前言：
　　MCP（multi-chippackage，多芯片封裝）芯片是通過將多個(gè)不同類型的內(nèi)存裸片封裝在一起，在不顯著增加芯片尺寸的同時(shí)有效地提高了集成度和存儲(chǔ)容量。產(chǎn)品廣泛用于3G手機(jī)、PDA、筆記本電腦等集成度較高的移動(dòng)設(shè)備。
　
　　日前，國內(nèi)知名固態(tài)硬盤廠商源科發(fā)布最新產(chǎn)品信息，宣布推出源科多芯片封裝（MCP）產(chǎn)品：芯片級(jí)固態(tài)硬盤 rSSD T100，該產(chǎn)品計(jì)劃將于2011年10月正式發(fā)售。
　
　　rSSD T100是源科新一代嵌入式產(chǎn)品，能提供比現(xiàn)有的存儲(chǔ)技術(shù)更好的產(chǎn)品性能：
　　1）產(chǎn)品尺寸更小，只有一枚普通郵票大??；
　　2）低功耗、高性能，最小占用系統(tǒng)資源；
　　3）對(duì)環(huán)境適應(yīng)性好，在高溫、震動(dòng)、潮濕等環(huán)境下能穩(wěn)定運(yùn)行；
　　4）標(biāo)準(zhǔn)化配件，使用（BGA）形式封裝，無需二次開發(fā)。

產(chǎn)品BGA封裝底部圖

　　該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于手持終端POS機(jī)、藍(lán)光游戲機(jī)、圖像應(yīng)用處理設(shè)備、自動(dòng)化信息查詢?cè)O(shè)備、手持警務(wù)通、城管通、銀行柜臺(tái)機(jī)、通訊設(shè)備、工控機(jī)、測(cè)試儀、各種工業(yè)類嵌入式設(shè)備及軍工等領(lǐng)域。
　
　　“未來幾年MCP產(chǎn)品將得到更廣泛的應(yīng)用，市場需求量將以幾何級(jí)增長，對(duì)于源科來講，這是一個(gè)巨大的商機(jī)。”源科總經(jīng)理吳佳先生說。
　
　　據(jù)源科官方透露，該產(chǎn)品將在9月底向外界公布詳細(xì)MCP產(chǎn)品規(guī)劃，并在10月份公布rSSD T100的圖片及詳細(xì)的產(chǎn)品性能參數(shù)。
　
　　rSSD T100的成功研發(fā)，標(biāo)志著源科向小型化、嵌入式新型市場跨出了實(shí)質(zhì)性的一步！
　
　　欲了解更多源科產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問源科官網(wǎng)：www.runcore.com.cn 或撥打源科熱線電話：400-6196-800。