目前，國際運營商對于TD-LTE的態(tài)度發(fā)生了明顯的變化，大約20家移動運營商已經(jīng)明確表示將會采用或試驗TD-LTE網(wǎng)絡，這與TD-SCDMA的乏人問津形成了鮮明的對比。從已有的公開數(shù)據(jù)，中國移動已經(jīng)與9家運營商簽署TD-LTE合作協(xié)議，推動全球建成或即將建成26個TD-LTE試驗網(wǎng)，而根據(jù)市場的預測，2011年將有超過10個國家和地區(qū)開始TD-LTE的商用部署。

　　日本軟銀與中國移動類似，無法獲得FDD頻譜，因此選擇TD-LTE作為其4G演進技術;AERO2、Hi3G、Telefonica等運營商雖然有FDD頻譜，但是也需要使用TD-LTE作為LTEFDD的一個網(wǎng)絡負載上的補充;新興市場的一些運營商迫切地想進入本地的4G市場，但是苦于資金有限，TDD頻譜相對于FDD頻譜價格更低，因此對于他們更具有吸引力，例如，印度的Reli-ance電信購買了TDD頻譜，準備用于TD-LTE網(wǎng)絡;一些運營商對于WiMAX缺乏足夠的信心，正準備將自有的WiMAX升級到TD-LTE網(wǎng)絡，代表的運營商是Clearwire和Yota。

　　TD-LTE的產(chǎn)業(yè)成熟的步伐在逐漸加快，目前已經(jīng)初步建成了端到端的產(chǎn)業(yè)鏈，2010年的第四季度已經(jīng)有第一代的系統(tǒng)和終端產(chǎn)品，業(yè)界的主流運營商、系統(tǒng)廠商、芯片廠商都在積極參與TD-LTE的產(chǎn)品研發(fā)和網(wǎng)絡部署。

　　終端的成熟是一個產(chǎn)業(yè)價值鏈成熟的標志，而制約TD-LTE產(chǎn)業(yè)成熟的關鍵因素就是終端以及芯片，不過隨著一些有實力廠家的積極介入，TD-LTE與LTEFDD在芯片及終端的成熟度差距逐步縮小。

　　TD-LTE芯片和終端廠商已經(jīng)囊括了WiMAX、TD-SCDMA以及2G/3G/FDD-LTE的芯片和終端產(chǎn)業(yè)。當前，多家公司都已推出第一代TD-LTE單模芯片，并將同時支持LTEFDD與TD-LTE的雙模甚至是多模芯片。

　　由于同屬于TDD技術，因此TD-LTE在誕生的伊始就被拿來與WiMAX進行比較，并且兩種技術一直存在比較激烈的競爭。從目前的發(fā)展趨勢來看，WiMAX的先發(fā)優(yōu)勢正在逐漸喪失，與TD-LTE相比的規(guī)模優(yōu)勢正在被慢慢蠶食。此外，令WiMAX雪上加霜的是來自產(chǎn)業(yè)界的支持正在減弱，Intel宣布解散WiMAX項目辦公室，奧維通宣布推出TD-LTE平臺，摩托羅拉提出802.16e/802.16eEnhanced向LTE演進的解決方案，使得勝利的天平開始慢慢向TD-LTE開始傾斜。未來的TDD技術或許會統(tǒng)一向TD-LTE方向演進，完成不同技術之間的融合。