高壓led，是一種高功率LED，是LED生產廠家提供一種串聯好的小功率LED以集成的大功率LED芯片，它是集成LED中的一種。而就主要組件高功率白光LED技術來說，高壓LED發(fā)光效率的基本門坎要求達到100lm/W。
事實上，早在過去就有各種集成的LED，以不同數量的LED串并聯起來，得到各種不同功率和電壓的LED。最早推出集成LED是美國的普瑞公司，把很多小功率LED在基板上串并聯起來，以得到一顆大功率LED。高壓LED和這種集成LED的主要差別在于，高壓LED是全部串聯，而集成LED則是串并聯。
當前市場上，關于高壓LED將主導LED照明市場的的呼聲一浪高過一浪，那么與低壓LED相比，高壓LED的優(yōu)勢和缺點是什么，它們又有著什么樣的區(qū)別?高壓LED是否真的取代今天的低壓LED，從而“主導未來的LED通用照明”呢?
企業(yè)力推功率節(jié)節(jié)升“高”
臺灣晶元光電，一直以來都是高壓LED的先行者。晶電是全球最早推出高壓LED，也是效率最好的廠商。從去年第二季度開始，晶電已開始成功量產高壓LED，并向各大照明廠送樣。目前，確定已打入全球三大照明廠供應鏈，連通路商IKEA也開始采用，更提出了2011年“高壓LED”照明突破30%的目標。
據晶電相關負責人透露，晶電最新的高壓暖白光LED產品發(fā)光效率可達120流明/瓦水準，單一藍、紅之高壓芯片則可達130流明/瓦水準，公司預計將于今年第二季到第三季間量產上市。
除此之外，今年6月，武漢迪源光電也在國內率先推出HVLED芯片。由迪源光電自主開發(fā)的HV芯片量產光效已超過110lm/W，與迪源目前量產的DC大功率芯片相比，發(fā)光效率提高約10%，1000小時持續(xù)點亮光輸出功率衰減均小于2%。經測試證明，HV芯片與DC大功率芯片具備同樣穩(wěn)定可靠的光電性能，達到同類產品先進水平。而HV高壓LED芯片，將成為迪源光電未來LED照明發(fā)展的一個重要方向。
隨著高壓LED需求的遞增，國內外各地企業(yè)加緊投入，力求也能分一杯羹。2011年，高功率LED照明市場之競爭態(tài)勢將會愈趨激烈。
目前，Cree仍是照明LED技術領導者，并已于2010年底推出160lm/W產品，但價格相對偏高。繼歐司朗于2010年底推出136lm/W產品后，Nichias、晶電、璨圓也都在2011年第一季推出發(fā)光效率分別達133lm/W、110lm/W和100lm/W產品，打算與Cree競爭。據了解，日前LED磊晶晶電的高壓LED芯片成功打入國際LED照明大廠飛利浦供應鏈，并從4月起大量出貨。
而在高壓LED中游封裝，企業(yè)也持續(xù)加碼。鑒于看好LED照明有加速導入各項終端應用市場的發(fā)展趨勢，目前，艾笛森高功率LED產品線已切入歐洲地區(qū)通路商和大陸燈具模塊廠供應鏈，并已在大陸東莞和揚州地區(qū)擴建高功率led封裝新產能，以有效滿足華東和華南兩地客戶的需求。其中，揚州廠屬新的生產基地，總月產能規(guī)模至少將增至5千萬顆。
高低壓對比高壓優(yōu)勢凸顯
LED企業(yè)對高壓LED的持續(xù)熱情，也伴隨著高壓LED客戶的增加，相比之下，低壓LED芯片面臨著越來越難賣進LED通用照明市場的危險。
相比低壓LED，目前比較流行的說法是，高壓LED有兩大明顯競爭優(yōu)勢：第一，在同樣輸出功率下，高壓LED所需的驅動電流大大低于低壓LED。第二，高壓LED可以大幅降低AC-DC轉換效率損失。
而針對這兩個優(yōu)勢，專家茅于海日前發(fā)布了文章做出反駁。他提出，優(yōu)勢一的說法是不成立的，因為耗散功率的大小主要由LED的發(fā)光效率決定，而不是由其標稱功率決定。標稱功率不等于輸入功率。如果要決定散熱器的大小，應當是在同樣的發(fā)光效率來計算。而對于優(yōu)勢二，“實際上做過AC/DC恒流驅動的人都知道，AC/DC轉換器的效率幾乎是和最后的輸出電壓沒有什么關系。可能變壓器次級的電流大了會增加一些銅損，但是這是很小的，還不至于影響到散熱器的設計。”
