《電子技術(shù)應(yīng)用》
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電源管理IC臨近爆發(fā),詳解四大市場趨勢
來源:國際電子商情
摘要: 由于智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備的大量應(yīng)用,電源管理技術(shù)受到越來越多的關(guān)注,同時(shí)也帶來了新的挑戰(zhàn)。據(jù)了解,電源管理IC產(chǎn)品種類眾多,包括LDO、DC-DC、Driver和PMU等。近年來隨著手機(jī)等設(shè)備對(duì)電源管理要求的提升,一些
Abstract:
Key words :

由于智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備的大量應(yīng)用,電源管理技術(shù)受到越來越多的關(guān)注,同時(shí)也帶來了新的挑戰(zhàn)。據(jù)了解,電源管理IC產(chǎn)品種類眾多,包括LDO、DC-DC、Driver和PMU等。近年來隨著手機(jī)等設(shè)備對(duì)電源管理要求的提升,一些分立的電源管理芯片,如LDO、DC-DC等,都被集成到電源管理單元(PMU)中。

 電源管理IC將多領(lǐng)域爆發(fā)

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究經(jīng)理李永健指出,2013年大陸IC市場的最大亮點(diǎn)將是高性能低功耗處理器、無線通信、電源管理以及高速海量存儲(chǔ)芯片。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli預(yù)計(jì),2013年電源管理IC市場將達(dá)322億美元,增幅為7.6%。未來3年,市場將保持溫和增長,2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域都是目前最主要的市場,汽車電子、新能源領(lǐng)域也開始逐漸發(fā)力。

 比亞迪股份有限公司總經(jīng)理助理衛(wèi)勇 

在近期環(huán)球資源舉辦的IIC China 2013上,諸多中國本土Fabless就紛紛發(fā)布自己的電源管理IC產(chǎn)品。隨著面板應(yīng)用的逐漸擴(kuò)大,包括立錡、致新等臺(tái)系廠商紛紛加大面板市場布局,大陸的集創(chuàng)北方就推出了針對(duì)顯示面板的PMU產(chǎn)品9101A,可以實(shí)現(xiàn)“三屏合一”一體化解決方案。比亞迪則帶來了IGBT、電流傳感器等產(chǎn)品。據(jù)介紹,比亞迪的AC-DC產(chǎn)品已在三星、諾基亞、華為等手機(jī)充電器中廣泛采用,目前每個(gè)月的出貨均在1500萬片左右。比亞迪股份有限公司總經(jīng)理助理衛(wèi)勇表示,2013年是電動(dòng)汽車正式發(fā)力的元年,隨著比亞迪今年電動(dòng)汽車的爆發(fā),對(duì)于相關(guān)電源管理IC營業(yè)額的提升有非常大的推動(dòng)力。

鈺泰科技則重點(diǎn)推出了應(yīng)用到智能電表上的輸入降壓芯片ETA2821及2841,該領(lǐng)域目前基本都是MPS、TI這樣的歐美廠商在做。甘戈表示,該器件的優(yōu)勢是體積很小,效率很高,耐壓可以達(dá)到42V,工作電壓范圍很廣。42V的耐壓值使得這個(gè)系列的產(chǎn)品非常適合用于工業(yè)級(jí)別電子方面的應(yīng)用。除了智能電表,還可以用到LED驅(qū)動(dòng)、車載充電等領(lǐng)域。

 第一大趨勢:充電電流提升迅速,2安培產(chǎn)品成主流

 
根據(jù)筆者從IIC展會(huì)上看到的幾款產(chǎn)品,可以看出目前電源管理芯片正呈現(xiàn)的幾大技術(shù)趨勢。隨著移動(dòng)終端的屏幕越來越大,功能越來越多,意味著對(duì)電池的要求越來越高,電池的續(xù)航能力要更長,功耗和發(fā)熱要越低越好。
 
如何實(shí)現(xiàn)以上需求?
 
