香港科技園公司（香港科技園）及ARM 日前宣布達成合作協(xié)議，讓香港科技園為其亞太區(qū)客戶提供特別的 ARM 多項目晶圓 (Multi Project Wafer, MPW) 知識產權服務。
?
在是項合作協(xié)議下，香港科技園的客戶將可在芯片系統(tǒng)解決方案上使用 ARM 知識產權專利。這個多項目芯片合作協(xié)議授權香港科技園透過其網(wǎng)站，以按次使用方式，讓專門設計生產多項目晶圓的客戶可以隨時隨地、便捷地使用ARM的處理器。此外，香港科技園客戶只需付出市場標準價格的幾分之一，便可應用ARM知識產權專利服務于其設計及生產樣本上 — 客戶于確定設計及大量生產后，才需支付知識產權服務的標準價格。此運作模式有效地協(xié)助香港科技園的客戶大幅減低其投資風險，從而鼓勵及推動業(yè)界的創(chuàng)新發(fā)展。
香港科技園行政總裁陳蔭楠先生指出：“是次香港科技園與 ARM 的合作協(xié)議是為雙方長遠策略性合作的重要里程碑，使我們得以共同推動及強化區(qū)內的知識產權專利發(fā)展?！?/P>
陳先生續(xù)道：“香港科技園致力發(fā)展香港成為科技及創(chuàng)新的樞紐，在培育新進企業(yè)方面更是不遺余力。憑借此合作協(xié)議，香港科技園的客戶現(xiàn)可利用園內先進的實驗室設備，以極為吸引的價格，使用ARM在多項目芯片業(yè)界中最先進的知識產權專利組件?！?/P>
香港科技園的集成電路設計中心提供一系列的知識產權服務，包括知識產權專利授權、整合及驗證；此外，香港科技園更為半導體知識產權的開發(fā)提供完善的法律架構，以保障集成電路設計公司的科技投資以及提升集成電路業(yè)的發(fā)展。
香港科技園企業(yè)拓展及科技支持副總裁張樹榮先生認為：“傳統(tǒng)上，使用知識產權專利非常昂貴，對于中小型企業(yè)來說，此成本更形沉重；面對現(xiàn)今低迷的市場環(huán)境，這項高昂的開支更令不少企業(yè)投資者卻步。香港科技園與 ARM 合作提供的多項目芯片知識產權服務，讓半導體設計公司大幅減低在原型制造階段的風險及縮短產品從構思到推出市場所需的時間，為這些公司帶來莫大的裨益。”
ARM中國的銷售副總裁吳雄昂先生表示：“除了減少開發(fā)的時間及成本外，此項合作協(xié)議將讓香港科技園的客戶享用ARM 生態(tài)環(huán)境的優(yōu)勢，發(fā)展與別不同的科技及芯片系統(tǒng)的解決方案?！?/P>
香港科技園及 ARM 的合作范疇還包括于亞太區(qū)籌辦研討會及路演，藉此推廣知識產權科技及服務的最新信息。同時，雙方亦正計劃設立技術查詢網(wǎng)站。除此之外，ARM 亦會就多項目芯片的相關范疇為香港科技園的團隊進行技術培訓，讓他們能夠為客戶提供專業(yè)的前線技術支持服務。