美林近日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等，目標價31.3元。
《中國時報》報導，半導體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務器等相關運用，以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠商與晶圓代工廠，有超出市場預期的營收增長。
晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率第三季將觸頂，隨后由于資本支出引發(fā)的產(chǎn)能過剩，與庫存走高的疑慮可能抵銷產(chǎn)能利用率利多，美林指出晶圓代工類股今年夏天或秋天，將面臨股價修正風險。
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