??? 全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，推出新的XGS Core^TM交換架構(gòu)，這是一種可擴展和高性能的交換架構(gòu)，可實現(xiàn)適用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的新一類低功率、高密度和高可靠性的以太網(wǎng)交換機。XGS Core交換架構(gòu)與Broadcom市場領(lǐng)先的StrataXGS?交換機芯片和軟件無縫連接，從而使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商能夠以持續(xù)降低的開發(fā)成本將新一代高性能、模塊化以太網(wǎng)平臺推向市場，并以更快速度獲得收入。隨著XGS Core交換架構(gòu)的推出，Broadcom已經(jīng)成為首個能以完整的端到端標(biāo)準(zhǔn)芯片解決方案滿足這些高端平臺需求的半導(dǎo)體提供商。?

??? 在今天的數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)中，流量正在以異乎尋常的速度增長。云計算、虛擬化網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)視頻不再是概念，而是必備的要素。為了提供大帶寬“始終接通”網(wǎng)絡(luò)所需要的性能，模塊化以太網(wǎng)交換機必須支持復(fù)雜的、可擴展的協(xié)議，提供極高的吞吐量，以及提供深度緩存以避免丟包。直到現(xiàn)在，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商一直被迫拼合定制的專用集成電路（ASIC）、昂貴的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和/或來自專門供應(yīng)商的分立組件，以開發(fā)高端模塊化系統(tǒng)。不過，這種方法會導(dǎo)致高開發(fā)成本和漫長的產(chǎn)品上市時間，而且產(chǎn)品常常沒有進行成本、功率或性能優(yōu)化。?

??? 為了解決這一行業(yè)關(guān)注的問題，Broadcom宣布推出XGS Core交換架構(gòu)，該架構(gòu)給廣泛采用的StrataXGS交換機產(chǎn)品系列增加了一種高性能交換解決方案。Broadcom XGS Core交換架構(gòu)解決方案由3個新的產(chǎn)品系列組成：高性能流量管理器和交換架構(gòu)接口（BCM88200系列）、可擴展交換架構(gòu)（BCM88100系列）和高密度緩存管理器（BCM56900系列）。通過提供一個端到端的芯片和軟件解決方案，這種新的交換架構(gòu)消除了與定制專用集成電路、現(xiàn)場可編程門陣列以及笨重的第三方組件有關(guān)的負擔(dān)。網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)廠商現(xiàn)在可以用一個標(biāo)準(zhǔn)芯片解決方案來開發(fā)低功率、高密度模塊化以太網(wǎng)交換機，而且這些交換機可擴展到高達1Tb/線路卡，并支持高達 100GbE以太網(wǎng)的速度。?

??? Broadcom公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)交換業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Martin Lund表示：“就像我們以前在低檔和中檔系統(tǒng)方面所做的一樣，我們無與倫比的集成和實現(xiàn)能力將推動‘以太網(wǎng)經(jīng)濟性’進入高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。XGS Core交換架構(gòu)擴展并進一步增強了我們領(lǐng)先的StrataXGS產(chǎn)品線，使我們能夠?qū)⒃谝蕴W(wǎng)交換解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢擴展到網(wǎng)絡(luò)的更深處?！?

??? The Linley Group公司的首席分析師Linley Gwennap表示：“Broadcom是領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換產(chǎn)品供應(yīng)商，擁有多項‘業(yè)界首創(chuàng)’。我預(yù)期，Broadcom將以StrataXGS產(chǎn)品線的領(lǐng)先地位為基礎(chǔ)，使XGS Core交換架構(gòu)成為面向高性能機架的領(lǐng)先交換架構(gòu)?！?

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??? BCM88200系列：無阻塞交換架構(gòu)接口和流量管理器

??? Broadcom BCM88200系列無阻塞交換架構(gòu)接口和流量管理器器件以一種成熟的架構(gòu)為基礎(chǔ)，每器件支持高達80Gbps的全雙工帶寬，以在模塊化系統(tǒng)中實現(xiàn)下一代高密度、線速10GbE以太網(wǎng)和40GbE以太網(wǎng)線路卡。BCM88200系列：?

