上周，泰克參展2011年英特爾信息技術峰會（IDF）大會，介紹并現(xiàn)場演示其完善的測試測量系列工具，幫助設計工程師能夠按期向市場上推出下一代產(chǎn)品。

    在今年的IDF上，英特爾重點推介了USB3和PCIE3這兩大技術主題。因此，本次泰克展示的面向未來高速數(shù)據(jù)創(chuàng)新的技術包括：從協(xié)議層到物理層的端到端PCI Express 3.0解決方案、最新的BERTScope USB3.0自動化一致性測試解決方案，以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器，其為基于Intel® Atom™ 處理器家族微型結構平臺開發(fā)應用的嵌入式設計人員提供了理想的工具。

    就此次展示，EEWORLD記者特地對泰克參展人員進行了采訪：

    Balaji Lyer  邏輯分析產(chǎn)品線——產(chǎn)品市場經(jīng)理
    Allen     大中華區(qū)事業(yè)部——事業(yè)開發(fā)經(jīng)理
    張欣       設計與制造測試儀器產(chǎn)品部——應用工程師

    高速數(shù)據(jù)傳輸 帶來更高的測試需求

    高速數(shù)據(jù)設計人員正面臨著越來越大的壓力，如何才能跟上最新標準的發(fā)展步伐，在第一時間把設計提升到全新水平。這就為測試帶來了巨大挑戰(zhàn)，其難度和復雜度都遠遠超過以往。

    張欣先生解釋道：“而以往低速信號的協(xié)議，用很簡單的協(xié)議分析儀，非常便宜的設備就可以完成。但對于PCIE3和USB3.0這類的高速串行的構架系統(tǒng)來講，如果在協(xié)議層面出現(xiàn)問題，就不得不把協(xié)議層的測試，從DUT測試機器拿下來，再用示波器或者其他的設備做d ebug，這時候就可能遇到很多問題，導致喪失很多關鍵的調試的機會。”

    從傳統(tǒng)意義上來說，一般認為速度越快，信號所承載的頻率會越高。對設備要求的帶寬更寬，對模擬信號進行模數(shù)轉換的采樣要求率更高。而與此同時，如果帶寬太寬的話，采集到的已經(jīng)不是信號本身了，更多的是噪聲。

    而且，對于高速串行標準如USB 3.0，由于數(shù)據(jù)速度提高，需要對發(fā)射機和接收機都進行物理層特性檢驗。工程師們不再僅僅依賴眼圖來判斷性能，而是需要使用不同的工具。

    泰克的對策

    相比去主動改善整個信號傳輸環(huán)境而言，泰克的辦法是對信號本身做一些免疫，從而使其抵抗鏈路對信號的衰減。這樣，測試設備就便不需要采集太高帶寬的信號。但同時而給測試員帶來的挑戰(zhàn)是，需要很多復雜的后端處理方法，把信號從已經(jīng)被衰竭很差的情況下，恢復到原始狀態(tài)。

    泰克主張整個高速信號體系構架的完整自主的理念，即從互聯(lián)層到電信層，再到協(xié)議層，三位一體的完整的體系。泰克的思路是將所有的信號都從物理層捕獲，從底往上，實現(xiàn)一個整個方案的構架。因為信號本身的特質，就是從物理層上反映出來的。

    就泰克的方法，Balaji先生著重提出以下三點：

    第一，探測系統(tǒng)的探測方法是很關鍵的，因為設備跟信號唯一的接觸就在探測上。傳統(tǒng)的協(xié)議分析，沒有做對信號的驅動或均衡處理，因此協(xié)議分析儀本身對被探測的信號不敏感，或者對被探測的信號有一定的損傷。而泰克探頭，采用的是高精尖的模擬設計，可以保證信號在很高速的情況下，不會有任何損傷。并且協(xié)議分析可以正確地采集到信號。

    第二，在軟件界面的處理上，泰克把整個協(xié)議的顯示做得更加智能，從而讓工程師只關注在他們想看的數(shù)據(jù)上。就是說用戶可以通過自定義，在協(xié)議分析里面顯示那些協(xié)議的內容。

    第三，最關鍵的一點是，泰克的協(xié)議分析儀解決方案是基于物理層信號捕獲的，跟傳統(tǒng)的協(xié)議分析儀有很大的區(qū)別。在調試電源時，泰克的協(xié)議分析儀可更快速地跟蹤到總線變化的狀態(tài)。而PCIE協(xié)議中的復雜機制，可以保證系統(tǒng)正常地進入到某種狀態(tài)。

另外一個特點是，它在四個FTS時間之內就可以跟蹤上整個鏈路的數(shù)據(jù)，就是說能瞬態(tài)跟蹤到鏈路上任何的狀態(tài)變化。而且，既然看得到，就能調試，從而可以提供給用戶更多、更豐富的鏈路狀態(tài)信息。

    泰克的USB測試發(fā)展之路

    “泰克在USB上可以說是一個先驅，并且一直在關注USB技術的發(fā)展，從1.0的12兆到2.0的480兆，直到現(xiàn)在的5G，我們一直是USB協(xié)會里面的貢獻者。USB2.0及3.0的測試方案，泰克都是第一家做出來的。我們也在去年4月29號，收購了Synthesys Research，目的就是為了使USB測試解決方案更完整。”Allen先生提到: “不管是跟USB協(xié)議，還是跟英特爾，我們一直都在做一個橫向溝通，并參與其中。”

