??? 在廣受關(guān)注的Cortex M3上沒有打頭陣的NXP如今卷土重來。在 ARM于2月份發(fā)布了號稱“面積最小、功耗最低、能效最高的ARM處理器” Cortex M0內(nèi)核的僅僅幾周后，這家老牌歐洲半導(dǎo)體廠商就在不久前美國硅谷舉行的嵌入式系統(tǒng)大會上推出了業(yè)界首款基于該內(nèi)核的功能性硅芯片。并表示，將于2010年初推出基于Coretex M0的LPC1100系列產(chǎn)品。LPC1100非常適合那些電池供電、電子計(jì)量、消費(fèi)電子外圍設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感器以及所有的16位應(yīng)用。
??? NXP在去年公布了該公司在MCU市場的最新戰(zhàn)略。作為ARM公司主要的三家合作伙伴之一，該公司希望到2012年時(shí)能夠在上述合作的推動下實(shí)現(xiàn)250%的銷售增長?！拔覀兊哪繕?biāo)是在ARM內(nèi)核MCU市場達(dá)到銷售第一?！盢XP半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場產(chǎn)品部市場總監(jiān)金宇杰表示，如今該公司在MCU領(lǐng)域所有的努力都是致力于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
??? 針對于此，NXP有三點(diǎn)規(guī)劃。金宇杰介紹說，首先，繼續(xù)保持同 ARM的緊密合作，成為ARM MCU市場的領(lǐng)先者；其次，在市場總值接近90億美元的8位和16位市場當(dāng)中，繼續(xù)保持現(xiàn)有的份額；第三，該公司還希望以入門級的低功耗、低成本32位系列MCU來增加市場份額。
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NXP半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場產(chǎn)品部市場總監(jiān)金宇杰
??? LPC1100系列就是上述第三條戰(zhàn)略的具體體現(xiàn)。盡管大部分的MCU廠商都在提供低功耗產(chǎn)品，不過在盡可能節(jié)能的同時(shí)兼顧到尺寸以及性能等因素，卻并非那么容易。然而，LPC1100很可能就是這么一款產(chǎn)品。
??? 金宇杰表示，采用了ARM公司最新發(fā)布的、身兼低功耗、低門數(shù)以及低代碼占用空間等多個(gè)優(yōu)點(diǎn)的Cortex M0內(nèi)核，即將在明年推出的入門級32位ARM內(nèi)核MCU LPC1100能夠以8/16位引腳數(shù)達(dá)到32位MCU的性能，滿足未來入門級嵌入式應(yīng)用對新功能的需要。
??? 金宇杰指出，隨著ARM內(nèi)核向RISC市場滲透的速度正在加快，入門級32位ARM內(nèi)核MCU市場也在迅速抬頭?！斑@是由于32位內(nèi)核的成本正在迅速向8位靠攏。另外，目前的8位MCU也無法為許多未來的入門級嵌入式應(yīng)用提供所需要的所有功能。最后，由于能夠與中端以及高端32位ARM內(nèi)核MCU進(jìn)行兼容，便于日后產(chǎn)品升級，這也是其受到關(guān)注的原因。”
??? Cortex M0最大的優(yōu)勢在于能效。數(shù)據(jù)顯示，其運(yùn)算能力可以達(dá)到0.9 DMIPS/MHz，但功耗卻僅有80uW/MHz。這源于所謂的“超低功耗深度睡眠架構(gòu)”。據(jù)介紹，由于采用了ARM 180ULL庫和PMK，相比傳統(tǒng)8/16位MCU擁有更低的靜態(tài)功耗。另外，盡管動態(tài)功耗與眼下的16位處理器相當(dāng)，但是由于運(yùn)算性能的提高，實(shí)際上處理器在執(zhí)行同樣的任務(wù)時(shí)所耗費(fèi)的時(shí)間降低了，這就大幅降低了處理器的動態(tài)功耗。
對于那些可能選用LPC1100的工程師來說，性價(jià)比或許是另外一個(gè)促使他們做出決定的原因——如果為了添加某些功能而采用中斷或者高端32位MCU，成本是必須要克服的因素，但是采用LPC1100，或者說采用Cortex M0處理器的MCU將是解決這一問題的優(yōu)良之選。
Cortex M0內(nèi)核的運(yùn)行頻率為50MHz，具有嵌套向量中斷控制、喚醒中斷控制等中斷能力，并擁有睡眠、深度睡眠和深度掉電三種模式。NXP的 LPC1100除了擁有上述特性之外，還配備了多達(dá)128KB的閃存和16KB的SRAM。另外還有10位ADC以及UART、SPI控制器、I2C總線等串行接口。其他外設(shè)則包括多大42個(gè)GPIO管腳、四個(gè)通用計(jì)數(shù)器/定時(shí)器、集成的功率管理單元、時(shí)鐘發(fā)生器等。NXP還將提供多種封裝形式供客戶按需選擇。
NXP正在同主要客戶一起合作，計(jì)劃于2010年初在市場上推出廣泛采用LPC1100的產(chǎn)品。
NXP在去年發(fā)布了它基于ARM公司Cortex M3處理器內(nèi)核的MCU，遺憾的是，它比某些競爭對手慢了一拍。盡管金宇杰表示，NXP的Cortex M3產(chǎn)品線采用的是V2的Cortex M3，但是人們依然擔(dān)心這家老牌半導(dǎo)體廠商是否還有能力繼續(xù)在給予ARM內(nèi)核的MCU市場上扮演領(lǐng)導(dǎo)者的角色。毫無疑問，Cortex M0的推出將這些疑問一掃而空。
除了仍然在市場上占有一定份額的8位80C51單片機(jī)之外，如今NXP的MCU都是基于ARM內(nèi)核的，包括LPC3000(ARM9)、LPC2000(ARM7)以及LPC1000(Cortex)，覆蓋了入門級到高端市場的所有應(yīng)用場合。而這些產(chǎn)品之間的引腳和軟件兼容，則為客戶開發(fā)能夠滿足高、中、低市場需求的系列型產(chǎn)品打開了便利之門?！办`活設(shè)計(jì)、高功效、選擇豐富，這是NXP作為全球領(lǐng)先的ARM MCU供應(yīng)商的三大優(yōu)勢。”金宇杰稱。
按照推出的時(shí)間次序進(jìn)行排列，NXP的Cortex產(chǎn)品線主要有LPC1700、LPC1300以及LPC1100。事實(shí)上，如果按照性能/功能來排列，也是同樣的次序。而就在LPC1100的硅芯片發(fā)布之時(shí)，最早發(fā)布的LPC1700也已在2009年4月份開始交給工具廠商和戰(zhàn)略合作伙伴，并將在5月份大量上市。
LPC1100軟件工具的準(zhǔn)備工作還在進(jìn)行當(dāng)中。
售價(jià)方面，金宇杰表示，盡管M0的成本較其他ARM核降低很多。但是LPC1100的售價(jià)不一定會接近現(xiàn)有的8位MCU?！拔覀冎铝τ诜?wù)和增值。包括提供定制化服務(wù)。并將借此獲得回報(bào)投入到下一代產(chǎn)品的開發(fā)?！?/P>
NXP的下一代M0產(chǎn)品將會針對某些特別應(yīng)用而進(jìn)行開發(fā)。