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飛思卡爾下一代智能化網(wǎng)絡的軟件感知新架構

2012-08-17
來源:來源:電子技術應用

隨著聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的不斷增長,網(wǎng)絡傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正呈幾何數(shù)增加,這要求網(wǎng)絡基礎設施必須有可適應海量數(shù)據(jù)、更高安全性的要求以及實時服務的能力以便應對變幻莫測的網(wǎng)絡通信模式。為了應對這些挑戰(zhàn),網(wǎng)絡必須提供更大的靈活性、更高的動態(tài)調(diào)整性和可擴展性。為了滿足下一代智能網(wǎng)絡的這些要求,飛思卡爾半導體公司發(fā)布了第三代QorIQ產(chǎn)品組合的中心件——新系統(tǒng)架構Layerscape

飛思卡爾將以 Layerscape架構為基礎,推出一系列廣泛的QorIQ多核處理器——從性能高達100Gb/s的多核數(shù)據(jù)路徑器件到高度集成、高成本效益、高效節(jié)能的產(chǎn)品。后一類三高產(chǎn)品將以低于3W的功率運行,并適當采用Power Architecture和ARM技術。

與內(nèi)核無關的Layerscape架構專為充分利用軟件而創(chuàng)建

Layerscape架構是一個全新的網(wǎng)絡系統(tǒng)架構方法——一個以軟件和編程能力為主的方法。它將高層路由決策中的數(shù)據(jù)包加速和轉發(fā)操作模塊化,簡化了層與層之間的交互作用,采用同步的運行至完成(run-to-completion)模式,并使用標準的C/C++語言在整個架構內(nèi)支持統(tǒng)一的編程框架。極大的編程靈活性和架構的可擴展性可在網(wǎng)絡上進行實時“軟”控制、保護軟件投資,并有助于確保不斷演進。

飛思卡爾高級副總裁兼網(wǎng)絡與多媒體解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Tom Deitrich表示:“為了滿足更智能、更動態(tài)的網(wǎng)絡需求,飛思卡爾采用了軟件感知的新Layerscape架構,使我們的QorIQ平臺又邁出了重要一步。與競爭對手不同,我們已經(jīng)使軟件感知成為我們新架構不可或缺的部分,而不是之后添加上去的。憑借與內(nèi)核無關的兼容性、獨立性、高效的數(shù)據(jù)包處理和實時的可視化功能等創(chuàng)新技術,我們正在加快網(wǎng)絡的智能化。”

模塊化的Layerscape架構

Layerscape架構基于飛思卡爾可擴展的網(wǎng)絡IP產(chǎn)品組合,并充分發(fā)揮該產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,演進、擴展了QorIQ Data Path Acceleration Architecture(數(shù)據(jù)路徑加速架構,DPAA)。它從整體的視角來設計完整的系統(tǒng)架構,旨在保證最佳的編程能力,實現(xiàn)突破性的數(shù)據(jù)包處理效率和相關的性能提升。

飛思卡爾QorIQ推出<a class=軟件感知新架構 幫助創(chuàng)建下一代智能化網(wǎng)絡" src="http://files.chinaaet.com/images/2012/08/18/84d37a8b-5aae-440e-a0fb-ef1b75b12196.jpg" />

模塊化的Layerscape架構包含三個獨立且靈活的層,使飛思卡爾在設計QorIQ器件時可根據(jù)需要增加、減少或取消層,為給定應用提供最佳解決方案。

Layerscape架構將真正的編程和軟件感知能力帶入到了嵌入式多核產(chǎn)品中,利用整套完善的開發(fā)人員技術,Layerscape架構將易用性提高到一個新水平,能幫助客戶高效地部署、配置、調(diào)整和管理系統(tǒng)。

基于Layerscape架構的首批產(chǎn)品

首批基于Layerscape架構的兩款QorIQ產(chǎn)品為LS-1和LS-2。這兩款產(chǎn)品系列的亮點包括擁有2個ARM Cortex處理器內(nèi)核,虛擬化支持,高級安全功能,一系列高級互連,一個通用的ISA和軟件與引腳兼容性,可實現(xiàn)兩個系列之間簡潔流暢的應用遷移。

LS-1系列擁有2個ARM Cortex-A7內(nèi)核,運行速率高達1.2 GHz ,在低于3W的嵌入式處理器中提供前所未有的高水平集成。LS-2系列擁有2個ARM Cortex-A15內(nèi)核,運行速率高達1.5 GHz,總功率低于5W。 LS-1和LS-2系列的目標應用包括住宅網(wǎng)關、企業(yè)接入點、智能能源系統(tǒng)、工業(yè)通信、線卡和機器人技術。

供貨情況

基于Layerscape架構的首批產(chǎn)品預計于2013年年中提供第一批樣品。

關于飛思卡爾技術論壇

飛思卡爾技術論壇(FTF)旨在推動創(chuàng)新和協(xié)作,目前它已經(jīng)成為嵌入式半導體行業(yè)開發(fā)商的年度大會。今年,飛思卡爾技術論壇中國站重返首都北京,并通過以下豐富環(huán)節(jié)令您率先一睹世界最新科技

技術研討會:探討飛思卡爾及其合作伙伴的產(chǎn)品和技術,包括汽車電子、消費電子、醫(yī)療、工業(yè)電子、網(wǎng)絡、智能能源和支持技術七個細分市場。

交互式技術實驗室:來自飛思卡爾與其的合作伙伴的超過75種產(chǎn)品和技術演示。

培訓和實踐課程:長達110 小時的最新技術培訓課程和實踐研討會活動。

主題演講:飛思卡爾半導體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe先生將親臨北京,交流分享世界最新的科技成果、深入分析市場熱點動態(tài)以及展望未來科技發(fā)展趨勢。

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