全球EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft今天宣布，現(xiàn)即提供Laker^3™定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與模擬原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產(chǎn)品系列對(duì)于模擬、混合信號(hào)、與定制數(shù)字設(shè)計(jì)與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環(huán)境，并在28與20納米的流程中，優(yōu)化其效能與互操作性。

Laker³ 平臺(tái)為所有基于OA的Laker產(chǎn)品，提供全新的交互式與現(xiàn)代化的軟件基礎(chǔ)架構(gòu)，包括Laker 先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái)、Laker定制版圖系統(tǒng)、Laker定制布局器與繞線器 、與新的Laker模擬原型工具。這個(gè)平臺(tái)增強(qiáng)OA的效能，引進(jìn)下一代的版圖技術(shù)，特別為28納米與20納米的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行調(diào)校，并以互操作性制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支持多廠商設(shè)計(jì)流程。

對(duì)于版圖寄生問題與其他的版圖依賴效應(yīng)，新的Laker模擬原型工具可以在設(shè)計(jì)初期，即得知它們的影響，這對(duì)于20納米的制程管理，特別具有挑戰(zhàn)性。它的一些獨(dú)特功能自動(dòng)產(chǎn)生約束條件，提供多種的版圖設(shè)計(jì)方案，并在單一流程中快速實(shí)現(xiàn)。

　　日本半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)術(shù)研究中心(STARC) 資深經(jīng)理Kunihiko Tsuboi表示：「在基于OpenAccess的STARCAD-AMS環(huán)境中，我們對(duì)Laker模擬原型工具進(jìn)行評(píng)估。對(duì)于模擬電路版圖、快速的遞歸運(yùn)行時(shí)間與高質(zhì)量的結(jié)果，超乎我們的期待。我們特別喜歡Laker可以從電路圖產(chǎn)生約束條件，并在版圖過程中會(huì)考慮電流走向。我們期待能盡快將此工具整合至STARCAD-AMSS設(shè)計(jì)流程中」。

第三代平臺(tái)

Laker3平臺(tái)建立在效能導(dǎo)向的基礎(chǔ)架構(gòu)上，它有多線程、新的超快繪圖能力、與比Si2 的OpenAccess快2-10倍的讀寫速度。它還具有現(xiàn)今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如窗口分頁、崁入窗口、和Qt的外觀和感受提供更具生產(chǎn)力和個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。設(shè)計(jì)輸入、定制版圖、定制數(shù)字布局與布線、和模擬原型工具共享相同的執(zhí)行程序，建立一個(gè)統(tǒng)一的環(huán)境，使工具之間可以傳遞設(shè)計(jì)內(nèi)容。這種從設(shè)計(jì)前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、電路驅(qū)動(dòng)版圖（SDL）、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處，以提高整體的準(zhǔn)確性和用戶生產(chǎn)率。

在版圖設(shè)計(jì)中，Laker自動(dòng)化工具的規(guī)則驅(qū)動(dòng)(rule-driven)采用新的DRC引擎，解決20納米的設(shè)計(jì)規(guī)則。對(duì)于在20納米的設(shè)計(jì)中，Laker采用榮獲大獎(jiǎng)的明導(dǎo)Calibre RealTime交互式DRC工具，面對(duì)相當(dāng)關(guān)鍵的“sign-off” 設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行版圖編輯。此外，Laker自動(dòng)化功能從前僅支持MCell™參數(shù)化組件，從這個(gè)版本開始支持可互通的PyCells。

東芝信息系統(tǒng)的首席專家?guī)r田鷲田表示：「我們已經(jīng)使用Laker當(dāng)作我們標(biāo)準(zhǔn)的定制IC版圖工具很多年了，它幫我們成功地開發(fā)多顆芯片并降低設(shè)計(jì)反復(fù)所耗費(fèi)的時(shí)間。有了更強(qiáng)大的OpenAccess可互通能力，精致的圖形使用界面(GUI)，和效能更高的Laker3，我們期待提供更高的生產(chǎn)力給我們的客戶?！?/p>

新模擬原型工具(New Analog Prototyping Tool)

Laker 模擬原型工具直接整并于Laker SDL流程之內(nèi)，它將分析先進(jìn)制程效應(yīng)的流程自動(dòng)化，并產(chǎn)生約束條件以指引電路版圖。這個(gè)快速的原型流程使得設(shè)計(jì)循環(huán)變成更可預(yù)測(cè)，相較于傳統(tǒng)方法，用更少的時(shí)間就可改善生產(chǎn)力，而不需要浪費(fèi)在版圖設(shè)計(jì)完后的事后調(diào)整。主要的特點(diǎn)有：聰明的版圖技術(shù)可以自動(dòng)產(chǎn)生多組沒有DRC錯(cuò)誤且可布線的選項(xiàng)，階層式的架構(gòu)可以處理上以千計(jì)的晶體管，和完全支持所有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)化組件格式，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和Tcl PCells。

SpringSoft定制IC解決方案營銷資深處長(zhǎng)Dave Reed指出：「Laker是被廣泛使用、且全力支持可互通PDK、與多家廠商工具流程的定制設(shè)計(jì)解決方案。新Laker3平臺(tái)的基礎(chǔ)是建立在與世界各地的客戶合作，和我們對(duì)下一代技術(shù)的持續(xù)投資所取得的經(jīng)驗(yàn)之上。而與技術(shù)先進(jìn)的公司在20納米上的合作，可為先進(jìn)的各方面需求驅(qū)動(dòng)重要的新能力。」

關(guān)于SpringSoft

SpringSoft為提供全球?qū)I(yè)自動(dòng)化技術(shù)之領(lǐng)導(dǎo)廠商，所提供產(chǎn)品能加速工程師對(duì)于復(fù)雜的數(shù)字、邏輯、混合信號(hào)集成電路(ICs)、特殊應(yīng)用集成電路(ASICs)、微處理器、及系統(tǒng)單芯片(SoCs) 之設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及偵錯(cuò)。其獲獎(jiǎng)無數(shù)的產(chǎn)品包括有Novas驗(yàn)證強(qiáng)化和Laker 定制IC 設(shè)計(jì)解決方案，已有超過400個(gè)整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導(dǎo)體公司、晶圓代工廠、及電子系統(tǒng)代工(OEMs) 領(lǐng)導(dǎo)廠商使用?？偛吭O(shè)在臺(tái)灣新竹及美國加州圣荷西，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化廠商，并且以客戶服務(wù)在業(yè)界著稱，其400多位員工分布于世界各地?cái)?shù)個(gè)研發(fā)及技術(shù)服務(wù)據(jù)點(diǎn)。更多信息，請(qǐng)洽SpringSoft網(wǎng)站：http://www.springsoft.com

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