上周，泰克參展2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）大會(huì)，介紹并現(xiàn)場(chǎng)演示其完善的測(cè)試測(cè)量系列工具，幫助設(shè)計(jì)工程師能夠按期向市場(chǎng)上推出下一代產(chǎn)品。

    在今年的IDF上，英特爾重點(diǎn)推介了USB3和PCIE3這兩大技術(shù)主題。因此，本次泰克展示的面向未來(lái)高速數(shù)據(jù)創(chuàng)新的技術(shù)包括：從協(xié)議層到物理層的端到端PCI Express 3.0解決方案、最新的BERTScope USB3.0自動(dòng)化一致性測(cè)試解決方案，以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器，其為基于Intel® Atom™ 處理器家族微型結(jié)構(gòu)平臺(tái)開(kāi)發(fā)應(yīng)用的嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了理想的工具。

    就此次展示，EEWORLD記者特地對(duì)泰克參展人員進(jìn)行了采訪：

    Balaji Lyer  邏輯分析產(chǎn)品線——產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理
    Allen     大中華區(qū)事業(yè)部——事業(yè)開(kāi)發(fā)經(jīng)理
    張欣       設(shè)計(jì)與制造測(cè)試儀器產(chǎn)品部——應(yīng)用工程師

    高速數(shù)據(jù)傳輸 帶來(lái)更高的測(cè)試需求

    高速數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)人員正面臨著越來(lái)越大的壓力，如何才能跟上最新標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展步伐，在第一時(shí)間把設(shè)計(jì)提升到全新水平。這就為測(cè)試帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)，其難度和復(fù)雜度都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)以往。

    張欣先生解釋道：“而以往低速信號(hào)的協(xié)議，用很簡(jiǎn)單的協(xié)議分析儀，非常便宜的設(shè)備就可以完成。但對(duì)于PCIE3和USB3.0這類(lèi)的高速串行的構(gòu)架系統(tǒng)來(lái)講，如果在協(xié)議層面出現(xiàn)問(wèn)題，就不得不把協(xié)議層的測(cè)試，從DUT測(cè)試機(jī)器拿下來(lái)，再用示波器或者其他的設(shè)備做d ebug，這時(shí)候就可能遇到很多問(wèn)題，導(dǎo)致喪失很多關(guān)鍵的調(diào)試的機(jī)會(huì)。”

    從傳統(tǒng)意義上來(lái)說(shuō)，一般認(rèn)為速度越快，信號(hào)所承載的頻率會(huì)越高。對(duì)設(shè)備要求的帶寬更寬，對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換的采樣要求率更高。而與此同時(shí)，如果帶寬太寬的話，采集到的已經(jīng)不是信號(hào)本身了，更多的是噪聲。

    而且，對(duì)于高速串行標(biāo)準(zhǔn)如USB 3.0，由于數(shù)據(jù)速度提高，需要對(duì)發(fā)射機(jī)和接收機(jī)都進(jìn)行物理層特性檢驗(yàn)。工程師們不再僅僅依賴眼圖來(lái)判斷性能，而是需要使用不同的工具。

    泰克的對(duì)策

    相比去主動(dòng)改善整個(gè)信號(hào)傳輸環(huán)境而言，泰克的辦法是對(duì)信號(hào)本身做一些免疫，從而使其抵抗鏈路對(duì)信號(hào)的衰減。這樣，測(cè)試設(shè)備就便不需要采集太高帶寬的信號(hào)。但同時(shí)而給測(cè)試員帶來(lái)的挑戰(zhàn)是，需要很多復(fù)雜的后端處理方法，把信號(hào)從已經(jīng)被衰竭很差的情況下，恢復(fù)到原始狀態(tài)。

    泰克主張整個(gè)高速信號(hào)體系構(gòu)架的完整自主的理念，即從互聯(lián)層到電信層，再到協(xié)議層，三位一體的完整的體系。泰克的思路是將所有的信號(hào)都從物理層捕獲，從底往上，實(shí)現(xiàn)一個(gè)整個(gè)方案的構(gòu)架。因?yàn)樾盘?hào)本身的特質(zhì)，就是從物理層上反映出來(lái)的。

    就泰克的方法，Balaji先生著重提出以下三點(diǎn)：

    第一，探測(cè)系統(tǒng)的探測(cè)方法是很關(guān)鍵的，因?yàn)樵O(shè)備跟信號(hào)唯一的接觸就在探測(cè)上。傳統(tǒng)的協(xié)議分析，沒(méi)有做對(duì)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)或均衡處理，因此協(xié)議分析儀本身對(duì)被探測(cè)的信號(hào)不敏感，或者對(duì)被探測(cè)的信號(hào)有一定的損傷。而泰克探頭，采用的是高精尖的模擬設(shè)計(jì)，可以保證信號(hào)在很高速的情況下，不會(huì)有任何損傷。并且協(xié)議分析可以正確地采集到信號(hào)。

