根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)數(shù)字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷(xiāo)售額下降2％，與2010年第二季度相比下降了0.5％。

　　SIA和歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)以“三個(gè)月平均數(shù)字圖標(biāo)”方式發(fā)布了月季芯片銷(xiāo)售數(shù)據(jù)。這使得任何給定月的銷(xiāo)售額，可以和前兩個(gè)月的平均銷(xiāo)售額比對(duì)。SIA和ESIA喜歡目前這個(gè)數(shù)據(jù)表示方式，因?yàn)樗芷交恼故緦?shí)際數(shù)據(jù)，通常在季度開(kāi)始呈現(xiàn)低谷，季度結(jié)束呈現(xiàn)峰值。

　　銷(xiāo)售額下降的部分原因是由于在日本對(duì)芯片需求的急劇下降，因?yàn)樗壳耙恢敝铝τ?011年3月地震和海嘯后的重建。

　　2011年6月統(tǒng)計(jì)的全球半導(dǎo)體三個(gè)月（4-6月）銷(xiāo)售額平均值為246.8億美元。這比前三月（1-3月）平均銷(xiāo)售額250.4億美元下降了1.5％，比去年同期下降0.5％。

　　在過(guò)去十年中，全球第二季度芯片銷(xiāo)售額通常都比第一季度高出2％或3％，本次出現(xiàn)下降了2％的情況，著實(shí)是一件很反常的事。

　　有證據(jù)表明，日本對(duì)芯片需求增長(zhǎng)的放緩，是造成整體銷(xiāo)售放緩的原因。SIA表示，SIA和世界半導(dǎo)體貿(mào)易在世界范圍內(nèi)的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，均和去年同期差別不大，只有日本例外。

　　SIA表示，企業(yè)用PC的更新，智能手機(jī)的需求和IT基礎(chǔ)設(shè)施方面的開(kāi)支彌補(bǔ)了消費(fèi)需求方面的疲軟。

　　SIA總裁Brian Toohey在一份聲明中表示：“半導(dǎo)體的總體銷(xiāo)售額，還是沒(méi)有偏離2011年預(yù)測(cè)的5.4％增長(zhǎng)軌道的。”