ARM® 與臺(tái)積公司今天共同宣布，首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex™-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。這項(xiàng)合作展現(xiàn)了雙方在臺(tái)積公司的FinFET工藝技術(shù)上，共同優(yōu)化64位ARMv8處理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan®物理IP、臺(tái)積公司內(nèi)存宏以及臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform®, OIP）設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)，雙方在六個(gè)月內(nèi)便完成了從RTL到流片的全部過程。
ARM與臺(tái)積公司合力打造更為優(yōu)異且具節(jié)能效益的Cortex-A57處理器與標(biāo)準(zhǔn)組件庫，可針對(duì)以ARM技術(shù)為架構(gòu)的高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），支持早期客戶在16納米FinFET工藝技術(shù)上的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門總經(jīng)理Tom Cronk表示：“首個(gè)ARM Cortex-A57處理器的實(shí)現(xiàn)令雙方共同的客戶能夠享受到16納米FinFET技術(shù)在性能與功耗上的優(yōu)勢(shì)。ARM、臺(tái)積公司與臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)伙伴緊密合作，印證了我們的堅(jiān)定承諾，即致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，讓客戶能受益于64位ARMv8架構(gòu)、big.LITTLE™處理器技術(shù)以及ARM POP™ IP，滿足多樣化的市場需求。”
臺(tái)積公司研究發(fā)展副總經(jīng)理候永清博士表示：“我們與ARM多年來在許多任務(wù)藝技術(shù)上進(jìn)行合作，持續(xù)提供客戶先進(jìn)的技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)先市場的系統(tǒng)級(jí)芯片，廣泛支持移動(dòng)計(jì)算、服務(wù)器、以及企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)的應(yīng)用，這次合作的成果證明了下一代ARMv8處理器已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，可運(yùn)用于臺(tái)積公司FinFET的先進(jìn)工藝技術(shù)。”
此次合作凸顯著ARM和臺(tái)積公司日益緊密與穩(wěn)固的合作關(guān)系。這次的測試芯片采用了開放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)與ARM Connected Community伙伴所提供的16納米FinFET工具套件和設(shè)計(jì)服務(wù)。而雙方合作所締造的里程碑再次驗(yàn)證了臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)與ARM Connected Community在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新時(shí)扮演的角色。
關(guān)于ARM
ARM公司設(shè)計(jì)先進(jìn)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用技術(shù)，應(yīng)用領(lǐng)域從無線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應(yīng)用及存儲(chǔ)裝置。ARM提供廣泛地產(chǎn)品，包括微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲(chǔ)器、高速連接產(chǎn)品(PHY)、I/O(外設(shè))和開發(fā)工具。ARM公司綜合了全面設(shè)計(jì)、培訓(xùn)、支持和維護(hù)方案等服務(wù)，通過協(xié)同眾多技術(shù)合作伙伴為業(yè)界領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速、可靠的完整系統(tǒng)解決方案。欲了解ARM公司詳情，請(qǐng)?jiān)L問以下連接：
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關(guān)于臺(tái)積公司
臺(tái)積公司（TSMC）是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，提供業(yè)界卓越的工藝技術(shù)、組件數(shù)據(jù)庫、設(shè)計(jì)參考流程及其他先進(jìn)的晶圓制造服務(wù)。臺(tái)積公司在2012年擁有足以生產(chǎn)相當(dāng)于1,509萬片八吋晶圓的產(chǎn)能，其中包括三座先進(jìn)的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺(tái)積公司亦有來自其轉(zhuǎn)投資子公司美國WaferTech公司、臺(tái)積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產(chǎn)能支持。臺(tái)積公司系第一個(gè)使用28納米工藝技術(shù)為客戶成功試產(chǎn)芯片的專業(yè)集成電路服務(wù)公司。其企業(yè)總部位于臺(tái)灣新竹。進(jìn)一步信息請(qǐng)至臺(tái)積公司網(wǎng)站www.tsmc.com.tw查詢。