擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出業(yè)界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2  到PCI Express Gen2協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)橋產(chǎn)品，它能夠?qū)⒒?nbsp; RapidIO 的對等網(wǎng)絡多重處理器集群拓展至 x86 處理器環(huán)境。該產(chǎn)品整合了當前最強大的兩類互聯(lián)協(xié)議，拓展了 RapidIO 新的應用領域和市場空間。新產(chǎn)品同時也為  IDT  的產(chǎn)品家族（包括 Gen1 Gen2 PCIe 交換和橋產(chǎn)品組合、Gen1 Gen2 RapidIO  交換器和橋接芯片，信號完整性產(chǎn)品以及處于世界領先水平的時鐘器件）增添了新成員。
　
　　IDT Tsi721是16 Gbps PCIe 的第二代產(chǎn)品，可用于16 Gbps RapidIO Gen2 協(xié)議交換網(wǎng)橋。16 Gbps RapidIO Gen2協(xié)議交換網(wǎng)橋可實現(xiàn)PCIe 協(xié)議與RapidIO的相互轉(zhuǎn)換，在保證RapidIO系統(tǒng)應用于無線基礎設施、國防、成像領域及工業(yè)市場時保持高性能、低延遲和高靈活性等特點的同時，還能用于Intel市場領先的處理器。而市場上已經(jīng)采用PCIe-Gen2處理器的企業(yè)云計算以及服務器的用戶現(xiàn)在則可以充分發(fā)揮RapidIO在背板互連方面的優(yōu)勢，-，從而克服PCIe非透明橋技術應用時不容易使用，不容易擴展的特性缺點。
　
　　權威調(diào)研機構Gartner首席研究分析師Sergis Mushell表示：“具有高度拓展性的高性能背板互連是實現(xiàn)云計算、成像、國防以及其他高性能運算應用的關鍵因素。此次發(fā)布的新型橋芯片產(chǎn)品可以使OEM廠商在市場中配置擁有對等網(wǎng)絡集群、具備可擴展性、低端對端系統(tǒng)延遲以及硬件故障隔離功能的x86環(huán)境RapidIO系統(tǒng)。這些產(chǎn)品特性以及整體系統(tǒng)能耗的降低，可以為服務器與云計算市場帶來成本方面的變化。”
　
　　Curtiss-Wright控制嵌入式計算公司副總裁兼總經(jīng)理Lynn Bamford表示：“RapidIO是我們公司嵌入式運算戰(zhàn)略中的關鍵互聯(lián)因素。由于它的處理能力強，延遲低，在單板、跨背板間以及機箱板間構建對等網(wǎng)絡處理集群比較簡便，贏得了公司客戶很高的贊譽。IDT此次發(fā)布的新型橋接產(chǎn)品可以使我們將RapidIO與Intel的i7以及其他領先的嵌入式處理器完美結合，實現(xiàn)整體的系統(tǒng)運算以及互連性能，而這些是目前自帶的RapidIO處理器所無法實現(xiàn)的。”
　
　　IDT Tsi721產(chǎn)品提供8個直接內(nèi)存存取（DMA）和4個信息引擎/通道，每個通道都可實現(xiàn)16Gbps速度的數(shù)據(jù)傳輸，從而在多核多線程系統(tǒng)中實現(xiàn)了對單個內(nèi)核中多引擎的分配，最大程度簡化了系統(tǒng)級軟件的開發(fā)。此外，該產(chǎn)品還提供了一個在分布式多核處理環(huán)境下基于Intel處理器的系統(tǒng)級別互聯(lián)功能，相比其他的互聯(lián)產(chǎn)品（如10GigE）在處理能力、延遲以及整體系統(tǒng)級別能源管理方面擁有明顯優(yōu)勢。
　
供貨
　　目前，IDT Tsi721已經(jīng)向合格客戶提供樣品，樣品采用13x13mm FCBGA封裝。IDT為Linux和Windows系統(tǒng)提供Tsi721軟件支持。該產(chǎn)品的評估系統(tǒng)將于2011年第三季度上市。了解有關 IDT RapidIO 產(chǎn)品組合的詳細信息，請點擊：www.idt.com/go/SRIO-Bridges。