日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 噪聲濾波器的 3.2 W 單聲道 D 類音頻放大器，與不具備該特性的器件相比，其可將編解碼器的噪聲銳降 82%。該 tpa2011d1-pr">TPA2011D1 的集成型噪聲濾波器可取消對(duì)外部輸入濾波器的需求，從而可減少組件數(shù)量并降低成本。該 D 類放大器采用 1.2 毫米 x 1.2 毫米的封裝尺寸，與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，縮小了 25%，從而幫助正在尋求 0.4 毫米間距的設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步節(jié)省功耗，滿足新一代移動(dòng)電話與便攜式媒體播放器的需求。如欲了解產(chǎn)品詳情或訂購(gòu)評(píng)估板與樣片，敬請(qǐng)訪問：www.ti.com.cn/tpa2011d1-pr。

TPA2011D1 的主要特性與優(yōu)勢(shì)

·        為 5 V 電壓下的 4 歐姆負(fù)載提供 3.2 W 功率，與同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，音頻音量提高 22%，而且聽不到咔嗒聲，解決了便攜式設(shè)備常見的技術(shù)難題。

·        集成型 DAC 噪聲濾波器可將 DAC 帶外噪聲銳降 82%，使聲音更清晰。集成型鏡像抑制濾波器可提供 130 kHz 的低通截止頻率，可取消對(duì)外部輸入濾波器的需求，從而可減少組件數(shù)量并降低成本。

·        1.2 毫米 x 1.2 毫米、0.4 毫米間距的 9  焊球晶圓級(jí)封裝 (WCSP) 可節(jié)省板級(jí)空間、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

·        1.5 mA 靜態(tài)電流與其它放大器相比，可將功耗銳降 50%，從而提高電池效率，延長(zhǎng)電池使用壽命。

供貨情況

采用 1.2 毫米 x 1.2 毫米、0.4 毫米間距的 9 焊球 WCSP 封裝的 TPA2011D1 現(xiàn)已開始供貨。此外，TPA2011D1 系列的其它成員 TPA2037D1 與 TPA2039D1 現(xiàn)在也已開始提供樣片并已投入生產(chǎn)。

查閱有關(guān) TPA2011D1 與 TI 音頻產(chǎn)品系列的更多信息：

·        訂購(gòu)樣片與 EVM：www.ti.com.cn/tpa2011d1-pr；

·        下載音頻選擇指南：www.ti.com.cn/audio ；

·         收聽并參與 TI 音頻社區(qū)：www.ti.com/audioforum-pr

商標(biāo)

所有商標(biāo)與注冊(cè)商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 噪聲濾波器的 3.2 W 單聲道 D 類音頻放大器，與不具備該特性的器件相比，其可將編解碼器的噪聲銳降 82%。該 TPA2011D1 的集成型噪聲濾波器可取消對(duì)外部輸入濾波器的需求，從而可減少組件數(shù)量并降低成本。該 D 類放大器采用 1.2 毫米 x 1.2 毫米的封裝尺寸，與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，縮小了 25%，從而幫助正在尋求 0.4 毫米間距的設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步節(jié)省功耗，滿足新一代移動(dòng)電話與便攜式媒體播放器的需求。如欲了解產(chǎn)品詳情或訂購(gòu)評(píng)估板與樣片，敬請(qǐng)訪問：www.ti.com.cn/tpa2011d1-pr。

TPA2011D1 的主要特性與優(yōu)勢(shì)

·        為 5 V 電壓下的 4 歐姆負(fù)載提供 3.2 W 功率，與同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，音頻音量提高 22%，而且聽不到咔嗒聲，解決了便攜式設(shè)備常見的技術(shù)難題。

·        集成型 DAC 噪聲濾波器可將 DAC 帶外噪聲銳降 82%，使聲音更清晰。集成型鏡像抑制濾波器可提供 130 kHz 的低通截止頻率，可取消對(duì)外部輸入濾波器的需求，從而可減少組件數(shù)量并降低成本。

·        1.2 毫米 x 1.2 毫米、0.4 毫米間距的 9  焊球晶圓級(jí)封裝 (WCSP) 可節(jié)省板級(jí)空間、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

·        1.5 mA 靜態(tài)電流與其它放大器相比，可將功耗銳降 50%，從而提高電池效率，延長(zhǎng)電池使用壽命。

供貨情況

采用 1.2 毫米 x 1.2 毫米、0.4 毫米間距的 9 焊球 WCSP 封裝的 TPA2011D1 現(xiàn)已開始供貨。此外，TPA2011D1 系列的其它成員 TPA2037D1 與 TPA2039D1 現(xiàn)在也已開始提供樣片并已投入生產(chǎn)。

查閱有關(guān) TPA2011D1 與 TI 音頻產(chǎn)品系列的更多信息：

·        訂購(gòu)樣片與 EVM：www.ti.com.cn/tpa2011d1-pr；

·        下載音頻選擇指南：www.ti.com.cn/audio ；

·         收聽并參與 TI 音頻社區(qū)：www.ti.com/audioforum-pr

商標(biāo)

所有商標(biāo)與注冊(cè)商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。