    與英特爾關系非同一般

    “泰克正在跟英特爾一起開發(fā)下一代在CPU內部的探測方法。” Balaji透露：“未來對CPU內部的信號探測，將不再用探頭，而是用一種全新的方法。”

    實際上，在過去二十多年來，泰克和英特爾一直保持著非常緊密的合作。泰克恐怕也多少占了些地理位置的光，他與英特爾的研發(fā)總部在一起。Balaji告訴EEWORLD記者：“泰克很多工程師都是從英特爾過來的，而很多泰克工程師也會到英特爾工作。英特爾內部會有一些沒有對外公布的項目，泰克都會提前參與進去。這之中比較多的是針對英特爾處理器的調試。”

    在美國、以色列、馬來西亞、印度，泰克都有專門針對英特爾的銷售群體和AE的隊伍，并且泰克已多年榮獲英特爾的最佳供應商榮譽。

    USB3.0進入芯片組 機遇還是挑戰(zhàn)？

    關于USB3.0普及的勢頭已愈演愈烈。曾有報道稱，英特爾會在今年6月的臺北電腦展推出支持USB3.0的新一代芯片組產(chǎn)品，同時，在今年的IDF大會上，施浩德先生也宣布英特爾將在第二代酷睿處理器中整合USB3.0。按照英特爾的計劃，未來我們在使用USB3.0的時候就不用額外的控制器，而直接獲得接口了。

    而這種將USB3.0做入芯片組的做法，給泰克這樣的測試廠商帶來了什么樣的影響呢？Allen先生為我們做了解答：

    “英特爾把USB3.0放到ICH里面，其實就技術上來講，測試點反而變單純。當然對于測試儀器廠商來講，我們喜歡越復雜越好，因為越復雜我們的商機就越多。”

    “但是從另外一個角度來看的話，在host端的普及，對USB這種的client端的應用來說，是很重要的。英特爾把USB3.0放到ICH中，最大的影響，就是會減少一個成本，使價格可以降下來。而一旦價格下降，普及率就會升高，市場就會變大。我們可以看到USB 3.0的應用非常廣泛，一旦市場打開，客戶端的應用就會越來越多，那我們的設備也會比較容易推廣出去。要知道，我們的著眼點絕對在客戶端，而不是在host端。”

    附：泰克在此次IDF中的展出方案

泰克科技展臺  

    從協(xié)議層到物理層，為PCI Express 3.0提供單一工具解決方案

    泰克邏輯協(xié)議分析儀為PCI Express 3.0設計、測試和調試提供了協(xié)議分析儀和邏輯分析儀兼有的最佳方案。PCI Express中的測試挑戰(zhàn)可能來自于PCIe協(xié)議棧的任何一層，包括傳輸層或物理層。過去，工程師們需要一臺示波器和一臺協(xié)議分析儀，來執(zhí)行必要的測試。適用于PCI Express 3.0的TLA7SAxx系列邏輯分析儀是能夠同時覆蓋協(xié)議層到物理層的單一工具。它可以幫助系統(tǒng)工程師、硬件工程師和軟件工程師進行協(xié)作調試，并能夠迅速確定系統(tǒng)級問題。為增強TLA7SAxx查看物理層的能力，泰克在系統(tǒng)設計中采用了OpenEYE技術。OpenEYE提供了自動調諧均衡功能，可以更迅速地評估PCI Express信道的物理層性能，而無需高深的示波器設置經(jīng)驗。

    采用BERTScope和BSAUSB3 選件，為USB 3.0提供自動化接收機測試解決方案

    高速串行標準如USB 3.0，由于數(shù)據(jù)速度提高，需要對發(fā)射機和接收機都進行物理層特性檢驗。工程師們不再僅僅依賴眼圖來判斷性能，而是需要使用不同的工具。泰克最新推出的BSAUSB3 選件，由一個LFPS開關和自動化軟件配合，提供了一種優(yōu)異的方式，讓USB3.0一致性測試變得更加輕松，并可以獲得一致的結果。BSAUSB3選件允許工程師執(zhí)行自動化壓力眼圖校準、Loopback啟動和抖動容限測試，并同時提供了數(shù)據(jù)庫后端，可以快速生成報告。除此之外，BERTScope優(yōu)異的去加重和時鐘恢復模塊，加之強大的示波器能力能幫助工程師滿足甚至超越一致性測試要求。

    DPO/MSO5000系列為嵌入式系統(tǒng)提供了無可比擬的性能和分析工具

    泰克最新推出的DPO/MSO5000系列示波器提供了350 MHz - 2 GHz的帶寬，為多種行業(yè)和應用提供測試解決方案。消費品和工業(yè)品變得越來越智能化，它們采用更加先進的嵌入式電子設備，包括由芯片到芯片總線連接的多種元器件、有線和無線網(wǎng)絡連接、復雜的功耗管理方案、圖像顯示、尖端的用戶接口（如高速USB 2.0、以太網(wǎng)、DDR）和通用串行總線（如I2C、SPI、CAN、LIN）。通過最新提供的產(chǎn)品，泰克再一次驗證了其產(chǎn)品與業(yè)內不斷演進、不斷提高需求的密切結合——幫助基于Intel® Atom™處理器微型結構等平臺的工程師，開發(fā)更復雜的設計應用。