盡管金融危機的陰霾尚未完全散去，但種種跡象表明，全球半導體市場正日趨復蘇。各大分析機構(gòu)普遍預測，2010年全球半導體市場漲幅將超過10%；受出口市場回暖以及政府擴大內(nèi)需政策持續(xù)拉動，2010年中國電子和半導體市場也有望獲得兩位數(shù)的增長。

      金融危機重創(chuàng)了實體經(jīng)濟，但業(yè)界技術(shù)研發(fā)的腳步并沒有停滯；景氣低迷反而激發(fā)出更多的創(chuàng)新技術(shù)應用。后危機時代，順應市場需求的技術(shù)應用必將迎來高速發(fā)展期。展望新的一年，在林林總總的新技術(shù)應用中，以下兩方面趨勢備受關注。

      其一，移動互聯(lián)網(wǎng)方興未艾。3C技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，為人們描繪出“隨時隨地互連互通”的美好愿景，在刺激聯(lián)網(wǎng)設備市場不斷增長的同時，也順勢帶動了觸摸屏、高速互連等技術(shù)應用風潮。據(jù)IDC預計，在智能手機和蘋果iPad平板電腦的推動下，到2010年底，接入互聯(lián)網(wǎng)的移動設備將會超過10億部。此外，伴隨云計算、物聯(lián)網(wǎng)的興起還將醞釀出更多新的市場增長點，并推動數(shù)據(jù)處理、存儲、傳感器網(wǎng)絡等相關技術(shù)進一步發(fā)展。隨著云計算服務的擴展、移動應用及終端設備的爆發(fā)式增長以及IP視頻應用日益普及，新興應用對公共網(wǎng)絡提出更高要求，行業(yè)將加速向融合的IP網(wǎng)絡遷移，M2M將獲得更大發(fā)展。

      其二，綠色技術(shù)勢在必行。時下，綠色經(jīng)濟、低碳經(jīng)濟已經(jīng)成為全球關注焦點；市場對新能源、節(jié)能降耗產(chǎn)品的需求與日俱增，這也為半導體行業(yè)帶來了變革和創(chuàng)新的契機，也拓寬了電源/電池管理、電能計量、LED驅(qū)動等產(chǎn)品的發(fā)展空間。去年底聯(lián)合國氣候變化峰會的召開，使全球節(jié)能減排目標上升到新的戰(zhàn)略高度。順應低碳潮流的綠色技術(shù)已然成為電子產(chǎn)品創(chuàng)新的關鍵驅(qū)動力；對集成電路，尤其是模擬和混合電路提出全方位要求。2010年，隨著綠色技術(shù)向各個行業(yè)廣泛滲透，新的行業(yè)標準推動電子產(chǎn)品更新?lián)Q代，新能源汽車、綠色照明、智能電網(wǎng)、綠色IT等正成為半導體廠商重點關注的應用領域。

      市場需求驅(qū)動新技術(shù)應用層出不窮；融危機加速了行業(yè)洗牌，隨著市場回暖，新一輪全球競爭勢必更加激烈。本期報道特別選取一些值得本土企業(yè)重點關注的技術(shù)趨勢以及熱點應用開發(fā)策略。此外，還將分享數(shù)十家國際領先半導體公司以及本土IC設計企業(yè)的高層對行業(yè)走勢的精彩見解，以饗讀者。

圖：2008~2013年中國半導體市場營收預測 (按應用市場劃分)。