過去500毫安的充電電流已經(jīng)不夠用了,目前手機(jī)上的充電電流已經(jīng)出現(xiàn)1安培的,而在平板電腦上已經(jīng)出現(xiàn)了向2安培發(fā)展的趨勢。鈺泰科技此次推出了一款業(yè)內(nèi)首顆充電電流達(dá)到3安培的開關(guān)型充電芯片ETA6003。這款產(chǎn)品具有智能動(dòng)態(tài)路徑管理功能,除了可以讓智能設(shè)備在充電器連接后全負(fù)載工作,更可以讓設(shè)備在充電器連接時(shí)在電池耗盡的情況下正常的運(yùn)作。
 
鈺泰科技總經(jīng)理甘戈表示,由于現(xiàn)在平板電腦、智能手機(jī)充電時(shí)間比較長,而USB近來充電電流比較小,現(xiàn)在電池的電量動(dòng)輒幾千毫安。有了這個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)后,與傳統(tǒng)的線性開關(guān)相比可以節(jié)省至少50%的充電時(shí)間,同時(shí)也會(huì)大大的減少整體的發(fā)熱和功耗。
 
“除了路徑管理50mOhm優(yōu)秀的內(nèi)阻可以讓電池延長續(xù)航時(shí)間,高效的開關(guān)型充電在充電過程匯總避免設(shè)備溫度上升,而讓設(shè)備用戶得到良好的體驗(yàn)。”甘戈同時(shí)表示,電流輸出越大的話,外圍器件就可以越小,PCB體積也會(huì)越小。
 

 第二大趨勢:處理器“核戰(zhàn)”促進(jìn)智能電源管理需求

 
移動(dòng)終端多核化也對(duì)電源管理提出了新的要求。
 
在Cortex-A9成為2012年中高端手機(jī)芯片標(biāo)配之后,Cortex-A15架構(gòu)自然成為2013年高端手機(jī)的必備品。受此影響,基于Cortex-A15處理器的電池供電應(yīng)用也開始被大量推出。
 
日前德州儀器(TI)基于Cortex-A9及Cortex-A15處理器的電池供電應(yīng)用,推出業(yè)界首款單芯片前端電源管理單元TPS65090。TI表示,該產(chǎn)品高度集成了1個(gè)4A開關(guān)PowerPath充電器、3個(gè)5A DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器、7個(gè)負(fù)載開關(guān)、2個(gè)常開LDO以及1個(gè)10通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。與采用分立式IC相比,可將板級(jí)空間銳減60%。據(jù)TI表示,TPS65090可最大限度提高電源效率,與分立式解決方案相比,可將電子產(chǎn)品的電池工作時(shí)間延長20%。
 
隨著移動(dòng)終端越來越多采用多核處理器,對(duì)能耗的要求越來越高,ETA Solutions也為多內(nèi)核的平臺(tái)開發(fā)出智能電源管理芯片ETA1459,通過智能的調(diào)控,使得系統(tǒng)即可以滿足滿負(fù)荷的應(yīng)用環(huán)境,同時(shí)又可以通過動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)輸出電壓達(dá)到節(jié)能目的。
 
“與以前的DC-DC不同在于,ETA1459可以跟這些內(nèi)核通信,這樣就可以實(shí)現(xiàn)智能化,比如看電影完了后,電源芯片就會(huì)把電源負(fù)載降低,如果要看電影、玩游戲就會(huì)把電源調(diào)節(jié)上來,從而可以實(shí)現(xiàn)智能調(diào)節(jié)。”甘戈表示。
 

 第三大趨勢:PMU集成與分立器件仍將長期存在

 
除了充電電流增大、“多核化”帶來的需求外,集成化是半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展的一大趨勢,電源管理芯片也不例外。其中,最為明顯的例子就是PMU產(chǎn)品。一個(gè)PMU可能集成了多個(gè)LDO和DC-DC等產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)多種電源管理管理,是集成化趨勢最明顯的例子。
 
