日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）日前面向智能手機等移動設(shè)備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）產(chǎn)品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）產(chǎn)品相比，此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44％。
　　
　　近年來，智能手機市場的需求迅猛增長，多功能化使手機產(chǎn)品的零部件數(shù)量增加，因此，可高密度安裝的超小型零部件的需求隨之增加。但是，以現(xiàn)有的制造技術(shù)，切割工藝中的封裝尺寸公差較大，達±20μm，不僅如此，還存在貼片崩缺等各種課題，業(yè)內(nèi)認為0402尺寸以下的開發(fā)是非常困難的。
　　
　　此次成功開發(fā)不是采用傳統(tǒng)的電阻制造技術(shù)，而是通過獨創(chuàng)的微細化技術(shù)開發(fā)出制造系統(tǒng)，同時，改進了切割方法，使切割工藝中的封裝尺寸公差大幅降低，僅為±5μm。提高尺寸精度不僅有助于降低安裝時的吸片錯誤 ，而且采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表面，提高了焊料的潤濕性，使穩(wěn)定的安裝成為可能。
　　
　　以上這些為每部動輒使用數(shù)以百計電阻的智能手機為首的各種移動設(shè)備的多功能化、小型化做出了巨大貢獻。
　　
　　羅姆于1976年率先開發(fā)出世界上最早的矩形貼片電阻，之后不斷向打破常規(guī)的新技術(shù)挑戰(zhàn)。今后，羅姆將繼續(xù)在作為創(chuàng)業(yè)產(chǎn)品的電阻領(lǐng)域引領(lǐng)世界，不斷擴大高品質(zhì)的電阻產(chǎn)品陣容，同時，繼續(xù)推進更加小型化的0201尺寸（0.2mm×0.1mm）的貼片電阻的開發(fā)。
　　
　　另外，本開發(fā)成果已在10月4日～8日在日本千葉幕張國際會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺亮相。
　　
以　　上
※截止10月3日羅姆調(diào)查的數(shù)據(jù)
　　
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