《電子技術(shù)應(yīng)用》
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飛兆半導(dǎo)體P溝道PowerTrench® WL-CSP MOSFET 最大限度地減小便攜應(yīng)用的線路板空間

0.8mm x 0.8mm超薄封裝技術(shù)節(jié)省線路板空間，實(shí)現(xiàn)出色的熱轉(zhuǎn)移特性
2012-05-15

 

便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對(duì)散熱問(wèn)題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢(shì)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663PP溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)出色的散熱特性。要了解更多的信息及索取樣品，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)：http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ661PZ.html

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ663P.html

特性和優(yōu)勢(shì)

·        非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%

·         安裝于印刷線路板時(shí)，達(dá)到低于0.4mm的超低側(cè)高

·         VGS低至-1.5V，低的RDS(ON)值

·         出色的散熱特性(1平方英寸2盎司銅焊盤(pán)上，93度C/W的RΘJA)

·         滿足RoHS要求

·         適用于便攜應(yīng)用的電池管理和負(fù)載開(kāi)關(guān)功能

 

作為便攜技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)提供廣泛的模擬和功率知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品組合，可進(jìn)行定制以滿足手機(jī)制造商的特定需求。飛兆半導(dǎo)體通過(guò)注重實(shí)現(xiàn)用戶滿意度和市場(chǎng)成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內(nèi)核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時(shí)節(jié)省空間和功率的解決方案。

價(jià)格：訂購(gòu)1,000個(gè)

FDZ661PZ          每個(gè)0.26美元

FDZ663P             每個(gè)0.26美元

 

供貨:按請(qǐng)求提供樣品

 

交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)

 

編輯注：產(chǎn)品的PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲?。?/p>

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf

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飛兆半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介

 

美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號(hào)：FCS) －全球營(yíng)運(yùn)、本地支持、創(chuàng)新觀念。飛兆半導(dǎo)體專為功率及便攜設(shè)計(jì)提供高能效、易于應(yīng)用及高增值的半導(dǎo)體解決方案。我們幫助客戶開(kāi)發(fā)差異化的產(chǎn)品，并以我們?cè)诠β屎托盘?hào)路徑產(chǎn)品上的專業(yè)知識(shí)解決他們遇到的困難技術(shù)挑戰(zhàn)。查詢更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：www.fairchildsemi.com。

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