《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美林上修晶圓代工成長(zhǎng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)

2012-04-05
關(guān)鍵詞: 工藝技術(shù) 晶圓代工

美林近日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評(píng)等,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過(guò)里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)31.3元。

《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長(zhǎng)主要來(lái)自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用,以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會(huì)陸續(xù)推新機(jī),但目前為止沒(méi)有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠商與晶圓代工廠,有超出市場(chǎng)預(yù)期的營(yíng)收增長(zhǎng)。

晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率第三季將觸頂,隨后由于資本支出引發(fā)的產(chǎn)能過(guò)剩,與庫(kù)存走高的疑慮可能抵銷產(chǎn)能利用率利多,美林指出晶圓代工類股今年夏天或秋天,將面臨股價(jià)修正風(fēng)險(xiǎn)。

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