隨著移動(dòng)終端主芯片集成度越來越高,設(shè)計(jì)人員更傾向于選擇集成多種功能的主芯片組加上MPU,幫助簡化設(shè)計(jì)。但這并不表示分立器件以后沒有發(fā)展前途了。
 
“很多客戶為什么選擇PMU?是因?yàn)槟壳昂芏喙δ苁菃晤w器件沒有的,如果每個(gè)分立器件都可以實(shí)現(xiàn)這些功能的話,是可以與PMU進(jìn)行抗衡的。”甘戈認(rèn)為,集成化并不能解決全部問題,一個(gè)PMU往往只能針對(duì)某類應(yīng)用,甚至某個(gè)產(chǎn)品,從某個(gè)角度來說有些類似ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品),其擴(kuò)展應(yīng)用性不如分立解決方案,而且分立解決方案可以根據(jù)需求選擇最適合的電源管理芯片,可以達(dá)到最高的能效,由于分立和集成各有優(yōu)勢,因此,集成化和分立的解決方案將會(huì)一直長期存在。
 
此外,PMU的缺點(diǎn)在于它的成本高、靈活度差。對(duì)很多客戶來說,一旦用一家PMU后,就會(huì)跟這家客戶綁死,因?yàn)闆]有第二家選擇。“其實(shí)分立器件并不差,如果廠商能夠把成本做得更低,靈活度更高,客戶會(huì)更愿意選分立器件,因?yàn)橛蠸econd sources,在議價(jià)方面也更有優(yōu)勢。”衛(wèi)勇認(rèn)為,這么多年來電源管理AC-DC或AC-DC的拓?fù)浼軜?gòu)并沒有發(fā)生本質(zhì)變化,集成這一塊很多時(shí)候是通過工藝、或者DIE SIZE的增加來完成,這樣的單芯片在成本也不一定有優(yōu)勢。
 

  第四大趨勢:掌握晶圓制造能力的Fabless占據(jù)優(yōu)勢

從全球電源管理IC的市場的份額來看,歐美公司仍然具有較大技術(shù)和市場優(yōu)勢,但臺(tái)灣地區(qū)和大陸廠商正在奮起直追。一般來說,歐美公司的強(qiáng)項(xiàng)在于技術(shù)、管理以及經(jīng)驗(yàn),而國內(nèi)公司的強(qiáng)項(xiàng)在于服務(wù)和技術(shù)支持,同時(shí)還能保證更低的價(jià)格。當(dāng)一款產(chǎn)品利潤比較高的時(shí)候,可能系統(tǒng)廠商還不太會(huì)考慮國內(nèi)供應(yīng)商,但一旦產(chǎn)品技術(shù)成熟、利潤下降后,系統(tǒng)廠商就需要Cost down,國內(nèi)供應(yīng)商的機(jī)會(huì)就來了。所以產(chǎn)品的需求往往發(fā)端于歐美,象一個(gè)浪一樣,隨后涌到韓日、臺(tái)灣,當(dāng)這個(gè)浪涌到大陸時(shí),量確實(shí)很大,但產(chǎn)品周期也快結(jié)束了。

由于電源管理IC的技術(shù)成熟度越來越高,許多產(chǎn)品的差異化并不是很大。這就造成了當(dāng)Fabless難以為繼,擁有生產(chǎn)制造的廠商還可以保留20-30%利潤空間。“一輛電動(dòng)汽車上的IGBT芯片用量,相當(dāng)于一片六寸Wafer。如果我們的電動(dòng)汽車一個(gè)月做到3萬臺(tái),這就相當(dāng)于一個(gè)中大型六寸晶圓廠的產(chǎn)能被我們?nèi)砍酝炅恕?rdquo;衛(wèi)勇表示,比亞迪收購寧波中緯,就是為了長遠(yuǎn)布局進(jìn)行的垂直整合。

 

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