聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金額及力度，希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長。
　　
　　蔡明介此語，也意味著聯(lián)發(fā)科3G芯片解決方案已重新整軍出發(fā)，希望能在2011年第3季攻克新產(chǎn)品、新客戶、新市場，帶動聯(lián)發(fā)科重新回到正常的營收及獲利成長軌道中。
　　
　　聯(lián)發(fā)科目前3G芯片解決方案中，已有代號MT6268的WCDMA芯片解決方案，以及支持HSUPA技術的MT6276等芯片，至于新推出的MT6573系列3.75G手機芯片平臺，更是市面上領先支持Android最新操作系統(tǒng)的3.75G智能型手機芯片解決方案，并支持藍牙、Wi-Fi、FMRadio、GPS等無線技術規(guī)格，透過越來越完整的3G芯片解決方案，聯(lián)發(fā)科即將正式插旗全球3G芯片市場。
　　
　　但與2G芯片世代不同的是，這一次聯(lián)發(fā)科將不單靠大陸白牌手機產(chǎn)業(yè)鏈，而是相中球員兼裁判的運營商。
　　
　　蔡明介在演說中表示，聯(lián)發(fā)科未來將與大陸運營商和WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈全面展開從芯片、平臺及協(xié)力廠商應用產(chǎn)品等技術研發(fā)和市場拓展合作，期望能加速且共同推動大陸WCDMA產(chǎn)業(yè)走向繁榮。
　　
　　目前聯(lián)發(fā)科已提供低功耗、高集成的硬件解決方案，配合多元的軟件應用平臺，任何一家客戶都可以輕易設計出功能豐富、性價比高的WCDMA手機產(chǎn)品，有效幫助客戶節(jié)省開發(fā)資源及加快成品上市的時間，甚至是打造屬地性強的應用功能，都是輕而易舉。
　　
　　聯(lián)發(fā)科目前已是全球第1大2G芯片供應商，公司近來積極在2G芯片平臺上推廣無線應用，也通過功能型手機(FeaturePhone)平臺MRE，與相關應用廠商開展廣泛合作，為客戶提供支持動態(tài)加載的開放運行環(huán)境，也同時優(yōu)化功能手機的上網(wǎng)功能，甚至是強大的服務內容下載性能也都已具備。不僅有效降低大陸無線應用市場進入門檻，也可望帶動聯(lián)發(fā)科原先數(shù)億GSM使用者向上升級到3G服務內容。
　　
　　產(chǎn)業(yè)界人士表示，比起聯(lián)發(fā)科在2G世代因屬市場后起之秀，只能先與大陸白牌手機業(yè)者跳交際舞，比較容易受到大陸白牌手機產(chǎn)業(yè)鏈需求風向波動過劇的情形，聯(lián)發(fā)科在全球3G芯片市場的拓展動作，已有效升級到與大陸、新興國家當?shù)剡\營商的合作策略，在各地運營商擺明在當?shù)赝ㄐ女a(chǎn)品市場上，是球員兼裁判的角色，加上營運模式可長、可久、可大的競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在全球3G芯片市場的破冰之旅，似乎已買到一張破冰船的門票。