開發(fā)出一種采用高性價比設計的高性能、小規(guī)格M.2（NGFF）是我們的設計工程師團隊成功應對挑戰(zhàn)的最有力證明。”

欲獲取更多關于M.2（NGFF）產品及應用、3D模型、圖紙和其他相關信息，請訪問TE超薄解決方案網站：http://www.te.com/products/ngff-pr。

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TE Connectivity（紐約證券交易所上市代碼：TEL）是全球連接領域領軍企業(yè)，年銷售額達130億美元。公司設計和制造的產品在汽車、電力、工業(yè)、寬帶通信、消費類電子、醫(yī)療、以及航空航天與國防等世界領先行業(yè)發(fā)揮核心作用。長期以來，TE Connectivity始終堅持對創(chuàng)新和卓越工程技術的不懈追求，為客戶提供解決方案，滿足其對提高能源效率、實現不間斷通信和不斷增強生產力的需求。通過全球50多個國家近90, 000名員工的共同努力，TE Connectivity讓我們日常生活所依賴的每個連接時時完美運作。更多詳情請訪問：www.TE.com。