??? ·?利用標(biāo)準(zhǔn)的低成本DDR3 DRAM存儲器提供深度分組緩存，與傳統(tǒng)上用于分組緩存的專門存儲器相比，可以極大地節(jié)省成本；?

??? ·?提供一個高度集成的解決方案，因而無需昂貴的外部組件，從而降低了系統(tǒng)總體成本和功耗，并提高了線路卡密度；?

??? ·?集成了Broadcom成熟的串行器/解串器（SerDes）技術(shù)，以實現(xiàn)速度高達每鏈路6.56Gbps的交換架構(gòu)連接，從而為更高密度和更低功耗的系統(tǒng)簡化了背板設(shè)計。?

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??? BCM88100系列：可擴展交換架構(gòu)

??? Broadcom BCM88100系列可擴展交換架構(gòu)器件每器件支持業(yè)界領(lǐng)先的1.2Tbps帶寬，從而實現(xiàn)了無阻塞、虛擬輸出排隊（VOQ：Virtual Output Queued）架構(gòu)，該架構(gòu)可擴展至超過20Tbps的總架構(gòu)容量。BCM88100系列采用先進的全局調(diào)度架構(gòu)，提供高架構(gòu)效率、有保證的延遲和具有決定性的服務(wù)質(zhì)量（QoS），實現(xiàn)了一種面向虛擬化數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)提供商設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。另外，BCM88100系列：?

??? ·?集成了內(nèi)置的調(diào)度支持，支持40GbE和100GbE以太網(wǎng)流量，以在將來滿足下一代機架設(shè)計的需求；?

??? ·?提供一種無緩存縱橫架構(gòu)，與傳統(tǒng)緩存縱橫架構(gòu)相比，無緩存縱橫架構(gòu)消耗的功率低得多；?

??? ·?支持基于硬件的故障檢測和失效轉(zhuǎn)移，其速度比傳統(tǒng)方法快1000倍。?

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??? BCM56900系列：高密度、深度緩存管理器

??? Broadcom BCM56900系列深度緩存管理器支持高達80Gbps的全雙工帶寬，可在已有StrataXGS可堆疊式機架架構(gòu)內(nèi)無縫連接。BCM56900系列用8個高速HiGigTM接口和低成本外部DRAM實現(xiàn)深度緩存，可非常容易地集成到StrataXGS架構(gòu)或可堆疊式設(shè)計中。這允許Broadcom StrataXGS設(shè)計的現(xiàn)有客戶快速納入BCM56900系列產(chǎn)品，以在非常密集的機架內(nèi)增加深度緩存，從而在嚴(yán)重擁塞時提高傳輸性能。?

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??? 虛擬機架參考系統(tǒng)

??? XGS Core交換架構(gòu)提供一個獨特和靈活的虛擬參考平臺，使客戶能夠開發(fā)一個與其實際系統(tǒng)配置相同的“虛擬”機架。該“虛擬”機架架構(gòu)可擴展至10Tbps架構(gòu)容量，而且通過在早期了解硬件，可極大地縮短客戶的開發(fā)時間。該參考系統(tǒng)包括軟件、原理圖、布局文件和有關(guān)文件。?

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??? 價格與供貨

??? Broadcom BCM88100交換架構(gòu)系列正在生產(chǎn)。BCM88200系列交換架構(gòu)接口和流量管理器以及BCM56900系列緩存管理器已開始提供樣品。價格可以索取。?

??? XGS Core交換架構(gòu)得到了獲得廣泛采用的Broadcom軟件應(yīng)用編程接口（API）的充分支持，該應(yīng)用編程接口由整個StrataXGS產(chǎn)品線共用。?

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??? 關(guān)于Broadcom?

??? Broadcom（博通）公司為全球有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動環(huán)境。針對信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動設(shè)備的制造業(yè)者，Broadcom公司提供業(yè)界最完整的先進系統(tǒng)單芯片和軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything（連接一切）。 ?

??? Broadcom公司是全球最大的無晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體公司之一，2008年營收超過46.6億美元。其擁有超過3,300個美國專利和1,300個國外專利，以及7,500多個待批的專利申請，是有線和無線領(lǐng)域的語音、影像、數(shù)據(jù)傳輸方面擁有最廣泛知識產(chǎn)權(quán)的公司之一。?