高壓技術難點散熱成關鍵
LED朝高功率發(fā)展，散熱問題尤為關鍵。隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題逐漸受到重視，因為過高的溫度會導致LED發(fā)光效率衰減。LED運作所產生的廢熱若無法有效散出，則會直接對LED的壽命造成嚴重的影響。因此，近年來高功率LED的散熱問題，成為LED照明行業(yè)研究的重要課題。
隨著LED朝著高功率方向的發(fā)展，導熱、散熱相關問題的解決也勢在必行，而解決此類問題的途徑也相當多元化。針對大功率LED照明的散熱技術，各家公司也是各顯神通。
例如，臺灣的光?？萍急銚碛?ldquo;COHS封裝散熱技術”。光海利用本身載板設計能力的優(yōu)勢，將LED直接封裝在高導熱性的銅基座上，銅的高導熱性就如同散熱器的角色，再加上以電路設計及自有工藝克服絕緣膜與銅材質間的附著性問題，便發(fā)展出所謂的COHS技術(ChipsOnHeatSink)，并已擁有47項COHS相關專利。
除此之外，目前另一常見的散熱技術則是采用陶瓷基板。由于陶瓷基板的成本低廉，且具有與半導體有接近的熱膨脹系數與較高的耐熱能力，能有效地解決熱歪斜及高溫工藝問題。
基本上，LED散熱基板主要分為金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優(yōu)勢，目前為一般LED產品所采用。而陶瓷基板線路對位精確度高，為業(yè)界公認導熱與散熱性能極佳的絕緣材料，是目前高功率LED散熱最適方案，雖然成本比金屬基板要高，但照明要求的散熱性及穩(wěn)定性高于筆記本電腦、電視等電子產品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞等國際大廠，都使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質。
高壓趨勢明顯低壓或被取代?
隨著高壓LED需求和投入的持續(xù)旺盛，有人提出“今天的低壓LED將淡出未來的LED通用照明市場”，而高壓LED將“主導未來的LED通用照明”，事實是否真的如此呢?
茅于海認為，高壓LED不失為一種具有特點的LED，它可以增加使用者的選擇。但并不會取代所有的低壓LED，由太陽能供電的燈具系統(tǒng)里，就是低壓直流的電源，當然也就會直接采用低壓直流的LED了。所以各種LED都會存在，只是供給不同的場合。
同時，臺灣晶元光電副經理謝明勛認為，高功率LED和傳統(tǒng)小尺寸LED的設計上有許多相似之處，例如如何均勻地擴散電流、如何進一步提高光萃取效率。但其最大的不同點在于熱的問題，為了使LED能在大功率操作下依舊保有高的可靠度，如何解決散熱是一項最重要的課題。因此，LED本身仍存在著一些問題尚待解決，包括成本、發(fā)光效率及散熱問題等。“在這些問題一一被排除的同時，晶電亦致力于開發(fā)LED的整合方案,讓未來LED的使用更簡單、更人性化。”
不可否認的是，LED產品功率的節(jié)節(jié)升高，將在未來很長一對時間成為大勢所趨。
對于高壓LED的發(fā)展前景，晶元寶晨總經理林依達指出：“實際上，世界幾大LED封裝廠、應用廠商都對高壓LED較為看好，瑞豐光電、Cree都推出了高壓LED的封裝器件。在成品方面，高壓LED的電源設計比較容易、散熱也比較好處理，所以，未來它一定能在市場上占據很大的份額，當然低壓LED也不會完全被取代，它也有它的應用市場。”
