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? 　新年伊始，各大芯片制造商很快又將在一年一度的國際半導(dǎo)體大會(ISSCC)上展示自己的最新產(chǎn)品了，本屆的國際半導(dǎo)體大會將于下周在美國舊金山舉行。此次，英特爾公司將對他們最新的微處理器進行精彩展示。

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　　由電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)主辦的國際半導(dǎo)體大會是每年定期舉行的芯片盛事之一。另外一個重大會議是由斯坦福大學(xué)每年夏季主辦的HotChips大會。當(dāng)然考慮到臺式機和服務(wù)器上X64芯片所占據(jù)的絕對性市場份額，你會說由芯片制造商英特爾公司主辦的英特爾研發(fā)人員論壇也同等重要。要知道英特爾研發(fā)人員論壇很重要是因為他們的競爭對手AMD公司也在竭盡所能的吸引媒體來關(guān)注他們自己的芯片和產(chǎn)品規(guī)劃。

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　　此次的國際半導(dǎo)體大會在微處理器方面令人期待。每個人都急于想了解即將出爐的"Nehalem"至強處理器更多的細節(jié)，要知道"Nehalem"處理器是基于英特爾公司新的微體系架構(gòu)和稱為QuickPathInterconnect的芯片互聯(lián)架構(gòu)(聽起來和AMD公司的皓龍HyperTransport互聯(lián)架構(gòu)有些類似)之上的。英特爾公司也在Corei764位芯片上保持著神秘。這些也都歸屬于Nehalem處理器，但是Corei7主要用于筆記本電腦，桌面電腦和入門級服務(wù)器。

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　　很久以前，英特爾公司承諾他們將為芯片提供點對點的互聯(lián)架構(gòu)，為至強和安騰處理器提供普通插槽。這種互聯(lián)架構(gòu)的實現(xiàn)能提供系統(tǒng)的性能，共享插槽和互聯(lián)架構(gòu)還能為主板制造商節(jié)約成本，臺式機和服務(wù)器供應(yīng)商也能從中受益。這種CommonSystemInterface推遲發(fā)布。之前取名為QuickPathInterconnect。如今它將以Corei7內(nèi)置臺式機的形式出現(xiàn)在公眾面前。

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　　但是看起來Nehalem和還未面世的"Tukwila"四核安騰處理器將像之前人們預(yù)期的那樣，共享一個普通插槽和常規(guī)芯片組?；蛟S英特爾公司將在下周舉行的國家半導(dǎo)體大會上予以澄清。也可能英特爾還會在大會上提到"Poulson"。

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　　英特爾將在此次大會上進行三個展示，一個是八核，16線程的企業(yè)級至強處理器，這款處理器將采用45納米制程工藝，擁有23億個晶體管。這款芯片也是高端"Beckton"NehalemEX處理器，英特爾公司數(shù)字企業(yè)集團總經(jīng)理帕特.基辛格在去年夏天的英特爾研發(fā)人員大會上做過展示。

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　　NehalemEX處理器的目標(biāo)定位于四路大型設(shè)備，"Gainestown"NehalemEP芯片是用于雙路設(shè)備。如果Gainestown的不受經(jīng)濟蕭條影響如期推出的話，Gainestown芯片有望在三月底之前在服務(wù)器上使用。Nehalems處理器包括on-chipDDR3主存控制器，用戶會發(fā)現(xiàn)每個芯片上有三個內(nèi)存通道。

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　　最后英特爾公司還將公布他們一款集成19億晶體管的6核至強處理器的部分基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)。公司并為對此特別說明，但是可能是公司在2008年9月首推的頂級至強X7640"Dunnington"處理器。英特爾在展示中號稱這款處理器的前端總線輸入/輸出電路是在封裝中心完成的。使用這種6核芯片的8路服務(wù)器在TPC-C在線交易處理基準(zhǔn)測試中處理能力突破了每秒100萬次。在去年的國際半導(dǎo)體大會上，SUN公司的"Rock"UltraSparc-RK和英特爾的Tukwila安騰處理器都是處理器領(lǐng)域中展示的亮點。

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　　像SUN公司的Rock處理器一樣，預(yù)計也在去年推出的四核Tukwilas處理器是由20億個晶體管組成，采用65納米制程工藝(至強和酷睿處理器已經(jīng)不再使用)。在Tukwilas處理器上的四個核心中每個核心都采用了超線程技術(shù)，每個芯片都能執(zhí)行8個指令線程。芯片上集成了30MBL3高速緩存，比目前的"Montvale"Itanium9000芯片的24MB有所提高。英特爾公司表示一年前QuickPath互聯(lián)架構(gòu)能實現(xiàn)每秒06GB的處理器到處理器的帶寬，Tukwilas處理器的峰值帶寬可達每秒34GB。

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　　IBM公司也會在下周舉行的國際半導(dǎo)體大會上展示他們的Power6+(可能是四核)或者Power7(8核)處理器，AMD公司也會介紹他們未來的"Istanbul"6核皓龍?zhí)幚砥鳌Υ?，SUN公司可能會展示他們未來的16核"Niagara"Sparcs，富士通將展示他們未來的Sparc64芯片的產(chǎn)品規(guī)劃。但是這些芯片制造商也在目前的困難時期做好了思想準(zhǔn)備。

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