日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實(shí)施全部排序與默認(rèn)選項(xiàng)，可為包括 TI OMAP? 與數(shù)字信號(hào)處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。如欲了解更多詳情或申請(qǐng)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com.cn/tps6507x-prcn。?

TPS65070 與 TPS65073 產(chǎn)品高度集成了 3 個(gè)高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器（支持內(nèi)核處理器、存儲(chǔ)器以及 I/O 電壓）、兩個(gè)通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明（可支持達(dá) 5 英寸的 LED 顯示屏）、I²C 通信接口、10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、觸摸屏接口以及集成 1.5 A 線性電池充電器，與分立設(shè)計(jì)相比，可將 DC/DC 實(shí)施方案的面積占用銳降 50%。?

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TI 最新電源管理單元（PMU）可為下列處理器提供易于使用的參考設(shè)計(jì)支持：?

·??????? TPS65070：OMAP-L1x、TMS320C6742、TMS320C6746 以及 TMS320C6748 器件；?

·??????? TPS65073 與 TPS650731：OMAP35x 處理器。?

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供貨與封裝情況?

TPS65070 與 TPS65073 器件現(xiàn)已開始批量生產(chǎn)，可通過 IT 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。這些器件均采用 6 毫米 x 6 毫米 x 0.4 毫米、48 引腳無引線熱增強(qiáng)型 QFN 封裝。此外，樣片、評(píng)估模塊以及應(yīng)用手冊(cè)也已開始提供。?

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TI PMU 產(chǎn)品系列的更多信息：?

·??????? 電源管理單元：www.ti.com/pmu-pr ；?

·??????? TI 電源處理器參考設(shè)計(jì)工具：www.ti.com.cn/processorpower?? ；?

·??????? TI 電源社區(qū)：http://www.ti.com/powerforum-pr?。?