    第二，在軟件界面的處理上，泰克把整個(gè)協(xié)議的顯示做得更加智能，從而讓工程師只關(guān)注在他們想看的數(shù)據(jù)上。就是說(shuō)用戶可以通過(guò)自定義，在協(xié)議分析里面顯示那些協(xié)議的內(nèi)容。

    第三，最關(guān)鍵的一點(diǎn)是，泰克的協(xié)議分析儀解決方案是基于物理層信號(hào)捕獲的，跟傳統(tǒng)的協(xié)議分析儀有很大的區(qū)別。在調(diào)試電源時(shí)，泰克的協(xié)議分析儀可更快速地跟蹤到總線變化的狀態(tài)。而PCIE協(xié)議中的復(fù)雜機(jī)制，可以保證系統(tǒng)正常地進(jìn)入到某種狀態(tài)。

另外一個(gè)特點(diǎn)是，它在四個(gè)FTS時(shí)間之內(nèi)就可以跟蹤上整個(gè)鏈路的數(shù)據(jù)，就是說(shuō)能瞬態(tài)跟蹤到鏈路上任何的狀態(tài)變化。而且，既然看得到，就能調(diào)試，從而可以提供給用戶更多、更豐富的鏈路狀態(tài)信息。

    泰克的USB測(cè)試發(fā)展之路

    “泰克在USB上可以說(shuō)是一個(gè)先驅(qū)，并且一直在關(guān)注USB技術(shù)的發(fā)展，從1.0的12兆到2.0的480兆，直到現(xiàn)在的5G，我們一直是USB協(xié)會(huì)里面的貢獻(xiàn)者。USB2.0及3.0的測(cè)試方案，泰克都是第一家做出來(lái)的。我們也在去年4月29號(hào)，收購(gòu)了Synthesys Research，目的就是為了使USB測(cè)試解決方案更完整。”Allen先生提到: “不管是跟USB協(xié)議，還是跟英特爾，我們一直都在做一個(gè)橫向溝通，并參與其中。”

    與英特爾關(guān)系非同一般

    “泰克正在跟英特爾一起開(kāi)發(fā)下一代在CPU內(nèi)部的探測(cè)方法。” Balaji透露：“未來(lái)對(duì)CPU內(nèi)部的信號(hào)探測(cè)，將不再用探頭，而是用一種全新的方法。”

    實(shí)際上，在過(guò)去二十多年來(lái)，泰克和英特爾一直保持著非常緊密的合作。泰克恐怕也多少占了些地理位置的光，他與英特爾的研發(fā)總部在一起。Balaji告訴EEWORLD記者：“泰克很多工程師都是從英特爾過(guò)來(lái)的，而很多泰克工程師也會(huì)到英特爾工作。英特爾內(nèi)部會(huì)有一些沒(méi)有對(duì)外公布的項(xiàng)目，泰克都會(huì)提前參與進(jìn)去。這之中比較多的是針對(duì)英特爾處理器的調(diào)試。”

    在美國(guó)、以色列、馬來(lái)西亞、印度，泰克都有專門(mén)針對(duì)英特爾的銷(xiāo)售群體和AE的隊(duì)伍，并且泰克已多年榮獲英特爾的最佳供應(yīng)商榮譽(yù)。

    USB3.0進(jìn)入芯片組 機(jī)遇還是挑戰(zhàn)？

    關(guān)于USB3.0普及的勢(shì)頭已愈演愈烈。曾有報(bào)道稱，英特爾會(huì)在今年6月的臺(tái)北電腦展推出支持USB3.0的新一代芯片組產(chǎn)品，同時(shí)，在今年的IDF大會(huì)上，施浩德先生也宣布英特爾將在第二代酷睿處理器中整合USB3.0。按照英特爾的計(jì)劃，未來(lái)我們?cè)谑褂肬SB3.0的時(shí)候就不用額外的控制器，而直接獲得接口了。

    而這種將USB3.0做入芯片組的做法，給泰克這樣的測(cè)試廠商帶來(lái)了什么樣的影響呢？Allen先生為我們做了解答：

    “英特爾把USB3.0放到ICH里面，其實(shí)就技術(shù)上來(lái)講，測(cè)試點(diǎn)反而變單純。當(dāng)然對(duì)于測(cè)試儀器廠商來(lái)講，我們喜歡越復(fù)雜越好，因?yàn)樵綇?fù)雜我們的商機(jī)就越多。”

