對硅光子技術(shù)而言，最難解決的是光發(fā)射元件（Ge-on-Si技術(shù)）的問題，制成光發(fā)射元件的話也僅停留在注入光后確認有激光振蕩現(xiàn)象的階段。而要想實現(xiàn)實用化，則必須能夠用電流來驅(qū)動激光器，目前尚未達到可立即使用的階段。
但這并不是說其他光發(fā)射元件技術(shù)就有成為標準技術(shù)，其最大原因在于塊狀硅的能帶結(jié)構(gòu)為“間接遷移型”，這樣的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致其不能高效發(fā)光。
IBM硅光子技術(shù)
廠商及研究機構(gòu)的解決方法大致可分為3種：
1、放棄在硅上制作光源的現(xiàn)有做法，通過外置的激光元件向芯片內(nèi)部導(dǎo)入光；
2、將利用化合物半導(dǎo)體制造的激光元件與硅芯片貼合；
3、通過某種手段使硅等直接發(fā)光。
從能量和波數(shù)來看能帶的話，導(dǎo)帶中能級最低點的波數(shù)與價帶中能量最高點的波數(shù)不同。由于波數(shù)與運動量等價，在載流子遷移前后難以滿足能量守恒定律，因此很難發(fā)光。
硅芯片探索改良
Luxtera公司的光收發(fā)器IC在芯片內(nèi)將1個外置激光元件的光分為4束，向4個解調(diào)器供給。IBM選擇該方法的原因在于，與其他元件相比，激光元件的耗電量最大，可靠性也較低。與IC分開設(shè)置的話，發(fā)生問題時更容易處理，所以是合理的做法
Intel公司硅光子技術(shù)的突破
英特爾始終設(shè)法在硅上形成發(fā)光元件，持續(xù)進行了6年多研究。Intel公司2005年2月宣布開發(fā)出了硅制拉曼激光元件。不過，該技術(shù)是通過射入激勵光的光激勵來實現(xiàn)振蕩，似乎還未能證實能夠通過電流激勵來產(chǎn)生振蕩。
Intel硅光子技術(shù)突破
接著，英特爾2006年9月宣布與美國加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（University ofCalifornia, SantaBarbara，UCSB）共同開發(fā)出了混合硅激光器
混合硅激光器
該技術(shù)是將InP等化合物半導(dǎo)體激光元件與硅光導(dǎo)波路粘合在一起。與其他的粘合技術(shù)不同，將硅導(dǎo)波路用作激光元件的諧振器的一部分，因此可通過改變硅導(dǎo)波路的設(shè)計來決定發(fā)光波長。另外也不需要采取以高精度對齊光軸等以往存在課題的處理，所以還具有可降低制造成本的優(yōu)點。目前英特爾在硅光子光源中采用的也是該激光器技術(shù)。
不過，在硅芯片上粘合化合物半導(dǎo)體的技術(shù)即便在電路的CMOS工藝中也幾乎沒有實用化案例。英特爾也似乎并未將其當作最終解決方案，目前仍在繼續(xù)進行多種探索。2010年12月，英特爾開始向擁有量子點激光器技術(shù)的東京大學(xué)納米量子信息電子研究機構(gòu)實施3年共50萬美元的出資，在光源方面展開了共同研究。