富士通半導(dǎo)體有限公司與ARM今天宣布雙方正式簽署了一份關(guān)于ARM IP產(chǎn)品的全面授權(quán)協(xié)議。該戰(zhàn)略協(xié)議簽署后，富士通半導(dǎo)體將提供基于ARM最新技術(shù)的平臺(tái)，包括Cortex- A15™處理器、Mali™圖形處理器和CoreLink™系統(tǒng)IP等，從而幫助客戶加速產(chǎn)品開發(fā)。
　
　　此前，雙方的合作已經(jīng)超過(guò)十年。去年11月，富士通半導(dǎo)體發(fā)布了基于ARM Cortex-M3處理器的通用微機(jī)FM3系列。
　
　　該協(xié)議將深化雙方的合作關(guān)系，今后，當(dāng)富士通半導(dǎo)體在新產(chǎn)品開發(fā)初期即向客戶提供尖端的ARM技術(shù)，以加速客戶的產(chǎn)品開發(fā)。
　
　　這些可兼容、可擴(kuò)展的低功耗處理器IP組合，包括全新發(fā)布的Cortex-A15處理器、圖形處理器和fabric IP，將幫助富士通半導(dǎo)體不斷為客戶提供基于ARM技術(shù)的完整的、全功能的SoC平臺(tái)，同時(shí)顯著縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
　
　　富士通半導(dǎo)體高級(jí)副總裁Haruyoshi Yagi表示：“富士通半導(dǎo)體致力于不斷增強(qiáng)產(chǎn)品吸引力和IP產(chǎn)品線。與ARM簽署全面授權(quán)協(xié)議正是我們實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的主要途徑之一，這將使我們的客戶能夠選擇最適合他們應(yīng)用的ARM技術(shù)，并使用結(jié)合了ARM技術(shù)和由我們提供的IP的平臺(tái)。這些平臺(tái)將采用我們成熟的設(shè)計(jì)和認(rèn)證技術(shù)，這就意味著我們可以實(shí)現(xiàn)更高水準(zhǔn)的品質(zhì)和功能，同時(shí)大大縮短LSI的開發(fā)時(shí)間。
　
　　“富士通半導(dǎo)體為客戶提供一系列廣泛的應(yīng)用產(chǎn)品，及時(shí)滿足客戶需求。我們現(xiàn)已開始向ASIC客戶提供IP，我們開發(fā)的ASSP產(chǎn)品將于2011年下半年相繼推出。
　
　　“此外，我們將與ARM共享富士通半導(dǎo)體產(chǎn)品路線圖，同時(shí)緊密地參與合作開發(fā)未來(lái)的ARM技術(shù)（從規(guī)范制定階段開始）。作為戰(zhàn)略合作伙伴，我們期待與ARM建立更緊密的合作關(guān)系。”
　
　　ARM公司總裁Tudor Brown表示：“面對(duì)不斷發(fā)展的市場(chǎng)環(huán)境，ARM始終致力于為合作伙伴提供所需資源，不但保持競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，并且能夠積極應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)挑戰(zhàn)。ARM先進(jìn)的處理器、系統(tǒng)和圖形技術(shù)與富士通領(lǐng)先的SoC開發(fā)實(shí)力的結(jié)合，為未來(lái)行業(yè)先鋒半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”