Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TSRA）的全資子公司，今日推出了焊孔陣列(BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔(TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝(PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的BVA 技術(shù)使高性能消費(fèi)類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計產(chǎn)品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案是移動設(shè)備制造商的理想選擇。

BVA PoP 適用于應(yīng)用程式處理器加內(nèi)存的PoP堆疊應(yīng)用。通過將處理器提高到內(nèi)存的帶寬，BVA PoP 能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率、更快的幀速率視頻流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多應(yīng)用操作、更逼真的游戲和全新的高分辨率3D 應(yīng)用。

Invensas 產(chǎn)品工程副總裁Phil Damberg 表示：“移動設(shè)備目前面臨的挑戰(zhàn)是它們都需要支持高分辨率屏幕、實時下載、高清晰度、3D，和需要處理器實現(xiàn)內(nèi)存帶寬的指數(shù)增長的其他先進(jìn)的圖形處理功能，BVA PoP 技術(shù)能夠大幅度增加帶寬，從而達(dá)到目前傳統(tǒng)技術(shù)無法實現(xiàn)的先進(jìn)智能手機(jī)和平板電腦的功能。借助BVA，我們向市場推出了應(yīng)對業(yè)內(nèi)關(guān)鍵問題的解決方案，不僅具有成本效益，又可提高產(chǎn)品性能和價值。”

BVA 可提供遠(yuǎn)高于目前的焊球堆疊和激光填絲焊接技術(shù)的高速輸入/輸出性能，通過增加PoP 的中間層帶寬來延遲對TSV 的需求。BVA PoP 是基于銅線鍵合的封裝堆疊互連技術(shù)，能夠減少間距，并在PoP周圍的堆疊裝置中大量的互連。它已經(jīng)證實了可達(dá)到0.2mm 的間距，是目前焊球和焊孔堆疊的一個跨越式進(jìn)步，能夠滿足業(yè)界所需的帶寬增幅。此外，BVA PoP的互連系統(tǒng)能夠通過采用常見又低成本的絲焊技術(shù)實現(xiàn)寬幅輸入/輸出功能。BVA PoP 采用現(xiàn)有的封裝組裝和表面貼裝技術(shù)(SMT) 的基礎(chǔ)設(shè)施，因此無需投入大量資金，很快就能以低成本增加帶寬。

Damberg補(bǔ)充：“有了這種新技術(shù)，PoP 可從240 個引腳增加到1200 個引腳。這樣的話，BVA 將大大推動3D-TSV 的需求。同時，它將再也不需要焊孔，因為它能以低成本升級為超高速的輸入/輸出。”

Invensas 將于圣地亞哥喜來登大酒店舉行的電子元件及技術(shù)會議(ECTC) 上展示BVA PoP 解決方案。名為“移動應(yīng)用的精細(xì)間距銅絲PoP”的論文將在2012 年 6 月1 日星期五下午4:45 時召開的第31 次“3D 技術(shù)的應(yīng)用”會議上發(fā)表。Invensas 還將于2012 年5 月30 至31 日在ECTC 的107 號展位參展。

安全港聲明

本新聞稿包含的前瞻性陳述是根據(jù)1995 年《私人證券訴訟改革法案》中的安全港條款。前瞻性陳述涉及風(fēng)險和不確定性，可能導(dǎo)致實際結(jié)果與預(yù)期明顯不同，特別是Invensas 的BVA 技術(shù)的功能、優(yōu)點和特點，市場對BVA 的采用情況和取代現(xiàn)有技術(shù)的能力，Invensas 在ECTC 的參與，以及Invensas 在此會議發(fā)言的主題?？赡軐?dǎo)致結(jié)果與所作聲明不同的重要因素包括，與Tessera Technologies, Inc.（以下簡稱“公司”）業(yè)務(wù)有關(guān)的計劃或行動、市場或行業(yè)狀況的變動；許可協(xié)議到期和有關(guān)版稅收入終止；許可證持有人未能、無力或拒絕支付版權(quán)費(fèi)；公司知識產(chǎn)權(quán)或知識產(chǎn)權(quán)訴訟的拖延、挫折或相關(guān)的損失，或任何關(guān)鍵專利的失效或限制；許可協(xié)議和版權(quán)費(fèi)期限或法律費(fèi)用導(dǎo)致的公司業(yè)績波動；專利法律、規(guī)定或?qū)嵤┗蚩赡苡绊懝颈Ｗo(hù)或?qū)崿F(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)價值的其他因素的變動；對半導(dǎo)體和相機(jī)模塊產(chǎn)品需求下降的風(fēng)險；行業(yè)未能采用公司專利涉及的技術(shù)；公司成功完成和整合企業(yè)的收購，包括正在進(jìn)行的對中國珠海偉創(chuàng)力相機(jī)模塊公司的收購；收購企業(yè)的客戶生產(chǎn)訂單的損失或減少的風(fēng)險；與公司業(yè)務(wù)國際性相關(guān)的金融和監(jiān)管風(fēng)險；公司產(chǎn)品未能實現(xiàn)技術(shù)的可行性或盈利性；公司產(chǎn)品未能成功商業(yè)化；對公司客戶的產(chǎn)品需求發(fā)生變化；由于高度集中在半導(dǎo)體及其相關(guān)產(chǎn)品和相機(jī)模塊領(lǐng)域而導(dǎo)致技術(shù)許可和產(chǎn)品銷售的機(jī)會有限；競爭對手的技術(shù)對公司技術(shù)和產(chǎn)品產(chǎn)生的影響；公司的子公司，DigitalOptics Corporation 即將成為垂直整合的相機(jī)模塊供應(yīng)商；對DigitalOptics 產(chǎn)品采用的組件的數(shù)量有限的供應(yīng)商的依賴。請注意不要過分依賴前瞻性陳述，它們僅代表截至媒體通告日期的情況。公司向證券交易委員會提交的文件，包括表格10-K 中截至2011 年12 月31 日的年度報告，和表格10-Q 中截至2012 年3 月31 日的季度報告，包含可能影響公司財務(wù)業(yè)績的因素的詳細(xì)信息。本公司沒有義務(wù)對本新聞稿所含信息進(jìn)行更新。雖然在公司和Invensas 的網(wǎng)站或其他地方可能保留本新聞稿，繼續(xù)提供該新聞稿并不代表公司對此處包含的任何信息的重申或確認(rèn)。

Invensas Corporation 簡介

Invensas Corporation 是Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TSRA—新聞）的全資子公司，在電路設(shè)計、內(nèi)存模塊、3D 系統(tǒng)和先進(jìn)互連技術(shù)等領(lǐng)域負(fù)責(zé)收購、開發(fā)戰(zhàn)略性知識產(chǎn)權(quán)(IP) 并以此實現(xiàn)盈利，且服務(wù)于動態(tài)移動、存儲和消費(fèi)電子行業(yè)。集團(tuán)總部設(shè)于加利福尼亞州圣何塞市。如需更多信息請致電1.408.321.6000 或登錄www.invensas.com。

Invensas 和Invensas 的標(biāo)志是Invensas Corporation 或其附屬公司在美國及其他國家的商標(biāo)。所有其他公司、品牌和產(chǎn)品名可能為其各自公司的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。