據(jù)首屆LinleyTechMobileConference會議上的一個演講，芯片集成將是幫助智能手機實現(xiàn)差異化的關(guān)鍵因素。在低成本手機增長的推動下，2014年智能手機將達(dá)到6億部。
　　
　　“未來3億部智能手機需求將來自功能手機的更換，”LinleyGroup(美國加州芒廷維尤市)的首席分析師LinleyGwennap表示，“因此智能手機設(shè)計者面臨的壓力將是降低系統(tǒng)成本，以滿足這種對低成本智能手機日益增長的需求，而實現(xiàn)低成本的關(guān)鍵在于芯片集成。”LinleyGroup公司是這次會議的組織者。
　　
　　芯片集成主要是把應(yīng)用處理器與基帶處理器組合在一起。Gwennap預(yù)測，到2014年，將近70%的智能手機將采用此類“集成芯片”。
　　
　　設(shè)計者努力想在新興市場把智能手機降價到100美元，集成芯片將是其中的關(guān)鍵。與此同時，采用分立式應(yīng)用處理器與基帶處理器方案的市場份額將緩慢下降到每年8000萬至1億部。
　　
　　“我們完全相信，未來的多數(shù)增長將來自集成芯片，”高通的一名資深經(jīng)理RajTalluri在會上表示，“我們對智能手機市場的層次進(jìn)行過分析，發(fā)現(xiàn)該市場50%以上屬于成本低于150美元的手機，而且這個層次正在不斷擴大。在這個市場層次，其材料清單(BOM)不支持分立的應(yīng)用處理器與基帶處理器設(shè)計方案。”
　　
　　LG、摩托羅拉和三星都是最大的功能手機廠商，因此最能抓住下一輪智能手機增長所帶來的機會。Gwennap表示，高通和Marvell引領(lǐng)集成式應(yīng)用與基帶處理器潮流，而博通和STEricsson則擁有下一代集成芯片所需的元件。
　　
　　他說，高通目前的四芯片智能手機芯片組，將在2012年整合為三芯片方案，分別為數(shù)字、RF與模擬功能。不過大多數(shù)的智能手機集成芯片，可能實際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。