特性：
隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換模塊
有源功率因素校正 (PFC)
48 V 隔離穩(wěn)壓輸出，安全低壓儲(chǔ)能
高功率密度 - 243 Win3
93%效率 (全球通用輸入電壓范圍)
薄身方案
Vicor 最新發(fā)布的PFM™ VI BRICK™模塊是一個(gè)帶功率因素校正的隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器。 它采用Adaptive Cell™架構(gòu)，令模塊在整個(gè)全球通用輸入電壓范圍穩(wěn)定地維持在高效率水平。 PFM™模塊在48V(SELV)輸出時(shí)最高功率是300W，高度只有9.5mm。
PFM™ V•I BRICK™的工作原理與低工作頻率的AC-DC前瑞不同，后者用PFC升壓，再用DC-DC轉(zhuǎn)換降壓。 PFM™ V•I BRICK™采用高頻率的軟開關(guān)技術(shù)，把隔離、轉(zhuǎn)壓及功率因素校正在同一個(gè)層級(jí)內(nèi)完成。 PFM™ V•I BRICK™非常纖薄，把電源系統(tǒng)從笨重的架構(gòu)釋放出來。 它的體積細(xì)小，以次級(jí)儲(chǔ)能提供48V 輸出，讓最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)有更大的靈活性和創(chuàng)新性，可以設(shè)計(jì)出超薄及具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。 PFM™ V•I BRICK™以模塊化形式設(shè)計(jì)，具可擴(kuò)展功率的能力，可設(shè)計(jì)成N +1冗余，是可以從墻上的插座連接到負(fù)載點(diǎn)的高效率，高成本效益的電源。
這一款PFM™模塊，采用容易散熱及堅(jiān)固的封裝。 配合其他V•I BRICK™及V.I晶片產(chǎn)品系列，組成從墻上電源插頭到負(fù)載的組件系列。 這個(gè)方案的功率密度和效率，均是無可比擬的。 PFM™模塊是Vicor的新旗艦產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了Vicor公司提供更廣泛的電源元件方案的目標(biāo)。 自始、各主要電子市場(chǎng)上的AC-DC電源，可以采用模塊化的方案，支持高效的電源分布，實(shí)現(xiàn)高密度轉(zhuǎn)換，令設(shè)計(jì)享有所需的靈活性和擴(kuò)展功率，讓電源系統(tǒng)變得更穩(wěn)定、更具成效。
Vicor 董事會(huì)主席暨高級(jí)行政官Patrizio Vinciarelli 博士指出，“打從80年代開發(fā)第一片磚式模塊開始，Vicor從沒有間斷在研究開發(fā)上的投資，目的是在功率元件是領(lǐng)域創(chuàng)前人所未得。 這些投資在VI晶片的時(shí)間、金錢和心力，已漸見成果。” Patrizio Vinciarelli 博士績稱 “PFM™轉(zhuǎn)換器標(biāo)記著新一代AC-DC轉(zhuǎn)換技術(shù)的里程碑。 PFM™模塊提供48V電壓到后面的PRMTM(穩(wěn)壓)及VTMTM(變壓)，組成從市電到負(fù)載的超高性能供電系統(tǒng)。 無論在系統(tǒng)密度、效率及靈活性都是現(xiàn)行方案所不可比擬的。”
Stephen Oliver，V.I晶片市場(chǎng)及銷售副總裁表示，“VI BRICK™模塊是以V.I晶片技術(shù)為核心的磚式封裝，它提升了最終產(chǎn)品的性能及供電效率，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)更靈活，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”
PFM轉(zhuǎn)換器目前以灌封的VI BRICK™封裝，如欲索取數(shù)據(jù)表、技術(shù)文章或訂購樣品，可致電 +852 2956 1782懷格香港有限公司，或電郵到vicorhk@vicr.com。
關(guān)于V.I 晶片
V.I Chip Corp是一家由Vicor Corp全資擁有的公司，專門生產(chǎn)及銷售V.I晶片功率元件。在各類應(yīng)用如高端卓計(jì)算機(jī)、自動(dòng)測(cè)試儀器、LED、置防設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)新一代的功率架構(gòu)。
關(guān)于 Vicor
Vicor公司設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造和銷售模塊化功率器件和完整的電源系統(tǒng)，主要用戶是通信、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制、測(cè)量設(shè)備、醫(yī)療和國防電子市場(chǎng)的OEMs廠商。
Vicor、PFM、PRM、VTM、V.I Chip及VI BRICK 均是Vicor Corp 的注冊(cè)商標(biāo)。
