全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，將于7月5日和8日分別在上海和北京為嵌入式工程技術(shù)社群舉辦DSP技術(shù)研討會(huì)。為期一天的會(huì)議將深入探討多個(gè)論題，突顯DSP在下一代無(wú)線、消費(fèi)和多媒體應(yīng)用中的重要作用。
　
　　CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer和IHS iSuppli高級(jí)分析師顧文軍將在會(huì)上作主題演講，其后將是由CEVA和包括Alango、ArrayComm、Carbon Design Systems、CellGuide、DTS、eyeSight、mimoOn、MIPS、瑞芯微電子和展訊(Spreadtrum)等合作伙伴與客戶舉辦的技術(shù)講座，論題包括：
　
　　•開(kāi)發(fā)用于LTE的可編程平臺(tái)
　　•開(kāi)發(fā)面向應(yīng)用處理的可編程HD視頻引擎
　　•開(kāi)發(fā)基于軟件的多模DTV解調(diào)器
　　•開(kāi)發(fā)高效的HD音頻和視頻應(yīng)用
　　•從HSPA+到LTE-Advanced的3G到4G的演進(jìn)
　　•用于4G基礎(chǔ)設(shè)施的先進(jìn)基帶軟件解決方案
　　•用于融合數(shù)字家庭的解決方案
　　•實(shí)現(xiàn)用于DSP的軟件GSP架構(gòu)
　　•DTS解調(diào)器簡(jiǎn)介及其應(yīng)用
　　•手勢(shì)識(shí)別 – 超越極限
　　•讓DSP軟件開(kāi)發(fā)更便捷
　　•Pre-Silicon性能分析和軟件開(kāi)發(fā)
　
　　技術(shù)講座之后，由CEVA的管理人員、合作伙伴和獲授權(quán)廠商組成的專家組，將針對(duì)當(dāng)前面臨的處理器和SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)進(jìn)行討論。參會(huì)者將有機(jī)會(huì)參觀多項(xiàng)由CEVA技術(shù)推動(dòng)的應(yīng)用的交互式演示。此次活動(dòng)只需登記即可免費(fèi)參加，要注冊(cè)登記或獲取更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)頁(yè)www.eccn.com/2011/CEVA_DSP_Symposium/index_ch.htm。