《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 模擬設(shè)計(jì) > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > IDF2011新技術(shù)解析-散熱設(shè)計(jì)與技術(shù)的進(jìn)步
IDF2011新技術(shù)解析-散熱設(shè)計(jì)與技術(shù)的進(jìn)步
摘要: 如果散熱設(shè)計(jì)欠妥,筆記本電腦很快就會(huì)發(fā)燙,運(yùn)行速度下降,用起來(lái)很不舒服。熱量不僅會(huì)給芯片造成問(wèn)題,筆記本電腦的表面溫度和噪音也會(huì)嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。而面對(duì)這些,Intel又給我們提出了新的解決方案呢,請(qǐng)看下面的介紹。
Abstract:
Key words :

    如果散熱設(shè)計(jì)欠妥,筆記本電腦很快就會(huì)發(fā)燙,運(yùn)行速度下降,用起來(lái)很不舒服。熱量不僅會(huì)給芯片造成問(wèn)題,筆記本電腦的表面溫度和噪音也會(huì)嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。而面對(duì)這些,Intel又給我們提出了新的解決方案呢,請(qǐng)看下面的介紹。

<a class=IDF2011課程報(bào)道:散熱設(shè)計(jì)與技術(shù)進(jìn)步" border="1" href="/picshow/index554036.shtml" src="http://files.chinaaet.com/images/20110421/625c105e-698e-40a2-a4ba-dc47c5c0bdc0.jpg" style="CURSOR: hand" />
▲散熱及噪音的考量影響系統(tǒng)功耗

IDF2011課程報(bào)道:散熱設(shè)計(jì)與技術(shù)進(jìn)步
▲散熱設(shè)計(jì)要均衡性能、尺寸、商業(yè)設(shè)計(jì)和噪音四方面

  提供充分的冷卻能力為了達(dá)到高性能、令人心動(dòng)的外型尺寸、最棒的用戶體驗(yàn),最棒的用戶體驗(yàn)需要達(dá)到人類(lèi)工程學(xué)“舒服程度”。而舒服程度取決于機(jī)殼的材料,相對(duì)于金屬表面,用戶能容許偏高的塑料表面材質(zhì)。而對(duì)于噪音層面來(lái)說(shuō),用戶接受噪音水平是根據(jù)產(chǎn)品不同而有所區(qū)分的,用戶對(duì)平板電腦的噪音要求最高,而對(duì)臺(tái)式機(jī)替代品來(lái)說(shuō)要求最低。

    intel認(rèn)為散熱設(shè)計(jì)需要兼顧4個(gè)方面的內(nèi)容,其中包括:

    1.應(yīng)該利用多樣化系統(tǒng)負(fù)載狀況進(jìn)行散熱評(píng)估
    2.機(jī)殼熱點(diǎn)位置取決于系統(tǒng)設(shè)計(jì)及負(fù)載
    3.在溫度達(dá)到穩(wěn)定狀況下測(cè)量溫度(通常為2小時(shí))
    4.不同應(yīng)用方式導(dǎo)致的最高溫度

IDF2011課程報(bào)道:散熱設(shè)計(jì)與技術(shù)進(jìn)步
▲內(nèi)壁噴氣式層流技術(shù)

    而為了用戶得到更好的用戶體驗(yàn),intel也提供了更加先進(jìn)的散熱技術(shù),其中有內(nèi)壁噴氣式層流技術(shù),該技術(shù)是通過(guò)傳輸常溫氣流來(lái)使筆記本表面冷卻,從而實(shí)現(xiàn)降溫的作用。而這項(xiàng)冷卻技術(shù)目前已經(jīng)應(yīng)用到了噴射式引擎渦輪葉及班機(jī)的燃燒器。

IDF2011課程報(bào)道:散熱設(shè)計(jì)與技術(shù)進(jìn)步
▲輕薄筆記本也將采用高氣壓冷卻技術(shù)

IDF2011課程報(bào)道:散熱設(shè)計(jì)與技術(shù)進(jìn)步
▲為了使用更舒適,intel也將采用防坐枕設(shè)計(jì)

    散熱對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)是非常重要的一部分,而散熱設(shè)計(jì)在人類(lèi)工程學(xué)舒適設(shè)計(jì)上非常重要,而機(jī)殼散熱和噪音控制是設(shè)計(jì)的主要難點(diǎn)。而英特爾先進(jìn)散熱技術(shù)則可以幫助用戶克服散熱難題。

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。