IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 

開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/MMC卡插槽、以太網(wǎng)連接器、收發(fā)器、不同的USB接口、麥克風(fēng)、耳機接口、 CAN總線連接器、2個UART DB9連接器、JTAG/SWD 20針接口、ETM v3 trace接口、外部供電接口、電位器、彩色液晶屏、LED、2個按鈕以及游戲桿。 

LPC1768芯片最高可在100 MHz下運行，它集成了高帶寬通信外圍設(shè)備，如以太網(wǎng)、USB On-The-Go/Host/Device、CAN總線，這些設(shè)備可以沒有任何瓶頸地同時運行。此外，LPC1768芯片緊密集成了電源控制功能， 包括一個特制的Wake-up Interrup Controller (WIC) , 可以高效進入或退出最低功耗睡眠狀態(tài)。 

LPC1768芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涉及電子測量 ，照明，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)，報警系統(tǒng)，白色家電和電機控制等。IAR的這個套件囊括了開發(fā)過程中所有必需的硬件與軟件，保證用戶能快速評估芯片并啟動項目。 

IAR的產(chǎn)品經(jīng)理Anders Lundgren說道：“對于那些想使用NXP LPC1768芯片來開發(fā)項目的工程師來說，IAR開發(fā)套件是最合適的起步學(xué)習(xí)工具，因為這個套件自帶的工程示例能幫助他們快速入門。” 

更多套件信息請參考:http://www.iar.com/kits.