由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術論壇活動--2011英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)，于4月12至13日在北京國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以"智無界，芯跨越"(Compute Continuum and Beyond)為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面的計算解決方案，推進個性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴創(chuàng)新，助力新一代信息技術等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
云計算是2011年IDF大會的一大亮點。一方面，Intel聯(lián)合八大共同推出了云計算參考架構，為云計算的落地做了必要的基礎架構方面的準備；另一方面，本次大會上關于云計算的課程琳瑯滿目，據(jù)粗略統(tǒng)計，IDF2011大會上跟云計算相關的課程至少有15門。連接及可視化是定義未來的 IT 產(chǎn)業(yè)的關鍵詞，以滿足新的IT生態(tài)系統(tǒng)的需求,
4月12日下午，金牌贊助商Hynix 半導體公司帶來的課程《連接和可視化——新的IT生態(tài)系統(tǒng)》總結了IT發(fā)展趨勢及其對電腦內存轉變的影響，并介紹了云計算在PC客戶端、消費設備、互聯(lián)網(wǎng)和移動設備的新趨勢、機遇和挑戰(zhàn)。
▲講師Sunny Khang
Hynix （海力士）是一家生產(chǎn)SRAM（靜態(tài)隨即存取存儲器）、DRAM（動態(tài)隨即存取存儲器）和FLASH（閃存）等半導體設備的制造商，號稱世界最大的DRAM制造商。
可視化性能已經(jīng)成為終端設備成功的最重要的因素之一。所有的設備都需要進行連接。我們的設備需要HD（Hihger Definition）、3D、真實的體驗。
▲靜態(tài)內存發(fā)展史
Intel CPU發(fā)展歷程：Intel平臺發(fā)展到多核以后，GPU集成到CPU當中，增強了視覺體驗。隨著系統(tǒng)性能越來越依賴于內存性能，使得高性能的內存解決方案需求越來越強烈。
內存性能的趨勢
DDR4性能對于集成了CPU系統(tǒng)來說是不夠的，所以需要一個全新的解決方案。Hynix將關注與高性能的DRAM。
移動設備增長需要高內存寬帶
智能手機和平板電腦的應用促進移動設備的增長。隨著應用的增長，DRAM的密度持續(xù)增長。隨著市場對于高性能移動DRAM需求的增長，移動DRAM TAM也不斷增長。這就需要更高的內存寬帶。基于移動PC的DRAM解決方案，海力士提供了DDR3L，既可以用于移動領域，也可以用于服務器領域。
下一代平板電腦的解決方案：DDR4
DDR4可以提供更好的移動體驗，同時減少Stand-by操作從而有著更長的續(xù)航時間等等。對于持無中斷端來說也是一種很好的解決方案。
▲Hynix高密度解決方案