日前,德州儀器 (TI) 針對(duì)蜂窩式基站與便攜式軟件定義無線電 (SDR)宣布推出業(yè)界最高速度與性能的模擬前端 (AFE)。該低功耗 12 位 AFE7225 集成雙通道 125 MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與雙通道 250 MSPS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),信噪比 (SNR) 提升 2 dB,DAC 輸出電流提高 5 倍,運(yùn)行速度比同類產(chǎn)品快 25%。如欲了解更多詳情或預(yù)訂樣片,請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.com.cn/afe7225-prcn 。
除了 AFE7225,針對(duì)較低帶寬、低功耗應(yīng)用同時(shí)推出 12 位 AFE7222。該器件集成雙通道 65 MSPS ADC 與雙通道 130 MSPS DAC,全雙工運(yùn)行時(shí)功耗僅為398 mW,全速半雙工接收模式下,功耗則為 212 mW。
與同類AFE解決方案 相比,AFE7225 與 AFE7222集成更高的數(shù)字信號(hào)處理功能,可提高設(shè)計(jì)靈活性。此兩款產(chǎn)品是業(yè)界獨(dú)無僅有的混合信號(hào)AFE,支持獨(dú)立收發(fā)、32 位數(shù)控振蕩器 (NCO) 與串行化 LVDS 輸入輸出選項(xiàng),和增益、相位及偏置不平衡獨(dú)立收發(fā)正交調(diào)制校正。
AFE7225 和 AFE7222 的主要特性與優(yōu)勢(shì)
•低功耗:深度睡眠模式(deep-sleep mode)下功耗僅為 12 mW,喚醒時(shí)間僅 13 us,在輕度睡眠模式(light-sleep mode)下功耗僅為 120 mW,喚醒時(shí)間則為 5 us;
•高性能支持更清晰信號(hào):針對(duì) 3G W-CDMA 蜂窩信號(hào),雙通道 ADC 可實(shí)現(xiàn) 70 dB 的 SNR,而雙通道 DAC 則可實(shí)現(xiàn) 75 dB 的相鄰?fù)ǖ佬孤┍?adjacent channel leakage ratio);
•信號(hào)處理可降低 FPGA 閘門數(shù)量、接口速度與成本:二者都支持獨(dú)立收發(fā)數(shù)字模塊上下轉(zhuǎn)換,提供 2x 至 4x內(nèi)插(interpolation)、2x 抽取(decimation)、粗調(diào)(coarse)及 32 位 NCO 頻率混合器、針對(duì)正交調(diào)制收發(fā)的增益、相位及偏置數(shù)字校正,以及峰值/rms 功率計(jì);
•高集成度降低系統(tǒng)成本:雙通道 12 位輔助 DAC 及雙通道輸入 12 位輔助 ADC, 可減少獨(dú)立監(jiān)控與控制器件,節(jié)省板級(jí)空間,降低功耗與成本;
•為設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高靈活性:數(shù)字 DAC 輸入與 ADC 輸出可針對(duì)串行 LVDS 進(jìn)行配置,減少引腳/軌跡數(shù) (trace-count),協(xié)助實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)軌跡信號(hào)傳輸(long-trace signaling)。低功耗接口的多路復(fù)用 12 位 CMOS 也支持兩條總線上的全雙工,或一條至兩條數(shù)字總線的半雙工;
AFE7225 與 AFE7222 可用于外差或直接轉(zhuǎn)換無線電架構(gòu)。針對(duì)外差無線電,AFE 中單一 DAC 通道可創(chuàng)建約 100 MHz 的發(fā)送中頻,單一 ADC 通道則可用來捕獲超過 300 MHz 的 IF,無需使用通道便可關(guān)斷以節(jié)省電源。針對(duì)蜂窩式基站,AFE 與高質(zhì)量 RF 組件結(jié)合,例如具有本地振蕩器的 TRF372017 IQ 調(diào)制器以及 TRF371125 IQ 解調(diào)器等,可提供大型蜂窩性能。
工具與支持
評(píng)估板現(xiàn)已開始供貨。AFE7222EVM 與 AFE7225EVM 都包含 TRF370333 IQ 調(diào)制器與 CDCE72010 時(shí)鐘抖動(dòng)清除器, DC/DC 轉(zhuǎn)換器與低噪聲 LDO 等 TI 電源管理器件,可提供比特至 RF 的完整原型設(shè)計(jì)與參考設(shè)計(jì)。
IBIS 模型也已開始提供,以滿足驗(yàn)證電路板信號(hào)完整性需求。
德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)(www.deyisupport.com)提供技術(shù)支持,工程師可在此咨詢問題,幫助解決技術(shù)難題。
供貨情況
采用 9 毫米 x 9 毫米 QFN 封裝的 AFE7225 與 AFE7222 均已開始供貨。
通過以下鏈接了解有關(guān) TI 小型蜂窩基站解決方案的更多詳情:
•通過 TI eStore 購(gòu)買 AFE7225EVM:www.ti.com/afe7225evmbuy-pr;
•訂購(gòu) AFE7225 樣片:www.ti.com/afe7225s-pr;
•購(gòu)買 AFE7222EVM:www.ti.com/afe7222evmbuy-pr;
•訂購(gòu) AFE7222 樣片:www.ti.com/afe7222s-pr;
•查看產(chǎn)品說明書:www.ti.com/afe7225ds-pr;
•閱讀了解 TI 適用于大型、微型、蜂窩型以及企業(yè)級(jí)小型蜂窩基站的片上系統(tǒng) (SOC):www.ti.com/smallcellsocwp-pr。
商標(biāo)
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