根據(jù)Venture Development公司(VDC)最新的一項(xiàng)研究報(bào)告稱,在未來的幾年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)(Internet of things)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式,并將進(jìn)一步推動采用更安全的新技術(shù)。
VDC在日前于《DESIGN West 》的一場小組討論上發(fā)布其研究報(bào)告指出,當(dāng)今正開發(fā)的嵌入式計(jì)劃中,半數(shù)都利用了機(jī)器對機(jī)器(M2M)連接,預(yù)計(jì)在未來三年內(nèi)還將增加到69%。VDC副 總裁Chris Rommel表示,“隨著更多嵌入式系統(tǒng)連接到網(wǎng)絡(luò)與智能手機(jī), 75%以上的OEM認(rèn)為,目前的業(yè)務(wù)模式將因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)的影響,而在未來三年內(nèi)逐漸轉(zhuǎn)型。”
安全性是最令人擔(dān)心的問題。超過70%的受訪OEM表示已經(jīng)感受到安全漏洞了,而針對這樣的問題,他們較喜歡使用更多的加密技術(shù)與認(rèn)證。
ARM業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Ian Ferguson指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將分三個階段出現(xiàn)。首先他們最初將僅限于內(nèi)部封閉的系統(tǒng)中,接著將開放至消費(fèi)用戶,最后則將在各種設(shè)備與服務(wù)供應(yīng)商之間建立起互通作業(yè)性。
Ferguson表示,無線廠商正在尋找如何將設(shè)備連接到新服務(wù)的方式,因此Sprint和DoCoMo將會是你的新客戶,他們可能會找到能更快實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的方法。他并提醒工程師們,預(yù)計(jì)醫(yī)療與健身設(shè)備將是發(fā)展初期的市場。"
瑞薩電子營銷副總裁Peter Carbone表示,芯片業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)這種轉(zhuǎn)型了。他將2013年稱為40nm微控制器元件年。
“1Mb將是最小的快閃記憶體模組,而帶四核心的處理器將輕易達(dá)到200MHz,”Carbone說,“現(xiàn)正開發(fā)中的28nm MCU至少將包含2至4Mb快閃存儲器,而多核心也將成為公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。”
他補(bǔ)充說,芯片供應(yīng)商并已在MCU模塊中嵌入加密、身份驗(yàn)證以及和安全密鑰維護(hù)等功能。
分析軟件則是下一個關(guān)鍵部份,Motomic Software公司副總裁Roger Edgar表示。Motomic Software公司致力于為IoT系統(tǒng)開發(fā)專用代碼。
“你可能更清楚瀏覽你公司網(wǎng)站的訪客,卻未好好了解在你M2M 系統(tǒng)中的客戶,”Edgar說,“你手中握有一大堆資料卻未能善加利用。”