《電子技術(shù)應(yīng)用》
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神州视觉:邦定光学测试(BOI)
摘要: 应用神州视觉科技有限公司在上海NEPCON的4E01展台,展出邦定光学测试(BOI,BondingOpticInspection)系统。在较为成熟的COB技术中,目前的检查手段仍依赖于MVI(人工目视检查)。
關(guān)鍵詞: 自动测试系统 光学测试
Abstract:
Key words :

 

神州視覺科技有限公司在上海NEPCON4E01展臺(tái),展出邦定光學(xué)測(cè)試BOI,Bonding Optic Inspection)系統(tǒng)。

在較為成熟的COB技術(shù)中,目前的檢查手段仍依賴于MVI(人工目視檢查)。至此,中國光測(cè)領(lǐng)導(dǎo)者—神州視覺(ALeader)在其先進(jìn)的AOI技術(shù)基礎(chǔ)上,又提出了—邦定光學(xué)檢查的概念,由于是憑借光學(xué)專門針對(duì)邦定進(jìn)行測(cè)試的設(shè)備,固命名為BOI。據(jù)調(diào)查,BOI為全球首創(chuàng),該技術(shù)的應(yīng)用將徹底解決COB工藝中人員影響因素,提高COB自動(dòng)化程度。

機(jī)器特性:

·超高4µm分辨率,最小對(duì)應(yīng)0.8mil需求;

·快速程序編制、所見即所得;

·快速檢測(cè)能力、平均每秒檢測(cè)線15根;

·雙tabel交互無縫運(yùn)行、提升效率;

·通用上下雙重夾具互補(bǔ),專利的焦距固定技術(shù);

·SPC實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)分析、利于品質(zhì)管控;

·機(jī)器/輔座可根據(jù)需要拆分,靈活應(yīng)用。

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