??? 在機箱封閉，室溫19.2 ℃的情況下，測試改造前某收款機CPU的溫度為68.5 ℃。根據(jù)行業(yè)標準，當室內(nèi)溫度在15 ℃～35 ℃ 時，CPU運行時的溫度低于60 ℃ 時為正常。顯然改造前CPU運行時的溫度不符合正常要求。
1.2 改造方案
??? 解決機箱散熱問題，必須注意以下幾點：
??? (1)不要安裝過多的機箱風扇，這樣會造成機箱內(nèi)散熱風流紊亂，反而起不到散熱的作用。
??? (2)增加的風扇風量盡量大，但要兼顧帶來的噪音問題。
??? (3)機箱內(nèi)的理線要整齊，盡量不要阻擋風道。
??? 風道是空氣在機箱內(nèi)運動的軌跡。合理設(shè)計的風道，可迅速帶走機箱內(nèi)的熱空氣。由于增加機箱風扇后肯定會改變風道，所以考慮在增加1個風扇后會形成輔助風道，使氣流可以流過CPU和顯卡附近，對這兩個配件進行散熱。
??? 根據(jù)機箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)和對散熱風道的分析，輔助散熱器選擇安裝在A處，即顯卡擴展槽處。
2 風扇風量的計算及規(guī)格選擇
2.1 散熱風扇風量的計算
??? 機箱內(nèi)散熱良好時：，但實際測得的熱量平衡并非如此，2個風扇抽走的熱量小于CPU和電源產(chǎn)生的總熱量，所以導致機箱內(nèi)存在散熱死角。因此，應再增加散熱風扇，使得機箱內(nèi)的熱平衡達到以下的要求：
　　
　　實際冷卻風量的計算：
??? q=Q/(0.335ΔT)
式中，q為實際所需的風量(m³/h)；Q為散熱量(W)；ΔT為空氣的溫升(℃)，一般為10 ℃～15 ℃。
??? 按照1.5～2倍的裕量選擇散熱風扇的最大風量。
2.2? 風扇規(guī)格的選擇
??? 選擇散熱風扇規(guī)格時除了考慮風量要求以外，還要綜合考慮風壓、轉(zhuǎn)速、噪音等重要因素：
??? (1)風壓是出風口與入風口間產(chǎn)生的壓強差，是衡量風扇“強勁”程度的重要指標。
??? (2)風扇的轉(zhuǎn)速越快，風量越大，風壓也越大，但是同時其摩擦、振動、噪音也越大。
??? (3)為了保障交談和通訊聯(lián)絡(luò)正常進行，環(huán)境噪音的允許值應在45 dB～60 dB以內(nèi)。
3 散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計
3.1 散熱器外殼設(shè)計
　　? 散熱器外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計分別如圖2、圖3所示。

　　? 本結(jié)構(gòu)設(shè)計成本低廉且通用性高，采用封閉式風道，增強了密閉性，提高了散熱器的散熱能力。
3.2 散熱器外殼材料的確定
　　? 選擇外殼材料時應注意以下問題：
　　? (1)機箱內(nèi)的運行溫度一般在50 ℃～70 ℃ 之間，如果外殼材料不適合在此溫度范圍內(nèi)工作，則材料易老化，會產(chǎn)生變形影響散熱效果。
　　? (2)散熱裝置安裝在主板的顯卡擴展槽內(nèi)，應盡量使用非導電材料。
　　? (3)上殼造型較為復雜，應選擇較易成型的材料。
　　? (4)散熱件要求容易拆卸。
　　? 綜合考慮以上因素，選擇ABS材料作為上殼的材料，加工方式為注塑成型。下殼安裝在主板上的顯卡擴展槽內(nèi)，選擇PCB板(印刷電路板)作為材料。
3.3 散熱器中的連接方式
　　? 散熱器的上下殼均是塑料材質(zhì)，綜合考慮安全、工作環(huán)境、外觀、成本等因素，選擇卡扣連接作為上下殼的連接方式。設(shè)計靈感來源于手機電池后蓋上的卡扣，在設(shè)計過程中模仿該卡扣設(shè)計并將其應用于散熱器連接件上。
4 性能試驗
　　? 散熱器設(shè)計完成以后，將其安裝在收款機機箱內(nèi)進行了性能試驗。由于2.0 GHz的CPU在收款機市場中仍屬高頻，因此以其為試驗對象，試驗數(shù)據(jù)如表1所示。