英飛凌(Infineon)科技股份公司近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)，實現(xiàn)高速移動上網(wǎng)。
英飛凌XMM 6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動互聯(lián)網(wǎng)體驗，從而樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率管理功能，采用65納米CMOS工藝制造而成。英飛凌全新推出的這種基帶解決方案，在將HSDPA等增強(qiáng)型調(diào)制解調(diào)器功能帶入大眾市場的道路上，又向前邁進(jìn)了一步。
XMM 6130是英飛凌繼上屆世界移動通信大會期間推出的XMM2130平臺——該平臺因?qū)⑸暇W(wǎng)瀏覽、手機(jī)音樂、手機(jī)電視、300萬像素相機(jī)、調(diào)頻收音機(jī)和消息業(yè)務(wù)等功能帶入低端市場而取得了巨大的成功——之后的又一力作。XMM 2130平臺實現(xiàn)了EDGE功能，而XMM 6130進(jìn)一步實現(xiàn)了3G功能，它能夠讓手機(jī)制造商大幅降低手機(jī)核心組件的制造成本，全面實現(xiàn)移動上網(wǎng)功能，推出極具競爭力的新款入門級3G手機(jī)。這再次彰顯了英飛凌提供滿足當(dāng)今社會的主要需求之一——即保持連通性——的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案的強(qiáng)大實力。
X-GOLD 613是英飛凌面向低成本入門級3G市場推出的第一款主打基帶產(chǎn)品。該芯片專為低成本手機(jī)而設(shè)計，集成了功能強(qiáng)大的ARM11微控制器(MCU)、富媒體特性，帶有面向拍照、顯示器、USB、內(nèi)存卡等外設(shè)的專用接口和3G空中接口。該器件與英飛凌低成本2G/3G射頻發(fā)射器SMARTi UEmicro結(jié)合使用，可全面實現(xiàn)HSDPA(3.6Mbps)調(diào)制解調(diào)器功能，支持雙頻3G和四頻EDGE應(yīng)用。
XMM 6130平臺解決方案套件內(nèi)含參考設(shè)計、完整的射頻引擎、集成化Release 6雙模協(xié)議棧(帶通用軟件API層)以及英飛凌多媒體框架、用戶接口與應(yīng)用框架等。
供貨情況
XMM 6130 / X-GOLD 613將于2009年6月開始提供樣品，并將于2010年上半年批量供貨。