    “但是從另外一個(gè)角度來(lái)看的話，在host端的普及，對(duì)USB這種的client端的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，是很重要的。英特爾把USB3.0放到ICH中，最大的影響，就是會(huì)減少一個(gè)成本，使價(jià)格可以降下來(lái)。而一旦價(jià)格下降，普及率就會(huì)升高，市場(chǎng)就會(huì)變大。我們可以看到USB 3.0的應(yīng)用非常廣泛，一旦市場(chǎng)打開(kāi)，客戶端的應(yīng)用就會(huì)越來(lái)越多，那我們的設(shè)備也會(huì)比較容易推廣出去。要知道，我們的著眼點(diǎn)絕對(duì)在客戶端，而不是在host端。”

    附：泰克在此次IDF中的展出方案

泰克科技展臺(tái)  

    從協(xié)議層到物理層，為PCI Express 3.0提供單一工具解決方案

    泰克邏輯協(xié)議分析儀為PCI Express 3.0設(shè)計(jì)、測(cè)試和調(diào)試提供了協(xié)議分析儀和邏輯分析儀兼有的最佳方案。PCI Express中的測(cè)試挑戰(zhàn)可能來(lái)自于PCIe協(xié)議棧的任何一層，包括傳輸層或物理層。過(guò)去，工程師們需要一臺(tái)示波器和一臺(tái)協(xié)議分析儀，來(lái)執(zhí)行必要的測(cè)試。適用于PCI Express 3.0的TLA7SAxx系列邏輯分析儀是能夠同時(shí)覆蓋協(xié)議層到物理層的單一工具。它可以幫助系統(tǒng)工程師、硬件工程師和軟件工程師進(jìn)行協(xié)作調(diào)試，并能夠迅速確定系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。為增強(qiáng)TLA7SAxx查看物理層的能力，泰克在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中采用了OpenEYE技術(shù)。OpenEYE提供了自動(dòng)調(diào)諧均衡功能，可以更迅速地評(píng)估PCI Express信道的物理層性能，而無(wú)需高深的示波器設(shè)置經(jīng)驗(yàn)。

    采用BERTScope和BSAUSB3 選件，為USB 3.0提供自動(dòng)化接收機(jī)測(cè)試解決方案

    高速串行標(biāo)準(zhǔn)如USB 3.0，由于數(shù)據(jù)速度提高，需要對(duì)發(fā)射機(jī)和接收機(jī)都進(jìn)行物理層特性檢驗(yàn)。工程師們不再僅僅依賴眼圖來(lái)判斷性能，而是需要使用不同的工具。泰克最新推出的BSAUSB3 選件，由一個(gè)LFPS開(kāi)關(guān)和自動(dòng)化軟件配合，提供了一種優(yōu)異的方式，讓USB3.0一致性測(cè)試變得更加輕松，并可以獲得一致的結(jié)果。BSAUSB3選件允許工程師執(zhí)行自動(dòng)化壓力眼圖校準(zhǔn)、Loopback啟動(dòng)和抖動(dòng)容限測(cè)試，并同時(shí)提供了數(shù)據(jù)庫(kù)后端，可以快速生成報(bào)告。除此之外，BERTScope優(yōu)異的去加重和時(shí)鐘恢復(fù)模塊，加之強(qiáng)大的示波器能力能幫助工程師滿足甚至超越一致性測(cè)試要求。

    DPO/MSO5000系列為嵌入式系統(tǒng)提供了無(wú)可比擬的性能和分析工具

    泰克最新推出的DPO/MSO5000系列示波器提供了350 MHz - 2 GHz的帶寬，為多種行業(yè)和應(yīng)用提供測(cè)試解決方案。消費(fèi)品和工業(yè)品變得越來(lái)越智能化，它們采用更加先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備，包括由芯片到芯片總線連接的多種元器件、有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接、復(fù)雜的功耗管理方案、圖像顯示、尖端的用戶接口（如高速USB 2.0、以太網(wǎng)、DDR）和通用串行總線（如I2C、SPI、CAN、LIN）。通過(guò)最新提供的產(chǎn)品，泰克再一次驗(yàn)證了其產(chǎn)品與業(yè)內(nèi)不斷演進(jìn)、不斷提高需求的密切結(jié)合——幫助基于Intel® Atom™處理器微型結(jié)構(gòu)等平臺(tái)的工程師，開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的設(shè)計(jì)應(yīng)用。